Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
Корпус інтегральної мікросхеми — це герметична несуча система і частина конструкції, призначена для захисту кристала інтегральної схеми від зовнішніх впливів і для електричного з'єднання із зовнішніми колами за допомогою виводів.
Означення величин
Поверхневий монтаж
 | C Проміжок між корпусом і платою H Загальна висота (Height) T Товщина виводів L Загальна довжина (Len) LW Ширина виводу LL Довжина виводу P Відстань між центрами виводів (Pitch) WB Ширина (без виводів) WL Загальна ширина |
Монтаж в отвори
 | C Проміжок між корпусом і платою H Загальна висота T Товщина вивода L Загальна довжина LW Ширина виводу LL Довжина виводу P Відстань між центрами виводів (Pitch), або крок WB Ширина (тільки корпус) WL Загальна ширина |
Розміри в мм
Дворядні
| Зображення | Тип | Pin | Назва | Корпус | WB | WL | H | C | L | P | LL | T | LW |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DIP | Y | Dual Inline Package | 8-DIP | 6.2-6.48 | 7.62 | 7.7 | 9.2-9.8 | 2.54 (1/10 inch) | 3.05-3.6 | 1.14-1.73 | ||
| 32-DIP | 15.24 | 2.54 (1/10 inch) | |||||||||||
 | MSOP | Y | Mini Small Outline Package | 8-MSOP | 3 | 4.9 | 1.1 | 0.15 | 3 | 0.65 | 0.23 | 0.38 | |
 | SO SOIC SOP | Y | Small Outline Integrated Circuit | 8-SOIC | 3.9 | 5.8-6.2 | 1.72 | 0.10-0.25 | 4.8-5.0 | 1.27 | 1.05 | 0.19-0.25 | 0.39-0.46 |
| 14-SOIC | 3.9 | 5.8-6.2 | 1.72 | 0.10-0.25 | 8.55-8.75 | 1.27 | 1.05 | 0.19-0.25 | 0.39-0.46 | ||||
| 16-SOIC | 3.9 | 5.8-6.2 | 1.72 | 0.10-0.25 | 9.9-10 | 1.27 | 1.05 | 0.19-0.25 | 0.39-0.46 | ||||
| 16-SOIC | 7.5 | 10.00-10.65 | 2.65 | 0.10-0.30 | 10.1-10.5 | 1.27 | 1.4 | 0.23-0.32 | 0.38-0.40 | ||||
 | SOT | Y | Small Outline Transistor | SOT-23-8 | 1.6 | 2.8 | 1.45 | 2.9 | 0.65 | 0.6 | 0.22-0.38 | ||
 | SSOP | Y | Shrink Small-Outline Package | 16-SSOP | 5.3 | 7.8 | 2 | 6.2 | 0.65 | ||||
| TDFN | ? | Thin Dual Flat No-lead | 8-TDFN | 3 | 3 | 0.7-0.8 | 3 | 0.65 | N/A | 0.19-0.3 | |||
 | TSOP I | Y | Thin Small-Outline Package | TSOP28/32 | 18.4 | 8 | 0.5 | ||||||
 | TSOP II | Y | Thin Small-Outline Package | TSOP32 | 10.2 | 21 | 1.27 | ||||||
 | TSSOP | Y | Thin Shrink Small Outline Package | 8-TSSOP | 4.4 | 6.4 | 1.2 | 0.15 | 3 | 0.65 | 0.09-0.2 | 0.19-0.3 | |
 | µSOP | Y | Micro Small Outline Package | 10-MSOP | 3 | 3 | 0.5 | ||||||
 | LLP (DFN) | Y | Leadless Leadframe Package | 10-LLP | 3 | 3 | 0.5 |
По чотирьох сторонах
| Image | Family | Pin | Name | Package | WB | WL | H | C | L | P | LL | T | LW |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PLCC | Y | Plastic Leaded Chip Carrier | 20-PLCC | 10 | 4.4 | 10 | 1.27 | N/A | ||||
| CLCC | N | Ceramic Leadless Chip Carrier | 48-CLCC | 14.22 | 14.22 | 2.21 | 14.22 | 1.016 | N/A | 0.508 | |||
 | LQFP | Y | Low-profile Quad Flat Package | ||||||||||
 | TQFP | Y | Thin Quad Flat Pack | TQFP-44 | 10.00 | 12.00 | 0.35-0.50 | 0.80 | 1.00 | 0.09-0.20 | 0.30-0.45 | ||
 | LFCSP | N | Lead Frame Chip Scale Package | 0.5 | |||||||||
 | TQFN (MLPQ) | N | Thin Quad Flat No-lead (micro-leadframe package quad) |
Історія різних видів корпусів
Найперші інтегральні схеми пакувались в пласкі керамічні корпуси. Такий тип корпусів широко використовується військовими через його надійність і невеликий розмір. Комерційні мікросхеми перейшли на DIP (англ. Dual In-line Package), спочатку керамічний (CDIP), а потім пластиковий (PDIP). В 1980-х роках кількість контактів НВІС перевищила можливості DIP корпусів, що привело до розробки корпусів PGA (англ. pin grid array) і LCC (англ. leadless chip carrier). В кінці 80-х, з ростом популярності поверхневого монтажу, з'являються корпуси SOIC (англ. Small-Outline Integrated Circuit), які мають на 30-50% меншу площу і на 70% тонші, ніж DIP, і корпуси (англ. Plastic leaded chip carrier). В 90-х починається широке використання пластикових QFP і TSOP (англ. thin small-outline package) для ІС з великою кількістю виводів. Для складних мікропроцесорів, особливо для тих, які вставлялись в сокети, почали випускати PGA-корпуси. Intel і AMD перейшли від корпусів PGA до LGA (англ. land grid array, матриця контактних площинок).
Корпуси BGA (англ. Ball grid array) існують з 1970-х років. В 1990-х були розроблені корпуси FCBGA (BGA з перевернутим кристалом), які допускають набагато більшу кількість виводів, чим інші типи корпусів. В FCBGA кристал монтується в перевернутому вигляді і з'єднується з контактами корпуса через стовпчики (кульки) припою.
Монтаж методом перевернутого кристала дозволяє розташовувати контактні площинки по всій площі кристала, а не тільки по краях.
Активно розвивається підхід з розміщенням кількох чипів в одному корпусі, так звана «Система-в-корпусі» (англ. System In Package, SiP) або на загальній підкладинці, часто керамічній, так званий MCM (англ. Multi-Chip Module).
Див. також
Посилання
| Вікісховище має мультимедійні дані за темою: Типи корпусів мікросхем |
- Packages [ 5 листопада 2012 у Wayback Machine.]
- ICpackage.org [ 13 січня 2022 у Wayback Machine.]
- Solder Pad Layout Dimensions [Архівовано 5 січня 2013 у Archive.is]
- International Microelectronics And Packaging Society [ 14 березня 2022 у Wayback Machine.]
 | Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її. |
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
Korpus integralnoyi mikroshemi ce germetichna nesucha sistema i chastina konstrukciyi priznachena dlya zahistu kristala integralnoyi shemi vid zovnishnih vpliviv i dlya elektrichnogo z yednannya iz zovnishnimi kolami za dopomogoyu vivodiv Oznachennya velichinPoverhnevij montazh A general surface mount chip with major dimensions C Promizhok mizh korpusom i platoyu H Zagalna visota Height T Tovshina vivodiv L Zagalna dovzhina Len LW Shirina vivodu LL Dovzhina vivodu P Vidstan mizh centrami vivodiv Pitch WB Shirina bez vivodiv WL Zagalna shirina Montazh v otvori A general through hole pin chip with major dimensions C Promizhok mizh korpusom i platoyu H Zagalna visota T Tovshina vivoda L Zagalna dovzhina LW Shirina vivodu LL Dovzhina vivodu P Vidstan mizh centrami vivodiv Pitch abo krok WB Shirina tilki korpus WL Zagalna shirinaRozmiri v mmDvoryadni Zobrazhennya Tip Pin Nazva Korpus WB WL H C L P LL T LW DIP Y Dual Inline Package 8 DIP 6 2 6 48 7 62 7 7 9 2 9 8 2 54 1 10 inch 3 05 3 6 1 14 1 73 32 DIP 15 24 2 54 1 10 inch MSOP Y Mini Small Outline Package 8 MSOP 3 4 9 1 1 0 15 3 0 65 0 23 0 38 SO SOIC SOP Y Small Outline Integrated Circuit 8 SOIC 3 9 5 8 6 2 1 72 0 10 0 25 4 8 5 0 1 27 1 05 0 19 0 25 0 39 0 46 14 SOIC 3 9 5 8 6 2 1 72 0 10 0 25 8 55 8 75 1 27 1 05 0 19 0 25 0 39 0 46 16 SOIC 3 9 5 8 6 2 1 72 0 10 0 25 9 9 10 1 27 1 05 0 19 0 25 0 39 0 46 16 SOIC 7 5 10 00 10 65 2 65 0 10 0 30 10 1 10 5 1 27 1 4 0 23 0 32 0 38 0 40 SOT Y Small Outline Transistor SOT 23 8 1 6 2 8 1 45 2 9 0 65 0 6 0 22 0 38 SSOP Y Shrink Small Outline Package 16 SSOP 5 3 7 8 2 6 2 0 65 TDFN Thin Dual Flat No lead 8 TDFN 3 3 0 7 0 8 3 0 65 N A 0 19 0 3 TSOP I Y Thin Small Outline Package TSOP28 32 18 4 8 0 5 TSOP II Y Thin Small Outline Package TSOP32 10 2 21 1 27 TSSOP Y Thin Shrink Small Outline Package 8 TSSOP 4 4 6 4 1 2 0 15 3 0 65 0 09 0 2 0 19 0 3 µSOP Y Micro Small Outline Package 10 MSOP 3 3 0 5 LLP DFN Y Leadless Leadframe Package 10 LLP 3 3 0 5 Po chotiroh storonah Image Family Pin Name Package WB WL H C L P LL T LW PLCC Y Plastic Leaded Chip Carrier 20 PLCC 10 4 4 10 1 27 N A CLCC N Ceramic Leadless Chip Carrier 48 CLCC 14 22 14 22 2 21 14 22 1 016 N A 0 508 LQFP Y Low profile Quad Flat Package TQFP Y Thin Quad Flat Pack TQFP 44 10 00 12 00 0 35 0 50 0 80 1 00 0 09 0 20 0 30 0 45 LFCSP N Lead Frame Chip Scale Package 0 5 TQFN MLPQ N Thin Quad Flat No lead micro leadframe package quad Istoriya riznih vidiv korpusivLogichnij element IMS Texas Instruments SN5451 v korpusi angl Flat package FP vinajdenomu Y Tao v 1962 roci za dva roki do vinahodu DIP Korpus PGA Pin grid array Najpershi integralni shemi pakuvalis v plaski keramichni korpusi Takij tip korpusiv shiroko vikoristovuyetsya vijskovimi cherez jogo nadijnist i nevelikij rozmir Komercijni mikroshemi perejshli na DIP angl Dual In line Package spochatku keramichnij CDIP a potim plastikovij PDIP V 1980 h rokah kilkist kontaktiv NVIS perevishila mozhlivosti DIP korpusiv sho privelo do rozrobki korpusiv PGA angl pin grid array i LCC angl leadless chip carrier V kinci 80 h z rostom populyarnosti poverhnevogo montazhu z yavlyayutsya korpusi SOIC angl Small Outline Integrated Circuit yaki mayut na 30 50 menshu ploshu i na 70 tonshi nizh DIP i korpusi angl Plastic leaded chip carrier V 90 h pochinayetsya shiroke vikoristannya plastikovih QFP i TSOP angl thin small outline package dlya IS z velikoyu kilkistyu vivodiv Dlya skladnih mikroprocesoriv osoblivo dlya tih yaki vstavlyalis v soketi pochali vipuskati PGA korpusi Intel i AMD perejshli vid korpusiv PGA do LGA angl land grid array matricya kontaktnih ploshinok Korpusi BGA angl Ball grid array isnuyut z 1970 h rokiv V 1990 h buli rozrobleni korpusi FCBGA BGA z perevernutim kristalom yaki dopuskayut nabagato bilshu kilkist vivodiv chim inshi tipi korpusiv V FCBGA kristal montuyetsya v perevernutomu viglyadi i z yednuyetsya z kontaktami korpusa cherez stovpchiki kulki pripoyu Montazh metodom perevernutogo kristala dozvolyaye roztashovuvati kontaktni ploshinki po vsij ploshi kristala a ne tilki po krayah Aktivno rozvivayetsya pidhid z rozmishennyam kilkoh chipiv v odnomu korpusi tak zvana Sistema v korpusi angl System In Package SiP abo na zagalnij pidkladinci chasto keramichnij tak zvanij MCM angl Multi Chip Module Div takozhKorpusuvannya mikroshem Integralna shema Radiodetali Radiacijna stijkistPosilannyaVikishovishe maye multimedijni dani za temoyu Tipi korpusiv mikroshem Packages 5 listopada 2012 u Wayback Machine ICpackage org 13 sichnya 2022 u Wayback Machine Solder Pad Layout Dimensions Arhivovano 5 sichnya 2013 u Archive is International Microelectronics And Packaging Society 14 bereznya 2022 u Wayback Machine Ce nezavershena stattya pro aparatne zabezpechennya Vi mozhete dopomogti proyektu vipravivshi abo dopisavshi yiyi