LGA 1366 (також відомий, як Socket B) — роз'єм для мікропроцесорів, є заміною роз'єм Socket T (також відомого, як LGA 775) для високопродуктивних персональних комп'ютерів та серверів. Також є заміною орієнтованого на серверні системи роз'єм Socket J (LGA 771).
Тип | LGA |
---|---|
Контактів | 1366 |
Протокол | Intel QuickPath Interconnect |
Процесори | Intel Core i7 (2.66 - 3.33 GHz) |
Історія
У листопаді 2008 року, компанія Intel випустила процесор Core i7, який став першим процесором для даного роз'єму.
Вважається, що більшість майбутніх материнських плат, призначених для високопродуктивних серверів будуть оснащені даним роз'ємом, а для персональних комп'ютерів початкового і середнього рівня компанія Intel пропонуватиме новий роз'єм з 1160 контактами, створивши при цьому ринок, який використовуватиме три різні роз'єми для різних потреб (, LGA 1366 та LGA 1567).
Першим чипсетом, який підтримує даний роз'єм став .
Технічні деталі
Стрибкоподібне збільшення кількості контактів приблизно рівносильне аналогічному стрибку між LGA 775 та . Розмір процесора було збільшено приблизно на 20%, не зважаючи на те, що розмір контактів та відстань між ними зменшились. Як і під час попереднього стрибка, старі кулери стали не сумісними з новими процесорами.
Примітки
- Intel to debut GPU-in-CPU chips in 2009. The Register. 26 листопада, 2007. Архів оригіналу за 3 липня 2013. Процитовано 13 червня 2008.
Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її. |
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
LGA 1366 takozh vidomij yak Socket B roz yem dlya mikroprocesoriv ye zaminoyu roz yem Socket T takozh vidomogo yak LGA 775 dlya visokoproduktivnih personalnih komp yuteriv ta serveriv Takozh ye zaminoyu oriyentovanogo na serverni sistemi roz yem Socket J LGA 771 LGA 1366 Socket B TipLGAKontaktiv1366ProtokolIntel QuickPath InterconnectProcesoriIntel Core i7 2 66 3 33 GHz IstoriyaU listopadi 2008 roku kompaniya Intel vipustila procesor Core i7 yakij stav pershim procesorom dlya danogo roz yemu Vvazhayetsya sho bilshist majbutnih materinskih plat priznachenih dlya visokoproduktivnih serveriv budut osnasheni danim roz yemom a dlya personalnih komp yuteriv pochatkovogo i serednogo rivnya kompaniya Intel proponuvatime novij roz yem z 1160 kontaktami stvorivshi pri comu rinok yakij vikoristovuvatime tri rizni roz yemi dlya riznih potreb LGA 1366 ta LGA 1567 Pershim chipsetom yakij pidtrimuye danij roz yem stav Tehnichni detaliStribkopodibne zbilshennya kilkosti kontaktiv priblizno rivnosilne analogichnomu stribku mizh LGA 775 ta Rozmir procesora bulo zbilsheno priblizno na 20 ne zvazhayuchi na te sho rozmir kontaktiv ta vidstan mizh nimi zmenshilis Yak i pid chas poperednogo stribka stari kuleri stali ne sumisnimi z novimi procesorami PrimitkiIntel to debut GPU in CPU chips in 2009 The Register 26 listopada 2007 Arhiv originalu za 3 lipnya 2013 Procitovano 13 chervnya 2008 Ce nezavershena stattya pro aparatne zabezpechennya Vi mozhete dopomogti proyektu vipravivshi abo dopisavshi yiyi