Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
Корпус з розмірами, близькими до розміру кристала (CSP, англ. Chip-scale package) — один з типів корпусу інтегрованої схеми.
Спочатку CSP це був лише акронім для напряму технології корпусування. Потім значення абревіатури було стандартом закріплено за певним типом. У відповідності зі стандартом J-STD-012, для того щоб кваліфікуватися як CSP, корпус повинен перевищувати площу чипа не більше ніж в 1,2 рази. Ще один критерій, який часто застосовується, щоб кваліфікувати ці корпуси, є крок матриці виводів, який повинен бути не більше 1 мм.
Види CSP
CSP можна розділити на такі групи:
- CSP на основі різних вивідних рамок (LFCSP, Customized leadframe-based CSP)
- CSP на основі гнучких підкладок (Flexible substrate-based CSP)
- Фліп-чип CSP (FCCSP)
- CSP на основі жорстких підкладок
- CSP, контактні кульки якого протравлені або надруковані безпосередньо на кремнієвій підкладці (WL-CSP, Wafer-level redistribution CSP)
Див. також
Посилання
- Definition [Архівовано 15 грудня 2013 у Wayback Machine.] by JEDEC
- Chip Scale Review [Архівовано 11 грудня 2013 у Wayback Machine.] – A trade magazine
- The Nordic Electronics Packaging Guideline, Chapter D: Chip Scale Packaging [Архівовано 22 лютого 2008 у Wayback Machine.]
- Packaging Information [Архівовано 28 травня 2015 у Wayback Machine.]
![image]()
Вікісховище має мультимедійні дані за темою: Chip-scale package
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
Korpus z rozmirami blizkimi do rozmiru kristala CSP angl Chip scale package odin z tipiv korpusu integrovanoyi shemi Korpus WLCSP i SOT23 dlya porivnyannya Spochatku CSP ce buv lishe akronim dlya napryamu tehnologiyi korpusuvannya Potim znachennya abreviaturi bulo standartom zakripleno za pevnim tipom U vidpovidnosti zi standartom J STD 012 dlya togo shob kvalifikuvatisya yak CSP korpus povinen perevishuvati ploshu chipa ne bilshe nizh v 1 2 razi She odin kriterij yakij chasto zastosovuyetsya shob kvalifikuvati ci korpusi ye krok matrici vivodiv yakij povinen buti ne bilshe 1 mm Vidi CSPred CSP mozhna rozdiliti na taki grupi CSP na osnovi riznih vividnih ramok LFCSP Customized leadframe based CSP CSP na osnovi gnuchkih pidkladok Flexible substrate based CSP Flip chip CSP FCCSP CSP na osnovi zhorstkih pidkladok CSP kontaktni kulki yakogo protravleni abo nadrukovani bezposeredno na kremniyevij pidkladci WL CSP Wafer level redistribution CSP Div takozhred Tipi korpusiv mikroshemPosilannyared Definition Arhivovano 15 grudnya 2013 u Wayback Machine by JEDEC Chip Scale Review Arhivovano 11 grudnya 2013 u Wayback Machine A trade magazine The Nordic Electronics Packaging Guideline Chapter D Chip Scale Packaging Arhivovano 22 lyutogo 2008 u Wayback Machine Packaging Information Arhivovano 28 travnya 2015 u Wayback Machine nbsp Vikishovishe maye multimedijni dani za temoyu Chip scale package Otrimano z https uk wikipedia org w index php title Chip scale package amp oldid 35383087