Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
BGA (англ. Ball grid array — масив кульок) — тип корпуса інтегральних мікросхем для поверхневого монтажу на плату.
BGA виводи являють собою кульки припою, нанесені на контактні площинки зі зворотної сторони мікросхеми. Мікросхему розташовують на друкованій платі, згідно з маркуванням першого контакту. Далі мікросхему нагрівають, так що кульки починають плавитись. Поверхневий натяг змушує розплавлений припій зафіксувати мікросхему над тим місцем, де вона повинна розташовуватися на платі. Поєднання певного припою, температури паяння, флюсу і паяльної маски не дозволяє кулькам повністю деформуватись.
Різновиди
- FBGA: LFBGA, TFBGA, VFBGA, WFBGA, UFBGA (Ultra Fine BGA)
FBGA (Fine Ball Grid Array) має тонкіші контакти і використовується для систем-на-чипі (system-on-a-chip — SoC); LFBGA: Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array; TFBGA : Thin and Fine Ball Grid Array
- Відомий як FineLine BGA від Altera.
- FLGA: TFLGA, VFLGA, WFLGA
- Array Packages
CABGA: Chip Array Ball Grid Array; CTBGA: Thin Chip Array Ball Grid Array; CVBGA: Very Thin Chip Array Ball Grid Array; TABGA / TBGA: Tape Array BGA
- DSBGA: Die-Size Ball Grid Array
- MBGA: Micro Ball Grid Array
- MCM-PBGA: Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array
- PBGA: Plastic Ball Grid Array — PBGA-H, PBGA-MD
CBGA і PBGA відрізняються матеріалом основи, в якій розташований масив кульок (Ceramic чи Plastic).
- SuperBGA (SBGA): Super Ball Grid Array
- TEPBGA: Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array
- FCmBGA: Flip Chip Molded Ball Grid Array
На фірмі Intel використовували BGA1 для Pentium II і ранніх Celeron процесорів, BGA2 для Pentium III і деяких пізніших Celeron процесорів. BGA2 також відомий, як FCBGA-479. «Micro-FCBGA» (Flip Chip Ball Grid Array — BGA з перевернутим кристалом) використовується для Coppermine Mobile Celeron. Micro-FCBGA має 479 кульок діаметром 0.78 мм. Процесор фіксується на платі паянням. Без перехідного сокету не так зручно для заміни, але заощаджується місце.
Переваги
Компактність
BGA — це рішення проблеми виробництва мініатюрного корпусу ІС з великою кількістю виводів. Корпуси типу QFP виробляються все з меншим і меншим кроком і шириною виводів для зменшення місця, але це викликає певні складності при монтажі даних компонентів. Виводи розміщені дуже близько, росте процент замикання припоєм сусідніх контактів. BGA не має такої проблеми — припій наноситься на заводі в потрібній кількості і місці.
Теплопровідність
Наступною перевагою перед мікросхемами з виводами є кращий тепловий контакт між мікросхемою і платою, що в деяких випадках позбавляє від необхідності тепловідводу (в деяких випадках по центру корпуса робиться одна велика контактна площинка — радіатор, яка припаюється до доріжки-тепловідводу).
Якщо BGA-мікросхеми розсіюють достатньо великі потужності і тепловідвід по всім кульковим виводам недостатній, то до корпусу мікросхеми прикріплюють (іноді приклеюють) радіатор. Це можуть бути відеоплати для ПК, мікросхеми північних мостів на материнських платах ПК тощо
Малі наведені завади
Чим менша довжина виводів — тим менша їх індуктивність, менші наведені завади і кращі умови для ВЧ-сигналів. У BGA довжина провідника дуже мала, і може визначатися тільки відстанню між платою і мікросхемою, так що застосування BGA дозволяє збільшити діапазон робочих частот і, для цифрових приладів, збільшити швидкість обробки інформації.
Недоліки
Негнучкі виводи
Основним недоліком BGA є те, що виводи негнучкі. При тепловому розширенні чи вібрації деякі виводи можуть зламатися. Тому BGA непопулярні у військовій техніці і авіабудуванні.
Частково цю проблему вирішує залиття мікросхеми спеціальною полімерною речовиною — компаундом. Він скріплює всю поверхню мікросхеми з платою. Також компаунд не дає проникнати волозі під корпус BGA-мікросхеми, що особливо актуально і для побутової електроніки (наприклад, стільникових телефонів). А ще роблять часткове залиття корпуса, по кутам мікросхеми, для механічної міцності.
Дороге обслуговування
Другим недоліком є те, що після того як мікросхема припаяна, дуже важко визначити дефекти паяння. Зазвичай застосовують рентгенівські знімки або спеціальні мікроскопи, але вони досить дорогі. Відносно недорогим методом локалізації дефектів монтажу є периферійне сканування. Якщо BGA невдало припаяний, він може бути демонтований за допомогою фена або інфрачервоної паяльної станції. Мікросхема може бути замінена на нову, а в деяких випадках через дороговизну мікросхеми кульки відновлюють за допомогою паяльних паст і трафаретів; цей процес називають реболінг, від англ. reball.
Див. також
Посилання
- Монтаж друкованих плат з BGA мікросхемами [ 1 травня 2012 у Wayback Machine.](рос.)
- Intel Packaging Databook : «BGA корпуса» [ 19 лютого 2009 у Wayback Machine.](англ.)
- [1] [ 21 серпня 2012 у Wayback Machine.]
| Цю статтю треба для відповідності Вікіпедії. (січень 2013) |
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
BGA angl Ball grid array masiv kulok tip korpusa integralnih mikroshem dlya poverhnevogo montazhu na platu Vid znizu na Intel Embedded Pentium MMX Mikroshemi pam yati z vivodami BGA zmontovani na drukovanij plati Roztin drukovanoyi plati z korpusom BGA Zverhu vidno kremniyevij kristal BGA vivodi yavlyayut soboyu kulki pripoyu naneseni na kontaktni ploshinki zi zvorotnoyi storoni mikroshemi Mikroshemu roztashovuyut na drukovanij plati zgidno z markuvannyam pershogo kontaktu Dali mikroshemu nagrivayut tak sho kulki pochinayut plavitis Poverhnevij natyag zmushuye rozplavlenij pripij zafiksuvati mikroshemu nad tim miscem de vona povinna roztashovuvatisya na plati Poyednannya pevnogo pripoyu temperaturi payannya flyusu i payalnoyi maski ne dozvolyaye kulkam povnistyu deformuvatis RiznovidiFBGA LFBGA TFBGA VFBGA WFBGA UFBGA Ultra Fine BGA FBGA Fine Ball Grid Array maye tonkishi kontakti i vikoristovuyetsya dlya sistem na chipi system on a chip SoC LFBGA Low profile Fine pitch Ball Grid Array TFBGA Thin and Fine Ball Grid Array Vidomij yak FineLine BGA vid Altera FLGA TFLGA VFLGA WFLGA Array Packages CABGA Chip Array Ball Grid Array CTBGA Thin Chip Array Ball Grid Array CVBGA Very Thin Chip Array Ball Grid Array TABGA TBGA Tape Array BGA DSBGA Die Size Ball Grid Array MBGA Micro Ball Grid Array MCM PBGA Multi Chip Module Plastic Ball Grid Array PBGA Plastic Ball Grid Array PBGA H PBGA MD CBGA i PBGA vidriznyayutsya materialom osnovi v yakij roztashovanij masiv kulok Ceramic chi Plastic SuperBGA SBGA Super Ball Grid Array TEPBGA Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array FCmBGA Flip Chip Molded Ball Grid Array Na firmi Intel vikoristovuvali BGA1 dlya Pentium II i rannih Celeron procesoriv BGA2 dlya Pentium III i deyakih piznishih Celeron procesoriv BGA2 takozh vidomij yak FCBGA 479 Micro FCBGA Flip Chip Ball Grid Array BGA z perevernutim kristalom vikoristovuyetsya dlya Coppermine Mobile Celeron Micro FCBGA maye 479 kulok diametrom 0 78 mm Procesor fiksuyetsya na plati payannyam Bez perehidnogo soketu ne tak zruchno dlya zamini ale zaoshadzhuyetsya misce PerevagiKompaktnist BGA ce rishennya problemi virobnictva miniatyurnogo korpusu IS z velikoyu kilkistyu vivodiv Korpusi tipu QFP viroblyayutsya vse z menshim i menshim krokom i shirinoyu vivodiv dlya zmenshennya miscya ale ce viklikaye pevni skladnosti pri montazhi danih komponentiv Vivodi rozmisheni duzhe blizko roste procent zamikannya pripoyem susidnih kontaktiv BGA ne maye takoyi problemi pripij nanositsya na zavodi v potribnij kilkosti i misci Teploprovidnist Nastupnoyu perevagoyu pered mikroshemami z vivodami ye krashij teplovij kontakt mizh mikroshemoyu i platoyu sho v deyakih vipadkah pozbavlyaye vid neobhidnosti teplovidvodu v deyakih vipadkah po centru korpusa robitsya odna velika kontaktna ploshinka radiator yaka pripayuyetsya do dorizhki teplovidvodu Yaksho BGA mikroshemi rozsiyuyut dostatno veliki potuzhnosti i teplovidvid po vsim kulkovim vivodam nedostatnij to do korpusu mikroshemi prikriplyuyut inodi prikleyuyut radiator Ce mozhut buti videoplati dlya PK mikroshemi pivnichnih mostiv na materinskih platah PK tosho Mali navedeni zavadi Chim mensha dovzhina vivodiv tim mensha yih induktivnist menshi navedeni zavadi i krashi umovi dlya VCh signaliv U BGA dovzhina providnika duzhe mala i mozhe viznachatisya tilki vidstannyu mizh platoyu i mikroshemoyu tak sho zastosuvannya BGA dozvolyaye zbilshiti diapazon robochih chastot i dlya cifrovih priladiv zbilshiti shvidkist obrobki informaciyi NedolikiNegnuchki vivodi Osnovnim nedolikom BGA ye te sho vivodi negnuchki Pri teplovomu rozshirenni chi vibraciyi deyaki vivodi mozhut zlamatisya Tomu BGA nepopulyarni u vijskovij tehnici i aviabuduvanni Chastkovo cyu problemu virishuye zalittya mikroshemi specialnoyu polimernoyu rechovinoyu kompaundom Vin skriplyuye vsyu poverhnyu mikroshemi z platoyu Takozh kompaund ne daye proniknati volozi pid korpus BGA mikroshemi sho osoblivo aktualno i dlya pobutovoyi elektroniki napriklad stilnikovih telefoniv A she roblyat chastkove zalittya korpusa po kutam mikroshemi dlya mehanichnoyi micnosti Doroge obslugovuvannya Drugim nedolikom ye te sho pislya togo yak mikroshema pripayana duzhe vazhko viznachiti defekti payannya Zazvichaj zastosovuyut rentgenivski znimki abo specialni mikroskopi ale voni dosit dorogi Vidnosno nedorogim metodom lokalizaciyi defektiv montazhu ye periferijne skanuvannya Yaksho BGA nevdalo pripayanij vin mozhe buti demontovanij za dopomogoyu fena abo infrachervonoyi payalnoyi stanciyi Mikroshema mozhe buti zaminena na novu a v deyakih vipadkah cherez dorogoviznu mikroshemi kulki vidnovlyuyut za dopomogoyu payalnih past i trafaretiv cej proces nazivayut reboling vid angl reball Div takozhKorpus mikroshemi Tipi korpusiv mikroshemPosilannyaMontazh drukovanih plat z BGA mikroshemami 1 travnya 2012 u Wayback Machine ros Intel Packaging Databook BGA korpusa 19 lyutogo 2009 u Wayback Machine angl 1 21 serpnya 2012 u Wayback Machine Cyu stattyu treba vikifikuvati dlya vidpovidnosti standartam yakosti Vikipediyi Bud laska dopomozhit dodavannyam dorechnih vnutrishnih posilan abo vdoskonalennyam rozmitki statti sichen 2013