Форм фактор ESMexpress англ Embedded System Module Вбудований системний модуль стандарт на компактний комп ютер на модул

Форм-фактор ESMexpress (англ. Embedded System Module, Вбудований системний модуль) — стандарт на компактний комп'ютер-на-модулі (COM, англ. Computer-on-module). Це повноцінний процесорний модуль, який підтримують кілька малопотужних Intel і PowerPC платформ. Крім процесора, кожен модуль також включає в себе пам'ять, а також ряд послідовних інтерфейсів зв'язку, таких як PCI Express, Gigabit Ethernet, USB, SATA, SDVO, LVDS і HD Audio. Ці інтерфейси визначені в специфікації форм-фактора, а сигнали прив'язуються до двох 120-контактних роз'ємів. Ця фіксована прив'язка контактів гарантує, що різні модулі ESMexpress можна легко заміняти. Отже, ESMexpress як правило, не мають бортової FPGA. Ідея полягає в тому, щоб реалізовувати дуже спеціалізовані функції FPGA на борту носія COM, щоб полегшити модернізацію центрального процесора системи шляхом обміну модуля ESMexpress.

Форм-фактори комп'ютера
Назва	Розмір плати (мм)
WTX	356×425
AT	350×305
Baby-AT	330×216
BTX	325×266
ATX	305×244
EATX (Extended)	305×330
LPX	330×229
microBTX	264×267
NLX	254×228
Ultra ATX	244×?
microATX	244×244
DTX	244×203
FlexATX	229×191
Mini-DTX	203×170
EBX	203×146
microATX (Min.)	171×171
Mini-ITX	170×170
(Express)	165×115
ESM	149×71
Nano-ITX	120×120
COM Express	125×95
ESMexpress	125×95
ETX / XTX	114×95
Pico-ITX	100×72
(PC/104) (-Plus)	96×90
mobile-ITX	60×60

ESMexpress специфікація визначає один форм-фактор для друкованої плати: 95×125 мм. Найважливішою особливістю цього комп'ютера-на-модулі є його механічне оформлення, яке було розроблене для особливо важких умов навколишнього середовища, наприклад, на залізниці або в авіоніці, чи в області промислової автоматизації. Розширений діапазон допустимих температур забезпечується за допомогою концепції охолодження, яка не потребує вентилятора для процесора: комп'ютер-на-модулі вбудований в алюмінієвий каркас і має покриття, що може відводити тепло від процесора за рахунок теплопровідності охолодження. У той же час цей механічний каркас забезпечує стійкість до вібрацій і електромагнітну сумісність (ЕМС).

Див. також

Посилання

Стандарт ESMexpress: адаптация концепции COM для применения в промышленных условиях [ 12 липня 2014 у Wayback Machine.](рос.)

Це незавершена стаття про апаратне забезпечення.
Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її.