Mobile ITX найменший станом на 2009 рік із існуючих форм факторів материнських плат для x86 сумісних процесорів який був

Mobile-ITX — найменший (станом на 2009 рік) із існуючих форм-факторів материнських плат для x86-сумісних процесорів, який був представлений компанією VIA Technologies в грудні 2009 року. Розмір материнської плати — 60×60 мм, при цьому вона не містить портів вводу/виводу. Для підключення зовнішніх пристроїв та живлення необхідно використовувати дочірню плату, підімкнення до якої відбувається за допомогою 2-х 120-контактних роз'ємів, які розміщені на тильній стороні базового модуля. Розробка призначена для вбудованих систем в області медицини, промисловості, транспортних та військових сферах. Перші комерційні поставки продукції компанія VIA планує почати в першому кварталі 2010 року.

Форм-фактори комп'ютера
Назва	Розмір плати (мм)
WTX	356×425
AT	350×305
Baby-AT	330×216
BTX	325×266
ATX	305×244
EATX (Extended)	305×330
LPX	330×229
microBTX	264×267
NLX	254×228
Ultra ATX	244×?
microATX	244×244
DTX	244×203
FlexATX	229×191
Mini-DTX	203×170
EBX	203×146
microATX (Min.)	171×171
Mini-ITX	170×170
(Express)	165×115
ESM	149×71
Nano-ITX	120×120
COM Express	125×95
ESMexpress	125×95
ETX / XTX	114×95
Pico-ITX	100×72
(PC/104) (-Plus)	96×90
mobile-ITX	60×60

Основний модуль Mobile-ITX із процесором та дочірня плата із інтерфейсними роз'ємами

Історія

Форм-фактор Mobile-ITX бул вперше анонсованим компанією VIA Technologies на виставці Computex в червні 2007 року. Спочатку пропонувалося, що розмір материнської плати складатиме 75×45 мм і вона буде оснащена повним набором інтерфейсних роз'ємів. Розробка призначалася для ультрамобільних комп'ютерних систем, таких як смартфони та UMPC.

Інженерний зразок материнської плати був оснащений x86-сумісним процесором VIA C7-M 1 ГГц на основі модифікованої версії чипсету VIA CX700 (CX700S), із оперативною пам'яттю об'ємом 256 або 512 Мб DDR2, повним набором комунікаційних роз'ємів, а також інтерфейсом для комунікаційних чипів стандарту 3G/CDMA; живлення підключається через DC-DC електричний конвертер.

На представленому інженерному зразку UMPC показується запущена Windows XP Embedded

Примітки

VIA Mobile-ITX: плати розмірам 6×6 см [ 15 березня 2010 у Wayback Machine.] — 3DNews
Офіційний прес-реліз VIA 1 грудня 2009^{[недоступне посилання з лютого 2019]}(англ.)
. Архів оригіналу за 5 березня 2016. Процитовано 21 березня 2011.

Посилання

Це незавершена стаття про апаратне забезпечення.
Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її.

[news-1] VIA Mobile-ITX: плати розмірам 6×6 см [ 15 березня 2010 у Wayback Machine.] — 3DNews

[press2009-2] Офіційний прес-реліз VIA 1 грудня 2009^{[недоступне посилання з лютого 2019]}(англ.)

[3] . Архів оригіналу за 5 березня 2016. Процитовано 21 березня 2011.