Azərbaycanca AzərbaycancaБеларускі БеларускіDansk DanskDeutsch DeutschEspañola EspañolaFrançais FrançaisIndonesia IndonesiaItaliana Italiana日本語 日本語Қазақ ҚазақLietuvos LietuvosNederlands NederlandsPortuguês PortuguêsРусский Русскийසිංහල සිංහලแบบไทย แบบไทยTürkçe TürkçeУкраїнська Українська中國人 中國人United State United StateAfrikaans Afrikaans
Підтримка
www.wikidata.uk-ua.nina.az

Zen 4 кодова назва мікроархітектури процесора від AMD випущена 27 вересня 2022 р Вона є наступником Zen 3 і використовує

Zen 4

Zen 4

Zen 4 - кодова назва мікроархітектури процесора від AMD, випущена 27 вересня 2022 р. Вона є наступником Zen 3 і використовує 5 нм техпроцес від TSMC. Zen 4 працює в основних настільних процесорах Ryzen 7000 (під кодовою назвою "Raphael") і буде використовуватися в мобільних процесорах високого класу (під кодовою назвою "Dragon Range"), тонких і легких мобільних процесорах (під кодовою назвою "Phoenix"), а також в серверних процесорах Epyc 7004 (під кодовою назвою "Genoa" і "Bergamo").

AMD Zen 4
Роки виробництва:27 Вересня 2022 року
Розробник:Advanced Micro Devices
Виробник(и):Advanced Micro Devices
Техпроцес:TSMC 5 нм TSMC 6 нм
Набір команд:AMD64 (x86_64)
Кеш L1:64КБ на ядро
Кеш L2:1МБ на ядро
Кеш L3:32МБ на CCD
Попередник:Zen 3
Наступник:Zen 5
Роз'єм(и):
  • Сокет АМ5

Особливості

Як і його попередник, Zen 4 у своїх варіантах для настільних комп'ютерів Ryzen має одну або дві матриці Core Complex Dies (CCD), виготовлені за технологічним процесом TSMC 5 нм, і одну матрицю вводу-виводу, виготовлену за технологічним процесом 6 нм. Раніше матриця вводу-виводу на Zen 3 була виготовлена за технологічним процесом GlobalFoundries 14 нм. Пластина вводу/виводу Zen 4 включає інтегровану графіку RDNA 2 вперше в будь-якій архітектурі Zen. Zen 4 знаменує собою перше використання 5 нм техпроцесу для настільних процесорів на базі x86.

На настільних і серверних платформах Zen 4 перейшов з пам'яті DDR4 на DDR5; DDR4 не підтримується. Крім того, Zen 4 підтримує нові профілі AMD EXPO SPD для більш повного налаштування і розгону пам'яті виробниками оперативної пам'яті. На відміну від Intel XMP, AMD EXPO продається як відкритий, ліцензійний і безоплатний стандарт для опису параметрів комплектів пам'яті, таких як робоча частота, таймінги і напруги. Він дозволяє кодувати ширший набір таймінгів для досягнення кращої продуктивності та сумісності. Однак профілі пам'яті XMP все ще підтримуються.

Всі процесори Ryzen Desktop оснащені 24 + 4 лініями PCIe. Це означає, що дискретний графічний процесор може бути підключений по 16 лініях PCIe або два графічних процесора по 8 лініях PCIe кожен. Крім того, тепер існують інтерфейси PCIe 2 x 4 смуги, які найчастіше використовуються для пристроїв зберігання даних M.2. Смуги, що з'єднують графічні процесори в механічних слотах x16, можуть бути виконані як PCIe 4.0 або PCIe 5.0, можуть бути налаштовані виробниками материнських плат. Нарешті, 4 смуги PCIe 5.0 зарезервовані для підключення мікросхеми або набору мікросхем південного моста.

Zen 4 є першою мікроархітектурою AMD, яка підтримує розширення набору інструкцій AVX-512. Реалізація AVX-512 має "подвійну накачку", де більшість 512-бітних інструкцій розбиваються навпіл і виконуються 256-бітними SIMD-виконавчими блоками всередині процесора. Блоки завантаження та зберігання також залишаються 256-бітними, зберігаючи пропускну здатність до трьох 256-бітних операцій з пам'яттю, з яких до двох можуть бути збереженими, за цикл, що підтримувалося в Zen 3. Це означає до одного 512-бітового завантаження або зберігання за цикл.

Інші функції та вдосконалення, порівняно з Zen 3, включають:

  • Розмір цільового буфера гілки L1 (BTB) збільшено на 50%, до 1,5 тис. записів.
  • L2 BTB збільшено до 7 тис. записів.
  • Розмір кешу ОП збільшено на 68%, до 6,75 тис. ОП. Кеш ОП тепер здатний виробляти до 9 макрооперацій за цикл (в порівнянні з 6).
  • Буфер переупорядкування (ROB) збільшено на 25%, до 320 інструкцій.
  • Цілочисельний регістр збільшено до 224 регістрів, а регістр FP/векторний регістр збільшено до 192 регістрів. Файл FP/векторного регістра розширено до 512 біт для підтримки AVX-512.
  • Розмір черги завантаження збільшено на 22%, до 88 завантажень в очікуванні.
  • Кеш L2 збільшено вдвічі, з 512 Кбайт до 1 Мбайт на ядро, 8-шляховий.
  • Автоматична IBRS, де режим непрямого відгалуження з обмеженням спекуляцій автоматично вмикається і вимикається при вході і виході управління з кільця 0 (режим ядра). Це зменшує витрати на переходи між режимами користувача та ядра.
  • Збільшення IPC в середньому на ~13%.
  • Максимальна частота ядра до 5,7 ГГц.
  • Офіційно підтримується швидкість пам'яті до DDR5-5200.
  • У настільних процесорах Ryzen 7000 інтегрований графічний процесор містить два процесори RDNA 2 CU, що працюють на частоті до 2200 МГц.

Порівняння з попередниками

Перша партія процесорів серії Ryzen 7000 буде мати TDP 170 Вт, хоча потужність роз'єму збільшується до 230 Вт, щоб забезпечити деяку майбутню масштабованість (і запас для розгону) в платформі. Однак, загальна історія енергоспоживання Zen 4 є складною, оскільки в архітектуру та платформу було включено приблизно 50% зниження потужності на холостому ходу та інтеграція багатьох технологій енергозбереження для мобільних пристроїв, але конфігурації систем високого класу фактично споживають більше енергії з розетки - про це трохи пізніше. До речі, незважаючи на те, що в процесорах серії Ryzen 7000, в порівнянні з їх попередниками, зменшені розміри кристалів, що призводить до більш високої теплової щільності, а також менший за розміром і масою інтегрований теплорозподільник, AMD стверджує, що теплові характеристики процесорів покращуються за багатьох обставин. Однак це теж складно, оскільки процесори розроблені для досягнення максимальної температури TJMax до 95°C, щоб скористатися будь-яким доступним тепловим запасом і максимізувати продуктивність.

Продуктивність Zen 4 на ват також значно покращена. Zen 4 пропонує на 62% меншу потужність при аналогічних рівнях продуктивності, ніж Zen 3, або на 49% вищу продуктивність при аналогічній потужності. Масштабування продуктивності, однак, значно відрізняється при різних TDP. Наприклад, процесори потужністю 65 Вт демонструють покращення продуктивності до 74%, 105 Вт - до 37%, а 170 Вт - до 35%.

Продукція

Процесори для настільних комп'ютерів

29 серпня 2022 року компанія AMD анонсувала чотири настільні процесори серії Ryzen 7000 на базі процесора Zen 4. Чотири процесори Ryzen 7000, запуск яких відбувся 27 вересня 2022 року, складаються з одного Ryzen 5, одного Ryzen 7 і двох Ryzen 9 і мають від 6 до 16 ядер.

Модель Дата виходу Ціна
(USD) 		Центральний процесор Графічний процесор PCIe лінії

() 		Конфігурація

ядра


() 		Модель CUs
() 		Обчислювальна потужність
(GFLOPS)
Базова Пришвидшена Базова Пришвидшена
Ryzen 5
7600X Вересень 27, 2022 $299 TSMC
1 × CCD
1 × I/OD 		6 (12) 1 × 6 4.7 5.3 384 КБ 6 МБ 32 МБ 2 0.4 2.2 563 AM5 28 (24 + 4)
(PCIe 5.0) 		DDR5-5200
105 Вт
Ryzen 7
7700X Вересень 27, 2022 $399 TSMC
1 × CCD
1 × I/OD 		8 (16) 1 × 8 4.5 5.4 512 КБ 8 МБ 32 МБ 2 0.4 2.2 563 AM5 28 (24 + 4)
(PCIe 5.0) 		DDR5-5200
105 Вт
Ryzen 9
7900X Вересень 27, 2022 $549 TSMC
2 × CCD
1 × I/OD 		12 (24) 2 × 6 4.7 5.6 768 КБ 12 МБ 64 МБ 2 0.4 2.2 563 AM5 28 (24 + 4)
(PCIe 5.0) 		DDR5-5200
170 Вт
7950X $699 16 (32) 2 × 8 4.5 5.7 1 МБ 16 МБ


Примітки

  1. Smith, Gavin Bonshor, Ryan. AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X and Ryzen 5 7600X Review: Retaking The High-End. www.anandtech.com. Процитовано 1 жовтня 2022.
  2. AMD confirms Zen4 & Ryzen 7000 series lineup: Raphael in 2022, Dragon Range and Phoenix in 2023. VideoCardz.com (амер.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  3. Zaychenko, Denis (6 квітня 2023). Що таке AMD Expo? На прикладі Kingston Fury Beast DDR5. Root Nation (укр.). Процитовано 24 квітня 2023.
  4. Cunningham, Andrew (27 вересня 2022). Everything you need to know about Zen 4, socket AM5, and AMD’s newest chipsets. Ars Technica (en-us) . Процитовано 1 жовтня 2022.
  5. AMD Ryzen 7000: характеристики и цены процессоров Zen 4. Overclockers.ua (рос.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  6. published, Paul Alcorn (30 вересня 2022). AMD Zen 4 Ryzen 7000 Specs, Release Date, Benchmarks, Price Listings. Tom's Hardware (англ.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  7. Chiappetta, Marco (29 серпня 2022). AMD Ryzen 7000 Zen 4 Launch: Speeds, Specs, All You Need To Know And An RDNA 3 Surprise. HotHardware (en-us) . Процитовано 1 жовтня 2022.
  8. Chiappetta, Marco (26 вересня 2022). AMD Ryzen 9 7900X And 7950X CPU Review: Fantastic Zen 4 Performance Gains. HotHardware (en-us) . Процитовано 1 жовтня 2022.
  9. AMD Ryzen 5 7600X: performance and specs | NanoReview. NanoReview.net (англ.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  10. AMD Ryzen 7 7700X: performance and specs | NanoReview. NanoReview.net (англ.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  11. AMD Ryzen 9 7900X: performance and specs | NanoReview. NanoReview.net (англ.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  12. AMD Ryzen 9 7950X: performance and specs | NanoReview. NanoReview.net (англ.). Процитовано 1 жовтня 2022.
  1. User accessible + Chipset link

Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет

Zen 4 kodova nazva mikroarhitekturi procesora vid AMD vipushena 27 veresnya 2022 r Vona ye nastupnikom Zen 3 i vikoristovuye 5 nm tehproces vid TSMC Zen 4 pracyuye v osnovnih nastilnih procesorah Ryzen 7000 pid kodovoyu nazvoyu Raphael i bude vikoristovuvatisya v mobilnih procesorah visokogo klasu pid kodovoyu nazvoyu Dragon Range tonkih i legkih mobilnih procesorah pid kodovoyu nazvoyu Phoenix a takozh v servernih procesorah Epyc 7004 pid kodovoyu nazvoyu Genoa i Bergamo AMD Zen 4Roki virobnictva 27 Veresnya 2022 rokuRozrobnik Advanced Micro DevicesVirobnik i Advanced Micro DevicesTehproces TSMC 5 nm TSMC 6 nmNabir komand AMD64 x86 64 Kesh L1 64KB na yadroKesh L2 1MB na yadroKesh L3 32MB na CCDPoperednik Zen 3Nastupnik Zen 5Roz yem i Soket AM5OsoblivostiYak i jogo poperednik Zen 4 u svoyih variantah dlya nastilnih komp yuteriv Ryzen maye odnu abo dvi matrici Core Complex Dies CCD vigotovleni za tehnologichnim procesom TSMC 5 nm i odnu matricyu vvodu vivodu vigotovlenu za tehnologichnim procesom 6 nm Ranishe matricya vvodu vivodu na Zen 3 bula vigotovlena za tehnologichnim procesom GlobalFoundries 14 nm Plastina vvodu vivodu Zen 4 vklyuchaye integrovanu grafiku RDNA 2 vpershe v bud yakij arhitekturi Zen Zen 4 znamenuye soboyu pershe vikoristannya 5 nm tehprocesu dlya nastilnih procesoriv na bazi x86 Na nastilnih i servernih platformah Zen 4 perejshov z pam yati DDR4 na DDR5 DDR4 ne pidtrimuyetsya Krim togo Zen 4 pidtrimuye novi profili AMD EXPO SPD dlya bilsh povnogo nalashtuvannya i rozgonu pam yati virobnikami operativnoyi pam yati Na vidminu vid Intel XMP AMD EXPO prodayetsya yak vidkritij licenzijnij i bezoplatnij standart dlya opisu parametriv komplektiv pam yati takih yak robocha chastota tajmingi i naprugi Vin dozvolyaye koduvati shirshij nabir tajmingiv dlya dosyagnennya krashoyi produktivnosti ta sumisnosti Odnak profili pam yati XMP vse she pidtrimuyutsya Vsi procesori Ryzen Desktop osnasheni 24 4 liniyami PCIe Ce oznachaye sho diskretnij grafichnij procesor mozhe buti pidklyuchenij po 16 liniyah PCIe abo dva grafichnih procesora po 8 liniyah PCIe kozhen Krim togo teper isnuyut interfejsi PCIe 2 x 4 smugi yaki najchastishe vikoristovuyutsya dlya pristroyiv zberigannya danih M 2 Smugi sho z yednuyut grafichni procesori v mehanichnih slotah x16 mozhut buti vikonani yak PCIe 4 0 abo PCIe 5 0 mozhut buti nalashtovani virobnikami materinskih plat Nareshti 4 smugi PCIe 5 0 zarezervovani dlya pidklyuchennya mikroshemi abo naboru mikroshem pivdennogo mosta Zen 4 ye pershoyu mikroarhitekturoyu AMD yaka pidtrimuye rozshirennya naboru instrukcij AVX 512 Realizaciya AVX 512 maye podvijnu nakachku de bilshist 512 bitnih instrukcij rozbivayutsya navpil i vikonuyutsya 256 bitnimi SIMD vikonavchimi blokami vseredini procesora Bloki zavantazhennya ta zberigannya takozh zalishayutsya 256 bitnimi zberigayuchi propusknu zdatnist do troh 256 bitnih operacij z pam yattyu z yakih do dvoh mozhut buti zberezhenimi za cikl sho pidtrimuvalosya v Zen 3 Ce oznachaye do odnogo 512 bitovogo zavantazhennya abo zberigannya za cikl Inshi funkciyi ta vdoskonalennya porivnyano z Zen 3 vklyuchayut Rozmir cilovogo bufera gilki L1 BTB zbilsheno na 50 do 1 5 tis zapisiv L2 BTB zbilsheno do 7 tis zapisiv Rozmir keshu OP zbilsheno na 68 do 6 75 tis OP Kesh OP teper zdatnij viroblyati do 9 makrooperacij za cikl v porivnyanni z 6 Bufer pereuporyadkuvannya ROB zbilsheno na 25 do 320 instrukcij Cilochiselnij registr zbilsheno do 224 registriv a registr FP vektornij registr zbilsheno do 192 registriv Fajl FP vektornogo registra rozshireno do 512 bit dlya pidtrimki AVX 512 Rozmir chergi zavantazhennya zbilsheno na 22 do 88 zavantazhen v ochikuvanni Kesh L2 zbilsheno vdvichi z 512 Kbajt do 1 Mbajt na yadro 8 shlyahovij Avtomatichna IBRS de rezhim nepryamogo vidgaluzhennya z obmezhennyam spekulyacij avtomatichno vmikayetsya i vimikayetsya pri vhodi i vihodi upravlinnya z kilcya 0 rezhim yadra Ce zmenshuye vitrati na perehodi mizh rezhimami koristuvacha ta yadra Zbilshennya IPC v serednomu na 13 Maksimalna chastota yadra do 5 7 GGc Oficijno pidtrimuyetsya shvidkist pam yati do DDR5 5200 U nastilnih procesorah Ryzen 7000 integrovanij grafichnij procesor mistit dva procesori RDNA 2 CU sho pracyuyut na chastoti do 2200 MGc Porivnyannya z poperednikamiPersha partiya procesoriv seriyi Ryzen 7000 bude mati TDP 170 Vt hocha potuzhnist roz yemu zbilshuyetsya do 230 Vt shob zabezpechiti deyaku majbutnyu masshtabovanist i zapas dlya rozgonu v platformi Odnak zagalna istoriya energospozhivannya Zen 4 ye skladnoyu oskilki v arhitekturu ta platformu bulo vklyucheno priblizno 50 znizhennya potuzhnosti na holostomu hodu ta integraciya bagatoh tehnologij energozberezhennya dlya mobilnih pristroyiv ale konfiguraciyi sistem visokogo klasu faktichno spozhivayut bilshe energiyi z rozetki pro ce trohi piznishe Do rechi nezvazhayuchi na te sho v procesorah seriyi Ryzen 7000 v porivnyanni z yih poperednikami zmensheni rozmiri kristaliv sho prizvodit do bilsh visokoyi teplovoyi shilnosti a takozh menshij za rozmirom i masoyu integrovanij teplorozpodilnik AMD stverdzhuye sho teplovi harakteristiki procesoriv pokrashuyutsya za bagatoh obstavin Odnak ce tezh skladno oskilki procesori rozrobleni dlya dosyagnennya maksimalnoyi temperaturi TJMax do 95 C shob skoristatisya bud yakim dostupnim teplovim zapasom i maksimizuvati produktivnist Produktivnist Zen 4 na vat takozh znachno pokrashena Zen 4 proponuye na 62 menshu potuzhnist pri analogichnih rivnyah produktivnosti nizh Zen 3 abo na 49 vishu produktivnist pri analogichnij potuzhnosti Masshtabuvannya produktivnosti odnak znachno vidriznyayetsya pri riznih TDP Napriklad procesori potuzhnistyu 65 Vt demonstruyut pokrashennya produktivnosti do 74 105 Vt do 37 a 170 Vt do 35 ProdukciyaProcesori dlya nastilnih komp yuteriv 29 serpnya 2022 roku kompaniya AMD anonsuvala chotiri nastilni procesori seriyi Ryzen 7000 na bazi procesora Zen 4 Chotiri procesori Ryzen 7000 zapusk yakih vidbuvsya 27 veresnya 2022 roku skladayutsya z odnogo Ryzen 5 odnogo Ryzen 7 i dvoh Ryzen 9 i mayut vid 6 do 16 yader Model Data vihodu Cina USD Centralnij procesor Grafichnij procesor PCIe liniyi Konfiguraciya yadra Model CUs Obchislyuvalna potuzhnist GFLOPS Bazova Prishvidshena Bazova PrishvidshenaRyzen 57600X Veresen 27 2022 299 TSMC 1 CCD 1 I OD 6 12 1 6 4 7 5 3 384 KB 6 MB 32 MB 2 0 4 2 2 563 AM5 28 24 4 PCIe 5 0 DDR5 5200 105 VtRyzen 77700X Veresen 27 2022 399 TSMC 1 CCD 1 I OD 8 16 1 8 4 5 5 4 512 KB 8 MB 32 MB 2 0 4 2 2 563 AM5 28 24 4 PCIe 5 0 DDR5 5200 105 VtRyzen 97900X Veresen 27 2022 549 TSMC 2 CCD 1 I OD 12 24 2 6 4 7 5 6 768 KB 12 MB 64 MB 2 0 4 2 2 563 AM5 28 24 4 PCIe 5 0 DDR5 5200 170 Vt7950X 699 16 32 2 8 4 5 5 7 1 MB 16 MBPrimitkiSmith Gavin Bonshor Ryan AMD Zen 4 Ryzen 9 7950X and Ryzen 5 7600X Review Retaking The High End www anandtech com Procitovano 1 zhovtnya 2022 AMD confirms Zen4 amp Ryzen 7000 series lineup Raphael in 2022 Dragon Range and Phoenix in 2023 VideoCardz com amer Procitovano 1 zhovtnya 2022 Zaychenko Denis 6 kvitnya 2023 Sho take AMD Expo Na prikladi Kingston Fury Beast DDR5 Root Nation ukr Procitovano 24 kvitnya 2023 Cunningham Andrew 27 veresnya 2022 Everything you need to know about Zen 4 socket AM5 and AMD s newest chipsets Ars Technica en us Procitovano 1 zhovtnya 2022 AMD Ryzen 7000 harakteristiki i ceny processorov Zen 4 Overclockers ua ros Procitovano 1 zhovtnya 2022 published Paul Alcorn 30 veresnya 2022 AMD Zen 4 Ryzen 7000 Specs Release Date Benchmarks Price Listings Tom s Hardware angl Procitovano 1 zhovtnya 2022 Chiappetta Marco 29 serpnya 2022 AMD Ryzen 7000 Zen 4 Launch Speeds Specs All You Need To Know And An RDNA 3 Surprise HotHardware en us Procitovano 1 zhovtnya 2022 Chiappetta Marco 26 veresnya 2022 AMD Ryzen 9 7900X And 7950X CPU Review Fantastic Zen 4 Performance Gains HotHardware en us Procitovano 1 zhovtnya 2022 AMD Ryzen 5 7600X performance and specs NanoReview NanoReview net angl Procitovano 1 zhovtnya 2022 AMD Ryzen 7 7700X performance and specs NanoReview NanoReview net angl Procitovano 1 zhovtnya 2022 AMD Ryzen 9 7900X performance and specs NanoReview NanoReview net angl Procitovano 1 zhovtnya 2022 AMD Ryzen 9 7950X performance and specs NanoReview NanoReview net angl Procitovano 1 zhovtnya 2022 User accessible Chipset link

Дата публікації:
Топ