Azərbaycanca AzərbaycancaБеларускі БеларускіDansk DanskDeutsch DeutschEspañola EspañolaFrançais FrançaisIndonesia IndonesiaItaliana Italiana日本語 日本語Қазақ ҚазақLietuvos LietuvosNederlands NederlandsPortuguês PortuguêsРусский Русскийසිංහල සිංහලแบบไทย แบบไทยTürkçe TürkçeУкраїнська Українська中國人 中國人United State United StateAfrikaans Afrikaans
Підтримка
www.wikidata.uk-ua.nina.az

LGA 1200 роз єм для мікропроцесорів Intel сумісний з мікропроцесорами лінійки Comet Lake яка вийшла у другому кварталі 2

LGA 1200

LGA 1200


LGA 1200 — роз'єм для мікропроцесорів Intel, сумісний з мікропроцесорами лінійки Comet Lake, яка вийшла у другому кварталі 2020 року.

LGA 1200
image
ТипLGA
Контактів1200
ПопередникLGA 1151
НаступникLGA 1700

LGA 1200 розроблений як заміна LGA 1151 (відомий як Socket H4). LGA 1200 — кріплення наземної сітки (LGA) з 1200 контактами. Він використовує модифікований дизайн LGA 1151, на якому є ще 49 штифти, покращуючи подачу живлення та пропонуючи підтримку майбутніх додаткових функцій вводу-виводу.

За даними Gigabyte, її материнські плати на базі чипсету Intel Z490 підтримують майбутні невипущені та поки офіційно не анонсовані процесори 11-го покоління Intel Rocket Lake CPU. Інші постачальники материнських плат не підтвердили та не спростували цю інформацію.

Радіатор

4 отвори для кріплення радіатора до материнської плати розміщені у формі квадрату з бічною довжиною 75 мм для роз'ємів Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 і LGA 1200. Тому охолоджувальні пристрої повинні бути взаємозамінними.

Чипсети Comet Lake (серія 400)

H410 [ 26 жовтня 2021 у Wayback Machine.] B460 [ 25 жовтня 2021 у Wayback Machine.] H470 [ 28 жовтня 2021 у Wayback Machine.] Q470 [ 27 жовтня 2021 у Wayback Machine.] Z490 [ 27 жовтня 2021 у Wayback Machine.] W480 [ 27 жовтня 2021 у Wayback Machine.]
Розгін Thermal limits CPU overclocking is offered by ASRock, ASUS and MSI Ні Так Ні
Підтримка процесорів / За чутками: Rocket Lake Десктопні процесора Xeon W Comet Lake
Підтримка пам'яті Двоканальний DDR4-2666 або DDR4-2933, до 128GiB за допомогою 32GiB модулів пам'яті
Максимум слотів DIMM 2 4
Максимум портів USB 2.0 10 12 14
Конфігурація портів (USB 3.2) До 4 Gen 1x1 (5Gb/s) До 8 Gen 1x1 (5Gb/s) До 4 Gen 2x1 (10Gb/s)
До 8 Gen 1x1 (5Gb/s) 		До 6 Gen 2x1 (10Gb/s)
До 10 Gen 1x1 (5Gb/s) 		До 8 Gen 2x1 (10Gb/s)
До 10 Gen 1x1 (5Gb/s)
Максимальна к-ть портів SATA 3.0 4 6 8
Processor (PCI Express) v3.0 configuration 1 x 16 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
PCI Express configuration 6 16 20 24
Independent Display Support (digital ports/pipes) 2 3
Integrated Wireless (802.11ax) Ні Intel® Wi-Fi 6 AX201*
Підтримка SATA RAID 0/1/5/10 Ні Так
Підтримка пам'яті
Технологія Intel Smart Sound [ 28 жовтня 2020 у Wayback Machine.]
Підтримка технологій Active Management, та vPro Ні Так Ні Так
TDP чипсету 6W
Літографія чипсету
Дата випуску ІІ квартал 2020

* залежить від реалізації OEM

Див. також

Список літератури

  1. . ark.intel.com (англ.). Архів оригіналу за 27 жовтня 2021. Процитовано 30 квітня 2020.
  2. Bonshor, Gavin. . www.anandtech.com. Архів оригіналу за 23 жовтня 2020. Процитовано 30 квітня 2020.
  3. . Архів оригіналу за 27 жовтня 2020. Процитовано 24 жовтня 2020.{{}}: Обслуговування CS1: Сторінки з текстом «archived copy» як значення параметру title ()
  4. Bonshor, Gavin. . www.anandtech.com. Архів оригіналу за 23 жовтня 2020. Процитовано 1 травня 2020.
  5. . item.jd.com. Архів оригіналу за 27 жовтня 2020. Процитовано 26 грудня 2019.
  6. . item.jd.com. Архів оригіналу за 27 жовтня 2020. Процитовано 26 грудня 2019.
  7. https://www.techpowerup.com/266489/asrock-enables-overclocking-on-non-z-motherboards-for-10th-generation-non-k-comet-lake-cpus
  8. https://videocardz.com/newz/asus-asrock-and-msi-bring-overclocking-to-h470-b460-and-non-k-intel-core-cpus

Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет

LGA 1200 roz yem dlya mikroprocesoriv Intel sumisnij z mikroprocesorami linijki Comet Lake yaka vijshla u drugomu kvartali 2020 roku LGA 1200TipLGAKontaktiv1200PoperednikLGA 1151NastupnikLGA 1700 LGA 1200 rozroblenij yak zamina LGA 1151 vidomij yak Socket H4 LGA 1200 kriplennya nazemnoyi sitki LGA z 1200 kontaktami Vin vikoristovuye modifikovanij dizajn LGA 1151 na yakomu ye she 49 shtifti pokrashuyuchi podachu zhivlennya ta proponuyuchi pidtrimku majbutnih dodatkovih funkcij vvodu vivodu Za danimi Gigabyte yiyi materinski plati na bazi chipsetu Intel Z490 pidtrimuyut majbutni nevipusheni ta poki oficijno ne anonsovani procesori 11 go pokolinnya Intel Rocket Lake CPU Inshi postachalniki materinskih plat ne pidtverdili ta ne sprostuvali cyu informaciyu Radiator4 otvori dlya kriplennya radiatora do materinskoyi plati rozmisheni u formi kvadratu z bichnoyu dovzhinoyu 75 mm dlya roz yemiv Intel LGA 1156 LGA 1155 LGA 1150 LGA 1151 i LGA 1200 Tomu oholodzhuvalni pristroyi povinni buti vzayemozaminnimi Chipseti Comet Lake seriya 400 H410 26 zhovtnya 2021 u Wayback Machine B460 25 zhovtnya 2021 u Wayback Machine H470 28 zhovtnya 2021 u Wayback Machine Q470 27 zhovtnya 2021 u Wayback Machine Z490 27 zhovtnya 2021 u Wayback Machine W480 27 zhovtnya 2021 u Wayback Machine Rozgin Thermal limits CPU overclocking is offered by ASRock ASUS and MSI Ni Tak NiPidtrimka procesoriv Za chutkami Rocket Lake Desktopni procesora Xeon W Comet LakePidtrimka pam yati Dvokanalnij DDR4 2666 abo DDR4 2933 do 128GiB za dopomogoyu 32GiB moduliv pam yatiMaksimum slotiv DIMM 2 4Maksimum portiv USB 2 0 10 12 14Konfiguraciya portiv USB 3 2 Do 4 Gen 1x1 5Gb s Do 8 Gen 1x1 5Gb s Do 4 Gen 2x1 10Gb s Do 8 Gen 1x1 5Gb s Do 6 Gen 2x1 10Gb s Do 10 Gen 1x1 5Gb s Do 8 Gen 2x1 10Gb s Do 10 Gen 1x1 5Gb s Maksimalna k t portiv SATA 3 0 4 6 8Processor PCI Express v3 0 configuration 1 x 16 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4PCI Express configuration 6 16 20 24Independent Display Support digital ports pipes 2 3Integrated Wireless 802 11ax Ni Intel Wi Fi 6 AX201 Pidtrimka SATA RAID 0 1 5 10 Ni TakPidtrimka pam yatiTehnologiya Intel Smart Sound 28 zhovtnya 2020 u Wayback Machine Pidtrimka tehnologij Active Management ta vPro Ni Tak Ni TakTDP chipsetu 6WLitografiya chipsetuData vipusku II kvartal 2020 zalezhit vid realizaciyi OEMDiv takozhSpisok mikroprocesoriv Intel Spisok naboriv mikroshem IntelSpisok literaturi ark intel com angl Arhiv originalu za 27 zhovtnya 2021 Procitovano 30 kvitnya 2020 Bonshor Gavin www anandtech com Arhiv originalu za 23 zhovtnya 2020 Procitovano 30 kvitnya 2020 Arhiv originalu za 27 zhovtnya 2020 Procitovano 24 zhovtnya 2020 a href wiki D0 A8 D0 B0 D0 B1 D0 BB D0 BE D0 BD Cite web title Shablon Cite web cite web a Obslugovuvannya CS1 Storinki z tekstom archived copy yak znachennya parametru title posilannya Bonshor Gavin www anandtech com Arhiv originalu za 23 zhovtnya 2020 Procitovano 1 travnya 2020 item jd com Arhiv originalu za 27 zhovtnya 2020 Procitovano 26 grudnya 2019 item jd com Arhiv originalu za 27 zhovtnya 2020 Procitovano 26 grudnya 2019 https www techpowerup com 266489 asrock enables overclocking on non z motherboards for 10th generation non k comet lake cpus https videocardz com newz asus asrock and msi bring overclocking to h470 b460 and non k intel core cpus

Дата публікації:
Топ