Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
Наскрізний монтаж (through-hole technology, THT; 'pin-in-hole technology', PIH), також називають «виводний монтаж», спосіб монтажу електронних компонентів при якому компоненти монтуються у отвори в друкованій платі. Виводи компонентів припаюються до площадок та/або металізованої внутрішньої поверхні отвору друкованої чи макетної плати. Технологія є родоначальником переважної більшості сучасних технологічних процесів складання електронних модулів. Також існує ряд поширених, але не зовсім коректних назв даної технології, наприклад, DIP-монтаж (назва походить від типу корпусу — Dual In-Line Package — корпус з дворядним розташуванням виводів, широко вживаного, але не єдиного в даній технології) і вивідний монтаж (назва не зовсім коректна, оскільки монтаж компонентів з виводами застосовується і в багатьох інших технологіях, в тому числі в поверхневому монтажі).
Історія
Фактично дана технологія з'явилася разом з початком використання друкованих плат, як методу виконання електричних з'єднань. До цього монтаж компонентів здійснювався поверхневим методом кріплення виводів компонентів до металевих контактів на конструктивних елементах пристрою, або з'єднанням виводів компонентів між собою. Застосування друкованих плат перенесло конструювання вузлів з простору на площину, що значно спростило як процес розробки конструкцій, так і виготовлення пристроїв. Поява друкованого монтажу в подальшому призвело до революції в технологічності і автоматизації проектування електронних пристроїв.
Широке поширення технологія монтажу в отвори отримала в 50-х — 60-х роках XX століття. З тих пір значно зменшилися розміри компонентів, збільшилася щільність монтажу і трасування плат, було розроблено не одне покоління обладнання для автоматизації складання вузлів, але основи конструювання і виготовлення вузлів із застосуванням даної технології залишилися незмінні. В даний час технологія монтажу в отвори поступається своїми позиціями більш прогресивної технології поверхневого монтажу, особливо, в масовому і великосерійному виробництві, побутовій електроніці, обчислювальній техніці, телекомунікаціях, портативних пристроях та інших областях, де потрібна висока технологічність, мініатюризація виробів і хороші слабосигнальні характеристики.
Тим не менш, є галузі електроніки, де технологія монтажу в отвори донині є домінуючою. Це, насамперед, силові пристрої, блоки живлення, високовольтні схеми моніторів та інших пристроїв, а також області, в яких через підвищених вимог до надійності велику роль відіграють традиції, довіра до перевірених часом технологій, наприклад, авіоніка, військова техніка, автоматика АЕС тощо
Компоненти
Електронні компоненти, використовувані в технології монтажу в отвори, по типу корпусу можна розбити на наступні основні групи:
- компоненти з осьовими (часто зустрічається позначення axial, аксіальними) виводами (резистори, діоди, малоіндуктивні дроселі, деякі види електролітичних конденсаторів, запобіжники);
- компоненти з радіальними (radial) виводами (конденсатори, більшість корпусів малопотудних транзисторів, світлодіоди, варистори, дроселі на радіальному осерді та інші);
- SIL, SIP (Single In-Line Package) — багатовиводний корпус з однорядним розташуванням виводів (резисторні збірки і матриці, деякі мікросхеми);
- DIP (Dual In-Line Package) — корпус з дворядним розташуванням виводів (більшість мікросхем, оптрони, діодні збірки тощо);
- роз'єми та слоти;
- панелі для інтегральних мікросхем, у тому числі DIP; ZIF (Zero Insertion Force, панелі з нульовим зусиллям вставки для штирькової мікросхеми); PGA (Pin Grid Array, панелі для штирькової мікросхеми з матрицею виводів);
- різні компоненти складної форми (потенціометри, потужні транзистори, потужні діодні мости).
Такий поділ компонентів насамперед пов'язано з особливостями технології їх монтажу. Так наприклад, осьові і радіальні виводи компонентів вимагають формовки та обрізки, тоді як більшість інших компонентів цього не потребують. При формуванні виводів, і як наслідок, подальшій установці компонентів з осьовими виводами вони мають додатковий ступінь свободи (обертання навколо осі), тому їх маркують кольоровими кільцями, що виключають установку «маркуванням вниз». Також є відмінності у механізмах захоплення, базування і фіксації різних груп компонентів, тому часто компоненти в різних корпусах встановлюються кожен на своєму обладнанні.
Див. також
Посилання
- Основы технологии монтажа в отверстия. Часть I. [ 13 липня 2015 у Wayback Machine.](рос.)
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
Naskriznij montazh through hole technology THT pin in hole technology PIH takozh nazivayut vivodnij montazh sposib montazhu elektronnih komponentiv pri yakomu komponenti montuyutsya u otvori v drukovanij plati Vivodi komponentiv pripayuyutsya do ploshadok ta abo metalizovanoyi vnutrishnoyi poverhni otvoru drukovanoyi chi maketnoyi plati Tehnologiya ye rodonachalnikom perevazhnoyi bilshosti suchasnih tehnologichnih procesiv skladannya elektronnih moduliv Takozh isnuye ryad poshirenih ale ne zovsim korektnih nazv danoyi tehnologiyi napriklad DIP montazh nazva pohodit vid tipu korpusu Dual In Line Package korpus z dvoryadnim roztashuvannyam vivodiv shiroko vzhivanogo ale ne yedinogo v danij tehnologiyi i vividnij montazh nazva ne zovsim korektna oskilki montazh komponentiv z vivodami zastosovuyetsya i v bagatoh inshih tehnologiyah v tomu chisli v poverhnevomu montazhi Rezistor zmontovanij na drukovanij platiIstoriyaFaktichno dana tehnologiya z yavilasya razom z pochatkom vikoristannya drukovanih plat yak metodu vikonannya elektrichnih z yednan Do cogo montazh komponentiv zdijsnyuvavsya poverhnevim metodom kriplennya vivodiv komponentiv do metalevih kontaktiv na konstruktivnih elementah pristroyu abo z yednannyam vivodiv komponentiv mizh soboyu Zastosuvannya drukovanih plat pereneslo konstruyuvannya vuzliv z prostoru na ploshinu sho znachno sprostilo yak proces rozrobki konstrukcij tak i vigotovlennya pristroyiv Poyava drukovanogo montazhu v podalshomu prizvelo do revolyuciyi v tehnologichnosti i avtomatizaciyi proektuvannya elektronnih pristroyiv Shiroke poshirennya tehnologiya montazhu v otvori otrimala v 50 h 60 h rokah XX stolittya Z tih pir znachno zmenshilisya rozmiri komponentiv zbilshilasya shilnist montazhu i trasuvannya plat bulo rozrobleno ne odne pokolinnya obladnannya dlya avtomatizaciyi skladannya vuzliv ale osnovi konstruyuvannya i vigotovlennya vuzliv iz zastosuvannyam danoyi tehnologiyi zalishilisya nezminni V danij chas tehnologiya montazhu v otvori postupayetsya svoyimi poziciyami bilsh progresivnoyi tehnologiyi poverhnevogo montazhu osoblivo v masovomu i velikoserijnomu virobnictvi pobutovij elektronici obchislyuvalnij tehnici telekomunikaciyah portativnih pristroyah ta inshih oblastyah de potribna visoka tehnologichnist miniatyurizaciya virobiv i horoshi slabosignalni harakteristiki Tim ne mensh ye galuzi elektroniki de tehnologiya montazhu v otvori donini ye dominuyuchoyu Ce nasampered silovi pristroyi bloki zhivlennya visokovoltni shemi monitoriv ta inshih pristroyiv a takozh oblasti v yakih cherez pidvishenih vimog do nadijnosti veliku rol vidigrayut tradiciyi dovira do perevirenih chasom tehnologij napriklad avionika vijskova tehnika avtomatika AES toshoKomponentiKondensatori z osovim zverhu i radialnim znizu roztashuvannyam vivodiv Elektronni komponenti vikoristovuvani v tehnologiyi montazhu v otvori po tipu korpusu mozhna rozbiti na nastupni osnovni grupi komponenti z osovimi chasto zustrichayetsya poznachennya axial aksialnimi vivodami rezistori diodi maloinduktivni droseli deyaki vidi elektrolitichnih kondensatoriv zapobizhniki komponenti z radialnimi radial vivodami kondensatori bilshist korpusiv malopotudnih tranzistoriv svitlodiodi varistori droseli na radialnomu oserdi ta inshi SIL SIP Single In Line Package bagatovivodnij korpus z odnoryadnim roztashuvannyam vivodiv rezistorni zbirki i matrici deyaki mikroshemi DIP Dual In Line Package korpus z dvoryadnim roztashuvannyam vivodiv bilshist mikroshem optroni diodni zbirki tosho roz yemi ta sloti paneli dlya integralnih mikroshem u tomu chisli DIP ZIF Zero Insertion Force paneli z nulovim zusillyam vstavki dlya shtirkovoyi mikroshemi PGA Pin Grid Array paneli dlya shtirkovoyi mikroshemi z matriceyu vivodiv rizni komponenti skladnoyi formi potenciometri potuzhni tranzistori potuzhni diodni mosti Takij podil komponentiv nasampered pov yazano z osoblivostyami tehnologiyi yih montazhu Tak napriklad osovi i radialni vivodi komponentiv vimagayut formovki ta obrizki todi yak bilshist inshih komponentiv cogo ne potrebuyut Pri formuvanni vivodiv i yak naslidok podalshij ustanovci komponentiv z osovimi vivodami voni mayut dodatkovij stupin svobodi obertannya navkolo osi tomu yih markuyut kolorovimi kilcyami sho viklyuchayut ustanovku markuvannyam vniz Takozh ye vidminnosti u mehanizmah zahoplennya bazuvannya i fiksaciyi riznih grup komponentiv tomu chasto komponenti v riznih korpusah vstanovlyuyutsya kozhen na svoyemu obladnanni Div takozhDrukovana plata Navisnij montazh Poverhnevij montazh Montazh nakrutkoyuPosilannyaOsnovy tehnologii montazha v otverstiya Chast I 13 lipnya 2015 u Wayback Machine ros