Електро́нний мо́дуль, Мікромодуль в радіоелектроніці — мініатюрний модуль з ущільненою упаковкою радіодеталей. Мікромодулі застосовувались як функціональні вузли головним чином в авіаційній, ракетній і космічній малогабаритній електронній апаратурі з підвищеною надійністю. Розрізняють етажерки, плоскі, пігулкові і циліндрові М. Етажерочні М. набирають з мікроелементів (резисторів, конденсаторів, напівпровідникових діодів, транзисторів і ін.), виконаних у формі тонких пластин, розміром 9,6´9,6 мм, в стовпчик висотою 5—25 мм і потім заливають герметизуючим полімерним компаундом. Плоский М. збирають з мікроелементів, що встановлюються на поверхнях друкованої плати; плату з мікроелементами поміщають в металевий кожух і герметизують. У М. пігулок циліндрові мікроелементи діаметром 0,5—6 мм і товщиною ~ 2 мм встановлені в отворах друкарської плати. Циліндровий М. збирають з мікроелементів однакового діаметра (8—10 мм). На відміну від модулів, М. мають високий коефіцієнт упаковки (5—30 мікроелементів в 1 см3) і на порядок вищу надійність.
Примітки
- . Архів оригіналу за 19 грудня 2013. Процитовано 18 грудня 2013.
Див. також
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
Elektro nnij mo dul Mikromodul v radioelektronici miniatyurnij modul z ushilnenoyu upakovkoyu radiodetalej Mikromoduli zastosovuvalis yak funkcionalni vuzli golovnim chinom v aviacijnij raketnij i kosmichnij malogabaritnij elektronnij aparaturi z pidvishenoyu nadijnistyu Rozriznyayut etazherki ploski pigulkovi i cilindrovi M Etazherochni M nabirayut z mikroelementiv rezistoriv kondensatoriv napivprovidnikovih diodiv tranzistoriv i in vikonanih u formi tonkih plastin rozmirom 9 6 9 6 mm v stovpchik visotoyu 5 25 mm i potim zalivayut germetizuyuchim polimernim kompaundom Ploskij M zbirayut z mikroelementiv sho vstanovlyuyutsya na poverhnyah drukovanoyi plati platu z mikroelementami pomishayut v metalevij kozhuh i germetizuyut U M pigulok cilindrovi mikroelementi diametrom 0 5 6 mm i tovshinoyu 2 mm vstanovleni v otvorah drukarskoyi plati Cilindrovij M zbirayut z mikroelementiv odnakovogo diametra 8 10 mm Na vidminu vid moduliv M mayut visokij koeficiyent upakovki 5 30 mikroelementiv v 1 sm3 i na poryadok vishu nadijnist Primitki Arhiv originalu za 19 grudnya 2013 Procitovano 18 grudnya 2013 Div takozhGibridna integralna shema Bagatochipovij modul MMIC plata