Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
VIA C3 — сімейство x86-сумісних мікропроцесорів компанії VIA Technologies. У основі процесорів сімейства C3 лежало ядро, розроблене компанією (придбаною VIA в 1999 році). Процесор використовував Socket 370.
 | |
| Роки виробництва: | 2001 |
|---|---|
| Макс. частота CPU: | 700 МГц – 1,4 ГГц |
| Техпроцес: | 0.13 – 0.15 |
| Набір команд: | IA-32, MMX, SSE (починаючи з ядру Nehemia), 3DNow! (до ядра Nehemia) |
| Ядра: | 1 |
| Роз'єм(и): | |
| Назва ядра: |
|
Мікропроцесори сімейства були перейменовані на VIA C3 після переходу на ядро «Samuel 2» (C5B). Єдиним архітектурним поліпшенням в Samuel 2 було додання ексклюзивного кешу другого рівня (64кб) на кристал меншої площі (внаслідок переходу до виготовлення процесора за допомогою 0,15-мікронного техпроцесу). Згодом були випущені нові ревізії ядра під назвою «Ezra» (C5C) та «Ezra-T» (C5N). Ezra та сучасніша версія ядра EZRA-T, вироблялися по 0,13-мікронному техпроцесу, а тому мали кращі характеристики тепловиділення (в процесорі частотою 1 ГГц при номінальній напрузі 1,35 В: порядка 7 Вт — типове, порядка 12 Вт).
Згодом було випущене ядро «Nehemiah» (C5XL). Незмінним залишився роз'єм Socket 370, проте було розширено кеш, додано повношвидкісний блок FPU та підтримка SSE.
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
VIA C3 simejstvo x86 sumisnih mikroprocesoriv kompaniyi VIA Technologies U osnovi procesoriv simejstva C3 lezhalo yadro rozroblene kompaniyeyu pridbanoyu VIA v 1999 roci Procesor vikoristovuvav Socket 370 VIA C3Roki virobnictva 2001Maks chastota CPU 700 MGc 1 4 GGcTehproces 0 13 0 15Nabir komand IA 32 MMX SSE pochinayuchi z yadru Nehemia 3DNow do yadra Nehemia Yadra 1Roz yem i Socket 370Nazva yadra Samuel 2 Ezra C5C Ezra T C5N Nehemiah Mikroprocesori simejstva buli perejmenovani na VIA C3 pislya perehodu na yadro Samuel 2 C5B Yedinim arhitekturnim polipshennyam v Samuel 2 bulo dodannya eksklyuzivnogo keshu drugogo rivnya 64kb na kristal menshoyi ploshi vnaslidok perehodu do vigotovlennya procesora za dopomogoyu 0 15 mikronnogo tehprocesu Zgodom buli vipusheni novi reviziyi yadra pid nazvoyu Ezra C5C ta Ezra T C5N Ezra ta suchasnisha versiya yadra EZRA T viroblyalisya po 0 13 mikronnomu tehprocesu a tomu mali krashi harakteristiki teplovidilennya v procesori chastotoyu 1 GGc pri nominalnij napruzi 1 35 V poryadka 7 Vt tipove poryadka 12 Vt Zgodom bulo vipushene yadro Nehemiah C5XL Nezminnim zalishivsya roz yem Socket 370 prote bulo rozshireno kesh dodano povnoshvidkisnij blok FPU ta pidtrimka SSE