Azərbaycanca
Deutsch
Русский
Türkçe
Українська
POWER9 — сімейство суперскалярних багатопотокових мультипроцесорів на базі архітектури [en], анонсоване в серпні 2016 року на конференції Hot Chips. Представлені в другій половині 2017 року. Виготовлені по техпроцесу 14 нм (FinFET) на потужностях GlobalFoundries.
| Роки виробництва: | 2017 |
|---|---|
| Розробник: | IBM |
| Виробник(и): | IBM і d |
| Макс. частота CPU: | 4 GHz |
| Техпроцес: | 14 nm (FinFET) |
| Набір команд: | () |
| Ядра: | 12 SMT8 cores або 24 SMT4 cores на кристалі |
| Кеш L1: | 32+32 KB на ядро |
| Кеш L2: | 512 KB на ядро |
| Кеш L3: | 120 MB на кристал |
| Кеш L4: | via Centaur |
| Попередник: | |
| Наступник: |
POWER9 випускається в 4 варіантах. Два варіанти по 12 ядер з 8 потоками на ядро (SMT8), і два варіанти з 24 ядрами з підтримкою 4 потоків на ядро (SMT4). Перші два рішення призначені для платформ з розширеною віртуалізацією. Два інших варіанти можуть використовуватися для вирішення звичайних завдань в середовищі Linux. У кожному з варіантів пропонується два типи процесорів. Один позиціонується як рішення для двопроцесорних конфігурацій з підтримкою доступу відразу до 8 каналів небуферизованної пам'яті DDR4, а другий — як рішення для конфігурацій з великим числом гнізд і доступом до буферизованої пам'яті DDR4.
Процесори використовують шину PCI Express 4.0 для підключення периферії. Також використовується інтерфейс NVIDIA NVLink 2.0 та інтерфейс CAPI 2.0. Робота з зовнішніми пристроями здійснюється за допомогою інтерфейсу IBM Bluelink (25 Гбіт/с).
Примітки
- (англ.). Архів оригіналу за 16 листопада 2018. Процитовано 29 жовтня 2018.
- Shah, Agam (23 серпня 2016). (англ.). PCWorld. Архів оригіналу за 4 серпня 2020. Процитовано 29 жовтня 2018.
- McCredie, Brad (April 2016). (PDF). OpenPOWER Foundation. Архів оригіналу (presentation) за 28 грудня 2018. Процитовано 29 жовтня 2018.
- Morgan, Timothy Prickett (5 грудня 2017). . The Next Platform (англ.). Архів оригіналу за 29 жовтня 2018. Процитовано 29 жовтня 2018.
the Nimbus Power9 chip used in the AC922 is a single chip module that has 24 cores on the die. The Summit and Sierra machines based on the AC922 are getting 22 core versions of the chips ... IBM could later, as Power9 yields improve, add a 24 core option.
- (рос.). 10 вересня 2016. Архів оригіналу за 19 листопада 2018. Процитовано 29 жовтня 2018.