Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
| Ця стаття потребує більше , аби . (березень 2019) |
Socket H2 (або LGA 1155) — процесорний роз'єм для процесорів Intel Sandy Bridge, а також Ivy Bridge, анонсованих 3 січня 2011 LGA 1155 розроблений як заміна LGA 1156 (Socket H). Незважаючи на схожу конструкцію процесори LGA 1155 і LGA 1156 несумісні один з одним і у них різні розташування пазів.
Він є правонаступником LGA 1156 (відомий як Socket H), і сам був наступником LGA 1150 у 2013 році. Поряд із вибраними варіантами сокета LGA 2011 це був останній сокет Intel, який повністю підтримував Windows XP, Windows Server 2003, Windows Vista та Windows Server 2008.
Виконаний за технологією Land Grid Array (LGA). Це роз'єм з пружними або м'якими контактами, до яких за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор, який не має штиркових контактів. Сумісні з слотом LGA 1155 процесори: i7, i5, i3, Celeron, Core, Pentium. Системи охолодження з кріпленням для LGA 1156 сумісні з LGA 1155, що дозволить не купувати нову систему охолодження для нових процесорів.
LGA 1155 також ознаменував початок безпечного завантаження з підтримкою на деяких пізніших платах.
Радіатор
4 отвори для кріплення радіатора до материнської плати розміщені в квадраті з поперечною довжиною 75 мм для сокету Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 та LGA 1200. Тому охолоджувальні рішення повинні бути взаємозамінними. Системи охолодження сумісні між розетками LGA 1155 і LGA 1156, оскільки процесори мають однакові розміри, профіль та конструкцію, а також подібні рівні виробництва тепла.
Примітки
- Жоден із цих наборів мікросхем не підтримує USB 3.0. Виробники материнських плат можуть використовувати зовнішнє обладнання для додавання підтримки USB 3.0.
- Хоча деякі набори мікросхем не підтримують звичайні PCI, виробники материнських плат можуть включати підтримку шляхом додавання сторонніх мостів PCI.
- Що стосується можливості PCIe 3.0, процесор Ivy Bridge повинен мати вбудований відповідний контролер PCIe 3.0. Однак деякі процесори Ivy Bridge мають лише вбудований контролер PCIe 2.0.
Джерела
- "Процесори Intel Core 2 покоління та таблиця даних Socket 1155"
- "Ivy Bridge Quad-Core to Have 77W TDP, Intel Plans for LGA1155 Ivy Bridge Entry" [ 18 січня 2021 у Wayback Machine.].techPowerUp. Процитовано 26.09.2012.
- "Набір мікросхем Intel H61 Express" [ 24 січня 2021 у Wayback Machine.]. Intel.com. Процитовано 26.09.2012.
Зовнішні посилання
- Огляд інтеграції настільних процесорів Intel (LGA115x) [ 20 січня 2021 у Wayback Machine.]
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
Cya stattya potrebuye bilshe posilan na inshi statti abi krashe integruvatisya do enciklopediyi Bud laska dopomozhit dodavannyam dorechnih vnutrishnih posilan u nayavnomu teksti berezen 2019 Socket H2 abo LGA 1155 procesornij roz yem dlya procesoriv Intel Sandy Bridge a takozh Ivy Bridge anonsovanih 3 sichnya 2011 LGA 1155 rozroblenij yak zamina LGA 1156 Socket H Nezvazhayuchi na shozhu konstrukciyu procesori LGA 1155 i LGA 1156 nesumisni odin z odnim i u nih rizni roztashuvannya paziv Intel Socket 1155 Vin ye pravonastupnikom LGA 1156 vidomij yak Socket H i sam buv nastupnikom LGA 1150 u 2013 roci Poryad iz vibranimi variantami soketa LGA 2011 ce buv ostannij soket Intel yakij povnistyu pidtrimuvav Windows XP Windows Server 2003 Windows Vista ta Windows Server 2008 Vikonanij za tehnologiyeyu Land Grid Array LGA Ce roz yem z pruzhnimi abo m yakimi kontaktami do yakih za dopomogoyu specialnogo trimacha iz zahoplennyam i vazhelya pritiskayetsya procesor yakij ne maye shtirkovih kontaktiv Sumisni z slotom LGA 1155 procesori i7 i5 i3 Celeron Core Pentium Sistemi oholodzhennya z kriplennyam dlya LGA 1156 sumisni z LGA 1155 sho dozvolit ne kupuvati novu sistemu oholodzhennya dlya novih procesoriv LGA 1155 takozh oznamenuvav pochatok bezpechnogo zavantazhennya z pidtrimkoyu na deyakih piznishih platah Radiator4 otvori dlya kriplennya radiatora do materinskoyi plati rozmisheni v kvadrati z poperechnoyu dovzhinoyu 75 mm dlya soketu Intel LGA 1156 LGA 1155 LGA 1150 LGA 1151 ta LGA 1200 Tomu oholodzhuvalni rishennya povinni buti vzayemozaminnimi Sistemi oholodzhennya sumisni mizh rozetkami LGA 1155 i LGA 1156 oskilki procesori mayut odnakovi rozmiri profil ta konstrukciyu a takozh podibni rivni virobnictva tepla PrimitkiZhoden iz cih naboriv mikroshem ne pidtrimuye USB 3 0 Virobniki materinskih plat mozhut vikoristovuvati zovnishnye obladnannya dlya dodavannya pidtrimki USB 3 0 Hocha deyaki nabori mikroshem ne pidtrimuyut zvichajni PCI virobniki materinskih plat mozhut vklyuchati pidtrimku shlyahom dodavannya storonnih mostiv PCI Sho stosuyetsya mozhlivosti PCIe 3 0 procesor Ivy Bridge povinen mati vbudovanij vidpovidnij kontroler PCIe 3 0 Odnak deyaki procesori Ivy Bridge mayut lishe vbudovanij kontroler PCIe 2 0 Dzherela Procesori Intel Core 2 pokolinnya ta tablicya danih Socket 1155 Ivy Bridge Quad Core to Have 77W TDP Intel Plans for LGA1155 Ivy Bridge Entry 18 sichnya 2021 u Wayback Machine techPowerUp Procitovano 26 09 2012 Nabir mikroshem Intel H61 Express 24 sichnya 2021 u Wayback Machine Intel com Procitovano 26 09 2012 Zovnishni posilannyaOglyad integraciyi nastilnih procesoriv Intel LGA115x 20 sichnya 2021 u Wayback Machine