Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
VIA CoreFusion (укр. Сукупність ядер) — мікропроцесор, розроблений тайванською компанією VIA Technologies. VIA CoreFusion поєднує в собі ядро процесора та північний міст з інтегрованою графікою. Платформа «Corefusion» доступна у трьох конфігураціях: «Mark», «Luke» та «John».
Процесори VIA CoreFusion призначені для використання в мультимедійній побутовій техніці, у бортових комп'ютерах автомобілів, в тонких клієнтах та інших областях, де потрібне низьке енергоспоживання.
Характеристики
| Платформа | Діапазон тактової частоти | Архітектура ядра | Кеш (L1/L2/L3) | Інтегрована графічна система | Підтримка пам'яті | Енергоспоживання (TDP) | Технологія виробництва | Конструкція та лінійний розмір |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VIA Mark | 533/800 МГц | 'Nehemiah' | 128 КБ/64 КБ/- | S3 Graphics ProSavage4 | SDR 133 МГц | 6/8 Вт | 130 нм | HSBGA/41x57 мм |
| VIA Luke | 533/800/1000 МГц | VIA UniChrome™ Pro | DDR 266/333/400 МГц | 6/8/10 Вт | HSBGA/37x53 мм |
Див. також
Посилання
- VIA CoreFusion Processor Platform
- , includes pictures of the package and of the motherboard.
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
VIA CoreFusion ukr Sukupnist yader mikroprocesor rozroblenij tajvanskoyu kompaniyeyu VIA Technologies VIA CoreFusion poyednuye v sobi yadro procesora ta pivnichnij mist z integrovanoyu grafikoyu Platforma Corefusion dostupna u troh konfiguraciyah Mark Luke ta John VIA Luke Procesori VIA CoreFusion priznacheni dlya vikoristannya v multimedijnij pobutovij tehnici u bortovih komp yuterah avtomobiliv v tonkih kliyentah ta inshih oblastyah de potribne nizke energospozhivannya HarakteristikiPlatforma Diapazon taktovoyi chastoti Arhitektura yadra Kesh L1 L2 L3 Integrovana grafichna sistema Pidtrimka pam yati Energospozhivannya TDP Tehnologiya virobnictva Konstrukciya ta linijnij rozmir VIA Mark 533 800 MGc Nehemiah 128 KB 64 KB S3 Graphics ProSavage4 SDR 133 MGc 6 8 Vt 130 nm HSBGA 41x57 mm VIA Luke 533 800 1000 MGc VIA UniChrome Pro DDR 266 333 400 MGc 6 8 10 Vt HSBGA 37x53 mmDiv takozhAMD APU Geode VIA C3 VIA C7PosilannyaVIA CoreFusion Processor Platform includes pictures of the package and of the motherboard