Azərbaycanca AzərbaycancaБеларускі БеларускіDansk DanskDeutsch DeutschEspañola EspañolaFrançais FrançaisIndonesia IndonesiaItaliana Italiana日本語 日本語Қазақ ҚазақLietuvos LietuvosNederlands NederlandsPortuguês PortuguêsРусский Русскийසිංහල සිංහලแบบไทย แบบไทยTürkçe TürkçeУкраїнська Українська中國人 中國人United State United StateAfrikaans Afrikaans
Підтримка
www.wikidata.uk-ua.nina.az

QFP англ Quad Flat Package різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах Мікросхеми в так

TQFP

TQFP

QFP (англ. Quad Flat Package) — різновиди корпусів мікросхем з планарними виводами по всіх чотирьох сторонах. Мікросхеми в таких корпусах призначені тільки для монтажу на поверхню; установка в панельку або монтаж в отвори штатно не передбачені, хоча перехідні комутаційні пристрої існують. Кількість виводів QFP мікросхем зазвичай не перевищує 200, з кроком від 0,4 до 1,0 мм.

image
Zilog Z80 в 44-контактному QFP корпусі

Корпус став широко розповсюдженим в Європі і США в 1990-х роках. Однак, ще в 70-х роках QFP корпуси почали використовуватись в японській побутовій електроніці.

Корпус PLCC схожий з QFP корпусом, але при цьому мають довші виводи, загнуті так, щоб була можливість не тільки припаяти мікросхему, але і вставити її в панельку, що часто використовується для мікросхем пам'яті.

Різновиди

image
Cyrix Cx486SLC в BQFP корпусі.

Форма основи мікросхеми — прямокутна, іноді квадратна . Корпуси різняться тільки числом виводів, кроком, розмірами і використаними матеріалами. BQFP відрізняється розширеннями основи по кутам мікросхеми, призначеними для захисту виводів від механічних пошкоджень до запайки.

TQFP

image
Мікросхема у 80-вивідному корпусі TQFP

Від QFP відрізняється меншою товщиною, яка становить від 1,0 мм для 32-вивідних мікросхем і до 1,4 мм для 256-вивідних, в той час як QFP товщина становить від 2,0 до 3, 8мм. Має стандартний розмір виводів (2 міліметри). Можлива кількість виводів від 32 до 176 за розміром однієї сторони корпусу від 5 до 20 міліметрів. Використовуються мідні виводи з кроком 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 та 1 міліметр . TQFP дозволяє вирішити такі завдання, як збільшення щільності розміщення компонентів на друкованих платах, зменшення розмірів підкладки, зменшення товщини корпусів пристроїв .

Див. також

Примітки

  1. Shannon, 2019, с. 47—48.

Посилання


image Це незавершена стаття про апаратне забезпечення.
Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її.

Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет

QFP angl Quad Flat Package riznovidi korpusiv mikroshem z planarnimi vivodami po vsih chotiroh storonah Mikroshemi v takih korpusah priznacheni tilki dlya montazhu na poverhnyu ustanovka v panelku abo montazh v otvori shtatno ne peredbacheni hocha perehidni komutacijni pristroyi isnuyut Kilkist vivodiv QFP mikroshem zazvichaj ne perevishuye 200 z krokom vid 0 4 do 1 0 mm Zilog Z80 v 44 kontaktnomu QFP korpusi Korpus stav shiroko rozpovsyudzhenim v Yevropi i SShA v 1990 h rokah Odnak she v 70 h rokah QFP korpusi pochali vikoristovuvatis v yaponskij pobutovij elektronici Korpus PLCC shozhij z QFP korpusom ale pri comu mayut dovshi vivodi zagnuti tak shob bula mozhlivist ne tilki pripayati mikroshemu ale i vstaviti yiyi v panelku sho chasto vikoristovuyetsya dlya mikroshem pam yati RiznovidiCyrix Cx486SLC v BQFP korpusi Forma osnovi mikroshemi pryamokutna inodi kvadratna Korpusi riznyatsya tilki chislom vivodiv krokom rozmirami i vikoristanimi materialami BQFP vidriznyayetsya rozshirennyami osnovi po kutam mikroshemi priznachenimi dlya zahistu vivodiv vid mehanichnih poshkodzhen do zapajki BQFP angl Bumpered Quad Flat Package BQFPH angl Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader CQFP angl Ceramic Quad Flat Package FQFP angl Fine Pitch Quad Flat Package HQFP angl Heat sinked Quad Flat Package LQFP angl Low Profile Quad Flat Package MQFP angl Metric Quad Flat Package PQFP angl Plastic Quad Flat Package SQFP angl Small Quad Flat Package TQFP angl Thin Quad Flat Package VQFP angl Very small Quad Flat Package VTQFP angl Very Thin Quad Flat PackageTQFP Mikroshema u 80 vividnomu korpusi TQFP Vid QFP vidriznyayetsya menshoyu tovshinoyu yaka stanovit vid 1 0 mm dlya 32 vividnih mikroshem i do 1 4 mm dlya 256 vividnih v toj chas yak QFP tovshina stanovit vid 2 0 do 3 8mm Maye standartnij rozmir vivodiv 2 milimetri Mozhliva kilkist vivodiv vid 32 do 176 za rozmirom odniyeyi storoni korpusu vid 5 do 20 milimetriv Vikoristovuyutsya midni vivodi z krokom 0 4 0 5 0 65 0 8 ta 1 milimetr TQFP dozvolyaye virishiti taki zavdannya yak zbilshennya shilnosti rozmishennya komponentiv na drukovanih platah zmenshennya rozmiriv pidkladki zmenshennya tovshini korpusiv pristroyiv Div takozhKorpus mikroshemi Tipi korpusiv mikroshemPrimitkiShannon 2019 s 47 48 PosilannyaWikihowto Guide to integrated circuit chip packages angl Shannon R Linear integrated circuits ED tech Press 2019 Ce nezavershena stattya pro aparatne zabezpechennya Vi mozhete dopomogti proyektu vipravivshi abo dopisavshi yiyi

Дата публікації:
Топ