LGA (англ. Land Grid Array) — вид корпусу мікросхеми для поверхневого монтажу, який характеризується наявністю виводів (ніжок) на сокеті, а не на мікросхемі. Мікросхема електрично з'єднується з друкованою платою або шляхом використання сокета або паянням матриці контактних площинок безпосередньо до плати.
Часто під LGA розуміють роз'єм, який використовується для установки процесорів, що прийшов на зміну FC-PGA у зв'язку із збільшенням у процесорів кількості виводів, а також споживаних струмів, що викликало паразитні наведення і появу паразитних ємностей між виводами ніжок процесора.
Особливістю роз'єму є те, що виводи перенесені з корпусу процесора на сам роз'єм - socket, що знаходиться на материнській платі. На корпусі процесора залишилася тільки матриця контактних ділянок. Вперше роз'єм LGA з 775 контактами (Socket T) був застосований компанією Intel для процесорів Pentium 4 c ядром Prescott в 2004 році.
Даний тип корпусу дозволяє знизити кількість пошкоджень під час перевезення процесорів, закріплених на материнській платі. При встановленні процесора на материнську плату з іншими роз'ємами його виводи щільно заходять в отвори на материнській платі. Таким чином, при транспортуванні готових комп'ютерів, де процесор вже встановлений на материнську плату, можливе зміщення процесора, пов'язане з тим, що радіатор охолодження може прогинатися при сильних ударах або при неправильному закріпленні. У цьому випадку, якщо контакти розташовуються на процесорі, то вони або ламаються або зрізують отвори на материнській платі. При використанні LGA виводи переносяться на материнську плату, а на самому процесорі присутні тільки контактні поверхні, а не отвори. Таким чином, зсув процесора не викликає серйозних ушкоджень.
Залежно від матеріалу корпусу виділяють три варіанти виконання:
- CLGA (Ceramic LGA) - має керамічний корпус;
- PLGA (Plastic LGA) - має пластиковий корпус;
- OLGA (Organic LGA) - має корпус з органічного матеріалу;
Існує компактний варіант корпусу OLGA з теплорозподілювачем, що має позначення FCLGA4.
Примітки
Див. також
Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її. |
Ця стаття не містить . (червень 2017) |
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
LGA angl Land Grid Array vid korpusu mikroshemi dlya poverhnevogo montazhu yakij harakterizuyetsya nayavnistyu vivodiv nizhok na soketi a ne na mikroshemi Mikroshema elektrichno z yednuyetsya z drukovanoyu platoyu abo shlyahom vikoristannya soketa abo payannyam matrici kontaktnih ploshinok bezposeredno do plati Chasto pid LGA rozumiyut roz yem yakij vikoristovuyetsya dlya ustanovki procesoriv sho prijshov na zminu FC PGA u zv yazku iz zbilshennyam u procesoriv kilkosti vivodiv a takozh spozhivanih strumiv sho viklikalo parazitni navedennya i poyavu parazitnih yemnostej mizh vivodami nizhok procesora Osoblivistyu roz yemu ye te sho vivodi pereneseni z korpusu procesora na sam roz yem socket sho znahoditsya na materinskij plati Na korpusi procesora zalishilasya tilki matricya kontaktnih dilyanok Vpershe roz yem LGA z 775 kontaktami Socket T buv zastosovanij kompaniyeyu Intel dlya procesoriv Pentium 4 c yadrom Prescott v 2004 roci Danij tip korpusu dozvolyaye zniziti kilkist poshkodzhen pid chas perevezennya procesoriv zakriplenih na materinskij plati Pri vstanovlenni procesora na materinsku platu z inshimi roz yemami jogo vivodi shilno zahodyat v otvori na materinskij plati Takim chinom pri transportuvanni gotovih komp yuteriv de procesor vzhe vstanovlenij na materinsku platu mozhlive zmishennya procesora pov yazane z tim sho radiator oholodzhennya mozhe proginatisya pri silnih udarah abo pri nepravilnomu zakriplenni U comu vipadku yaksho kontakti roztashovuyutsya na procesori to voni abo lamayutsya abo zrizuyut otvori na materinskij plati Pri vikoristanni LGA vivodi perenosyatsya na materinsku platu a na samomu procesori prisutni tilki kontaktni poverhni a ne otvori Takim chinom zsuv procesora ne viklikaye serjoznih ushkodzhen Zalezhno vid materialu korpusu vidilyayut tri varianti vikonannya CLGA Ceramic LGA maye keramichnij korpus PLGA Plastic LGA maye plastikovij korpus OLGA Organic LGA maye korpus z organichnogo materialu Isnuye kompaktnij variant korpusu OLGA z teplorozpodilyuvachem sho maye poznachennya FCLGA4 Intel LGA 775 LGA 1366 LGA 1156 LGA 1155 LGA 2011 AMD LGA 1207 LGA 1944PrimitkiDiv takozhKorpus mikroshemi Tipi korpusiv mikroshem BGA PGA Ce nezavershena stattya pro aparatne zabezpechennya Vi mozhete dopomogti proyektu vipravivshi abo dopisavshi yiyi Cya stattya ne mistit posilan na dzherela Vi mozhete dopomogti polipshiti cyu stattyu dodavshi posilannya na nadijni avtoritetni dzherela Material bez dzherel mozhe buti piddano sumnivu ta vilucheno cherven 2017