Apple silicon

Apple silicon — серія систем на чипі (SoC) і ^[en] (SiP), розроблених Apple Inc., переважно з використанням архітектури ARM. Вона є основою більшості нових комп'ютерів Mac, а також iPhone, iPad, iPod Touch, Apple TV і Apple Watch, а також таких продуктів, як AirPods, AirTag, HomePod і його наступника HomePod Mini.

Apple оголосила про свої наміри перевести комп'ютери Mac з процесорів Intel на Apple Silicon на WWDC 2020 22 червня 2020 року. Перші комп'ютери Mac із процесором Apple M1 були представлені 10 листопада 2020 року. У 2022 році всі нові моделі Mac були виготовлені з Apple silicon; лише старіші моделі Mac mini і Mac Pro все ще використовують процесори Intel Core і Xeon відповідно.

Apple передає виробництво чипів на аутсорсинг, але повністю контролює їх інтеграцію з апаратним і програмним забезпеченням компанії. ^[en] відповідає за розробку Apple silicon.

A-серія

Серія Apple «A» — це сімейство систем на чипі, що використовуються в певних моделях iPhone, iPad (останні iPad Pro і Air використовують систему на чипі Apple M1), iPod Touch, оригінальному HomePod, що знятий з виробництва, і цифровому медіаплеєрі Apple TV. Система на чипі об'єднує одне або кілька процесорних ядер на базі ARM (ЦП), графічний процесор (GPU), кеш-пам'ять та іншу електроніку, необхідну для забезпечення мобільних обчислювальних функцій в рамках одного фізичного пакета.

Apple A4

Докладніше: Apple A4

Apple A4 — система на чипі типу ^[en], вироблена Samsung, перша система на чипі, самостійно розроблена Apple. Вона поєднує в собі процесор ARM ^[en], який також використовується в системі на чипі Samsung S5PC110A01, і графічний процесор (GPU) (PowerVR SGX 535), створений на базі 45-нанометрового кремнієвого чипа Samsung. Система на чипі спроєктована з акцентом на енергоефективність. A4 вперше був представлений у 2010 році в планшеті Apple iPad, а пізніше був використаний у смартфоні iPhone 4, iPod Touch четвертого покоління та Apple TV 2-го покоління.

Вважається, що ядро Cortex-A8, яке використовується в A4, назване «Hummingbird» (укр. Колібрі), використовує технологію покращення продуктивності, розроблену Samsung у співпраці з розробником чипів ^[en], якого згодом придбала Apple. Воно може працювати на набагато вищій тактовій частоті, ніж інші конструкції Cortex-A8, але залишається повністю сумісним із архітектерою ARM. A4 працює з різною швидкістю в різних продуктах: 1 ГГц у перших iPad, 800 МГц в iPhone 4 та iPod Touch четвертого покоління та невідома тмактова частота у Apple TV 2-го покоління.

Теоретично графічний процесор SGX535 A4 може обробляти 35 мільйонів полігонів на секунду і 500 мільйонів пікселів на секунду, хоча реальна продуктивність може бути значно меншою. Інші покращення продуктивності включають додатковий кеш другого рівня (L2).

Пакет процесора A4 не містить оперативної пам'яті, але підтримує встановлення ^[en] (PoP). iPad 1-го покоління, iPod Touch четвертого покоління та Apple TV 2-го покоління мають A4 з двома малопотужні мікросхеми DDR SDRAM на 128 МБ (загальною ємністю 256 МБ), тоді як iPhone 4 має два пакети по 256 МБ (загальною ємністю 512 МБ). ОЗП підключається до процесора за допомогою 64-бітної шини ^[en] від ARM. Щоб забезпечити високу пропускну здатність графіки на iPad, ширина шини даних оперативної пам'яті вдвічі більша, ніж у попередніх пристроях Apple на базі ARM11 і ARM9.

Apple A5

Докладніше: Apple A5

Apple A5 — система на чипі виробництва Samsung, яка замінила A4. Цей чип був представлений у планшеті Apple iPad 2 у березні 2011 року, після чого пізніше, того ж року, на базі цього чипу був представлений смартфон iPhone 4S. У порівнянні з A4, процесор A5 «може виконувати вдвічі більше завдань», а графічний процесор має «до дев'яти разів більшу графічну продуктивність», за словами Apple.

A5 містить двоядерний процесор ^[en] з вдосконаленим розширенням SIMD від ARM, що відоме як (NEON), і двоядерний графічний процесор PowerVR SGX543MP2. Цей графічний процесор може обробляти від 70 до 80 мільйонів полігонів на секунду і має швидкість заповнення пікселями 2 мільярди пікселів на секунду. На сторінці технічних характеристик iPad 2 зазначено, що A5 працює на частоті 1 ГГц, хоча він може регулювати свою частоту, щоб заощадити заряд акумулятора. Тактова частота пристрою, який використовується в iPhone 4S, становить 800 МГц. Як і A4, A5 є 45-нанометровим процесором.

Оновлена ^[en] версія процесора A5 була використана в Apple TV 3-го покоління, iPod Touch п'ятого покоління, iPad Mini та новій версії iPad 2 (версія iPad2,4). Чип в Apple TV має одне заблоковане ядро. Маркування на чипі вказує, що він має назву APL2498, а в програмному забезпеченні чип носить назву S5L8942. ^[en] варіант A5 забезпечує приблизно на 15 % більший час роботи від акумулятора під час перегляду вебсторінок, на 30 % більший під час 3D-ігор і приблизно на 20 % більший час роботи від акумулятора під час відтворення відео.

У березні 2013 року Apple випустила оновлену версію Apple TV 3-го покоління (Rev A, модель A1469), що містить зменшену, одноядерну версію процесора A5. На відміну від інших варіантів A5, ця версія A5 не є пакетом-на-пакеті і не має накопиченої оперативної пам'яті. Чип дуже малий, всього 6,1×6,2 мм, але оскільки зменшення розміру не пов'язане зі зменшенням розміру елемента (він все ще виготовлений за 32-нанометровим техпроцесом), це вказує на те, що ця версія A5 має нову схему компонування. Маркування на чипі свідчить про назву APL7498, а в програмному забезпеченні чип називається S5L8947.

Apple A5X

Докладніше: Apple A5X

Apple A5X — система на чипі, представлена 7 березня 2012 року під час презентації iPad третього покоління. Це високопродуктивний варіант Apple A5; Apple стверджує, що графічна продуктивність у нього вдвічі вища, ніж у A5. У iPad четвертого покоління його замінили на процесор Apple A6X.

A5X має чотириядерний графічний блок (PowerVR SGX543MP4) замість попереднього двоядерного, а також чотириканальний контролер пам'яті, який забезпечує пропускну здатність пам'яті 12,8 ГБ/с, що приблизно втричі більше, ніж у A5. Додані графічні ядра та додаткові канали пам'яті створюють дуже великий розмір кристалу 165 мм², наприклад, вдвічі більше, ніж у Nvidia Tegra 3. В основному це пов'язано з великим графічним процесором PowerVR SGX543MP4. Тактова частота подвійних ядер ARM Cortex-A9 становить 1 ГГц, як і у A5. Оперативна пам'ять в A5X відокремлена від основного пакета ЦП.

Apple A6

Докладніше: Apple A6

Apple A6 — система на чипі типу пакет-на-пакеті, представлений 12 вересня 2012 року під час презентації iPhone 5, а через рік цю систему на чипі успадкував його наступник — iPhone 5C. Apple стверджує, що він вдвічі швидший і має вдвічі більшу графічну потужність в порівнянні з його попередником Apple A5. Він на 22 % менший і споживає менше енергії, ніж 45-нанометровий A5.

Стверджується, що A6 використовує спеціально розроблений Apple двоядерний процесор на базі ARMv7, який називається Swift, 1,3 ГГц, а не ліцензований процесор від ARM, як у попередніх розробках, і вбудований триядерний графічний процесор PowerVR SGX 543MP3 на 266 МГц. Ядро Swift в A6 використовує новий змінений набір інструкцій, ARMv7s, який містить деякі елементи ARM Cortex-A15, такі як підтримка Advanced SIMD v2 і VFPv4. A6 виробляється компанією Samsung за 32-нанометровою технологією із ^[en] з high-κ діелектриком (HKMG).

Apple A6X

Докладніше: Apple A6X

Apple A6X — система на чипі, представлена під час презентації iPad четвертого покоління 23 жовтня 2012 року. Це високопродуктивний варіант Apple A6. Apple стверджує, що A6X має вдвічі вищу продуктивність процесора і вдвічі вищу графічну продуктивність, ніж його попередник Apple A5X.

Як і в A6, ця система на чипі продовжує використовувати двоядерний процесор Swift, але має новий чотириядерний графічний процесор, чотириканальну пам'ять і дещо вищу тактову частоту процесора 1,4 ГГц. Він використовує вбудований чотирьохядерний графічний процесор PowerVR SGX 554MP4, що працює на частоті 300 МГц, і чотириканальну підсистему пам’яті. Порівняно з A6, A6X на 30 % більший, але Samsung продовжує виготовляти його за 32-нанометровою технологією із ^[en] з high-κ діелектриком (HKMG).

Apple A7

Докладніше: Apple A7

Apple A7 — 64-бітна система на чипі типу пакет-на-пакеті, яка вперше з'явилася в iPhone 5S, який був представлений 10 вересня 2013 року. Чип також було використано в iPad Air, iPad Mini 2 і iPad Mini 3. Apple стверджує, що він вдвічі швидший і має вдвічі більшу графічну потужність в порівнянні з його попередником Apple A6. Чип Apple A7 є першим 64-бітним чипом, використаним в смартфоні, а пізніше в планшетному комп'ютері.

A7 оснащений 64-бітним двоядерним процесором ARMv8-A, розробленим Apple, з тактовою частотою 1,3–1,4 ГГц, який називається Cyclone, та інтегрованим графічним процесором PowerVR G6430 у конфігурації з чотирма кластерами. Архітектура ARMv8-A подвоює кількість регістрів A7 в порівнянні з A6. Тепер він має 31 регістр загального призначення, кожен із яких має ширину 64-біти, і 32 регістри з рухомою комою/(NEON), кожен із яких має ширину 128 біт. A7 виробляється компанією Samsung за технологією із ^[en] з high-κ діелектриком (HKMG), а чип містить понад 1 мільярд ^[en] на кристалі розміром 102 мм².

Apple A8

Докладніше: Apple A8

Apple A8 — 64-бітна система на чипі типу пакет-на-пакеті виробництва TSMC. Вперше вона зʼявилася в iPhone 6 і iPhone 6 Plus, які були представлені 9 вересня 2014 року. Через рік, на базі A8, був представлений iPad Mini 4. Apple стверджує, що вона має на 25 % продуктивніший процесор і на 50 % продуктивнішу графіку, споживаючи лише 50 % енергії в порівнянні зі своїм попередником, Apple A7. 9 лютого 2018 року Apple випустила HomePod на базі Apple A8 з 1 ГБ оперативної пам'яті.

A8 оснащена розробленим Apple 64-бітним двоядерним процесором ARMv8-A з тактовою частотою 1,4 ГГц та інтегрованим графічним процесором PowerVR GX6450 у конфігурації з чотирма кластерами. Графічний процесор має спеціальні ядра шейдерів і компілятор. A8 виготовляється за 20-нанометровим техпроцесом TSMC, який замінив Samsung як виробника процесорів для мобільних пристроїв Apple. Він містить 2 мільярди транзисторів. Незважаючи на те, що кількість транзисторів вдвічі більша в порівнянні з A7, його фізичний розмір був зменшений на 13 % до 89 мм² (повʼязано це із щільнішим розміщенням, а не із новою мікроархітектурою).

Apple A8X

Докладніше: Apple A8X

Apple A8X — 64-бітна система на чипі, представлена під час презентації iPad Air 2 16 жовтня 2014 року. Це високопродуктивний варіант Apple A8. Apple стверджує, що він має на 40 % продуктивніший процесор і в 2,5 рази продуктивнішу графіку, ніж його попередник Apple A7.

На відміну від A8, ця система на чипі використовує триядерний процесор, новий восьмиядерний графічний процесор, двоканальну пам'ять і трохи вищу тактову частоту процесора 1,5 ГГц. Чип використовує вбудований восьмиядерний графічний процесор PowerVR GXA6850 з частотою 450 МГц і двоканальну підсистему пам’яті. Він виробляється TSMC за 20-нанометровим техпроцесом і містить 3 мільярди ^[en].

Apple A9

Докладніше: Apple A9

Apple A9 — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 6S і 6S Plus, що були представлені 9 вересня 2015 року. Apple стверджує, що вона має на 70 % продуктивніший процесор і на 90 % продуктивнішу графіку в порівнянні з її попередником, Apple A8. Це перша система на чипі Apple, що має подвійне джерелопостачання; вона виробляється Samsung за 14-нанометровим тепроцесом FinFET LPE і TSMC за 16-нанометровим тепроцесом FinFET. Згодом на базі чипу були випущені iPhone SE першого покоління та iPad (5‑го покоління). Apple A9 був останнім процесором, який Apple виготовила за контрактом з Samsung, наразі всі чипи A-серії виробляє TSMC.

Apple A9X

Докладніше: Apple A9X

Apple A9X — 64-бітна система на чипі, яка була анонсована 9 вересня 2015 року та випущена 11 листопада 2015 року і вперше з'явилася в iPad Pro. Чип має на 80 % продуктивніший процесор і вдвічі продуктивніший графічний процесор, ніж його попередник Apple A8X. Він виготовлений TSMC за техпроцесом FinFET.

Apple A10 Fusion

Докладніше: Apple A10

Apple A10 Fusion — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явився в iPhone 7 і 7 Plus, що були представлені 7 вересня 2016 року. A10 також використовується в iPad шостого покоління, iPad сьомого покоління та iPod Touch сьомого покоління. Чип має нову чотириядерну архітектуру ^[en] з двома продуктивними ядрами та двома меншими ефективними ядрами. Він на 40 % швидше, ніж A9, і має на 50 % продуктивнішу графіку. Виробляється TSMC за 16-нанометровим техпроцесом FinFET.

Apple A10X Fusion

Докладніше: Apple A10X

Apple A10X Fusion — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явивилася в 10,5-дюймовому iPad Pro та другому поколінні 12,9-дюймового iPad Pro, які були представлені 5 червня 2017 року. Це варіант A10, і Apple стверджує, що він має на 30 відсотків продуктивніший процесор і на 40 відсотків продуктивніший графічний процесор, ніж його попередник, A9X. 12 вересня 2017 року Apple оголосила, що Apple TV 4K буде працювати на чипі A10X. Він виготовляється TSMC за 10-нанометровим техпроцесом FinFET.

Apple A11 Bionic

Докладніше: Apple A11 Bionic

Apple A11 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явився в iPhone 8, iPhone 8 Plus та iPhone X, які були представлені 12 вересня 2017 року. Він має два продуктивних ядра, які на 25 % швидші, ніж A10 Fusion, чотири ефективних ядра, які на 70 % швидші, ніж енергоефективні ядра в A10, і вперше розроблений Apple триядерний графічний процесор, що має на 30 % швидшу графічну продуктивність, ніж A10. Це також перший чип A-серії, який має Neural Engine від Apple, який покращує процеси штучного інтелекту та машинного навчання.

Apple A12 Bionic

Докладніше: Apple A12

Apple A12 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явивилася в iPhone XS, XS Max і XR, які були представлені 12 вересня 2018 року. Вона також використовується в iPad Air третього покоління, iPad Mini п'ятого покоління та iPad восьмого покоління. Він має два продуктивних ядра, які на 15 % швидші, ніж у A11 Bionic, і чотири ефективних ядра, які споживають на 50 % менше енергії, ніж енергоефективні ядра в A11 Bionic. A12 виробляється TSMC за ^[en] техпроцесом FinFET, що зробило його першим процесором за 7-нанометровим техпроцесом, що використовується в смартфоні. Він також використовується в Apple TV 6-го покоління.

Apple A12X Bionic

Докладніше: Apple A12X

Apple A12X Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явивилася в 11,0-дюймовому iPad Pro і третьому поколінні 12,9-дюймового iPad Pro, які були анонсовані 30 жовтня 2018 року. У ній на 35 % швидший одноядерний і на 90 % швидший багатоядерний процесори, ніж у його попереднику, A10X. Вона має чотири продуктивних ядра і чотири ефективних ядра. A12X виробляється TSMC за ^[en] техпроцесом FinFET.

Apple A12Z Bionic

Докладніше: Apple A12Z

Apple A12Z Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM та A12X, яка вперше з'явилася в четвертому поколінні iPad Pro, який було анонсовано 18 березня 2020 року. A12Z також використовується в прототипі комп'ютера ^[en], який дозволяє розробникам підготувати програмне забезпечення для комп'ютерів Mac на базі Apple silicon.

Apple A13 Bionic

Докладніше: Apple A13 Bionic

Apple A13 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 11, 11 Pro і 11 Pro Max, які були представлені 10 вересня 2019 року. Вона також використовується в iPhone SE другого покоління (випущений 15 квітня 2020 року), iPad 9-го покоління (представлено 14 вересня 2021 року) і в Apple Studio Display (представлено 8 березня 2022 року).

Уся система на чипі A13 Bionic має загалом 18 ядер — шестиядерний центральний процесор, чотириядерний графічний процесор і восьмиядерний процесор Neural Engine, який призначений для обробки вбудованих процесів машинного навчання; чотири з шести ядер ЦП є малопотужними ядрами, які призначені для обробки менш інтенсивних процесорних операцій, таких як голосові дзвінки, перегляд вебсторінок та надсилання повідомлень, тоді як два високопродуктивних ядра використовуються лише для процесів із більшою інтенсивністю процесора, таких як запис 4K-відео або відеоігри.

Apple A14 Bionic

Докладніше: Apple A14

Apple A14 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPad Air четвертого покоління та iPhone 12, що були випущені 23 жовтня 2020 року. Це перший комерційно доступний 5-нанометровий чипсет і містить 11,8 мільярдів транзисторів і 16-ядерний процесор штучного інтелекту Neural Engine. Він має DRAM Samsung LPDDR4X, 6-ядерний процесор і 4-ядерний графічний процесор з можливостями машинного навчання в реальному часі.

Apple A15 Bionic

Докладніше: Apple A15

Apple A15 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 13, представленому 14 вересня 2021 року. A15 вироблений за 5-нанометровим техпроцесом із 15 мільярдами транзисторів. Вона має 2 продуктивних ядра, 4 ефективних ядра, новий 5-ядерний графічний процесор для серії iPhone 13 Pro (4-ядерний для iPhone 13 і 13 mini) і новий 16-ядерний Neural Engine, що може здійснювати 15,8 трлн операцій на секунду.

Apple A16 Bionic

Докладніше: Apple A16

Apple A16 Bionic — 64-бітна система на чипі на базі ARM, яка вперше з'явилася в iPhone 14 Pro, представленому 7 вересня 2022 року. A16 має 16 мільярдів транзисторів і побудований на базі техпроцесу TSMC ^[en], який Apple позиціонує як перший 4-нм процесор у смартфоні. Однак N4 є вдосконаленою версією технології N5, де-факто третього покоління ^[en] техпроцесу. Чип має 2 продуктивних процесорних ядра, 4 ефективних ядра та 5-ядерний графічний процесор. Пам’ять оновлено до LPDDR5 для збільшення пропускної здатності на 50 % та пришвидшення на 7 % роботи 16-ядерного нейронного механізму, здатного виконувати 17 трильйонів операцій на секунду.

Список процесорів

Загальне			Зображення	Технологія напівпровідника				Архітектура комп'ютера		Центральний процесор											Графічний процесор						ШІ-прискорювач		Технологія пам'яті					Дата першого випуску	Пристрої, де використовується	Підтримувана ОС
Назва	Кодова назва	Номер частини		Техпроцес	Виробник	Кількість транзисторів	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Розрядність	Продуктивне ядро			Ефективне ядро			Ядра в цілому	Кеш				Постачальник	Кількість ядер	Кількість ФБ	Кількість АЛП	Частота	FLOPS	Кількість ядер	OPS	Ширина шини пам'яті	Загальний канал Біт на канал	Тип пам'яті	Теоретична пропускна здатність	Доступна ємність			Початкова	Кінцева
										Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра	Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра		L1	L2	L3	SLC
	APL0098	S5L8900		^[en]	Samsung		72 мм^2	ARMv6	32 біти	^[en]	1	412 МГц	Н/Д	Н/Д	Н/Д		^[en]	L1i: 16 КБ L1d: 16 КБ	Н/Д	Н/Д	Н/Д	PowerVR MBX Lite	1	1	8	60 МГц — 103 МГц	0,96 GFLOPS — 1,64 FLOPS	Н/Д	Н/Д	16 біт	1 канал 16 біт/канал	LPDDR-266 (133 МГц)	533 МБ/с	128 МБ	29 червня 2007	iPhone (1‑го покоління) iPhone 3G iPod touch (1‑го покоління)	iPhone OS 1.0	iPhone OS 3.1.3 iOS 4.2.1
	APL0278	S5L8720		^[en]			36 мм^2					533 МГц				103 МГц — 133 МГц										1,64 GFLOPs — 2,12 GFLOPS	32 біти			1 канал 32 біти/канал	1066 МБ/с		9 вересня 2008		iPod touch (2‑го покоління)	iPhone OS 2.1.1
	APL0298	S5L8920					71,8 мм^2	ARMv7		^[en]		600 МГц				L1i: 32 КБ L1d: 32 КБ		256 КБ	PowerVR SGX535			2		16	200 МГц	6,4 GFLOPS					LPDDR-400 (200 МГц)	1,6 ГБ/с	256 МБ	19 червня 2009	iPhone 3GS	iPhone OS 3.0	iOS 6.1.6
	APL2298	S5L8922		^[en]			41,6 мм^2																											9 вересня 2009	iPod Touch (3‑го покоління)	iPhone OS 3.1.1	iOS 5.1.1
A4	APL0398	S5L8930					53,3 мм^2					800 МГц						512 КБ							200 МГц — 250 МГц	6,4 GFLOPS — 8,0 GFLOPS	64 біти			2 канали 32 біти/канал		3,2 ГБ/с		3 квітня 2010	iPod touch (4‑го покоління)	iPhone OS 3.2 Apple TV Software 4.0	iOS 6.1.6
												1,0 ГГц																							iPad (1‑го покоління) Apple TV (2‑го покоління)		iOS 5.1.1 Apple TV Software 6.2.1
												800 МГц																					512 МБ		iPhone 4		iOS 7.1.2
A5	APL0498	S5L8940					122,2 мм^2			^[en]	2	800 МГц					Двоядерний	1 МБ	PowerVR SGX543			2	4	32	200 МГц	12,8 GFLOPS					LPDDR2-800 (400 МГц)	6,4 ГБ/с		11 березня 2011	iPhone 4S	iOS 4.3	iOS 9.3.5 iOS 9.3.6 Apple TV Software 7.6.2
												1,0 ГГц																							iPad 2 (iPad2,1; iPad2,2; iPad2,3)
	APL2498	S5L8942		^[en] Hκ ^[en]			69,6 мм^2					800 МГц																						7 березня 2012	iPod Touch (5‑го покоління)	iOS 5.1
												1,0 ГГц																							iPad 2 (iPad2,4) iPad Mini (1-го покоління)
											2 (Одне ядро заблоковано)						Двоядерний Фактично ^[en]																		Apple TV (3‑го покоління)	Apple TV Software 5.0
	APL7498	S5L8947					37,8 мм^2				1						^[en]																	28 січня 2013	Apple TV (3‑го покоління, Rev. A, A1469)	Apple TV Software 5.2
A5X	APL5498	S5L8945		^[en]			165 мм^2				2						Двоядерний					4	8	64		25,6 GFLOPS	128 біт			4 канали 32 біти/канал		12,8 ГБ/с	1 ГБ	16 березня 2012	iPad (3-го покоління)	iOS 5.1
A6	APL0598	S5L8950		^[en] Hκ ^[en]			96,71 мм^2	ARMv7s		Swift		1,3 ГГц										3	6	48	266 МГц	68,0 GFLOPS	64 біти			2 канали 32 біти/канал	LPDDR2-1066 (533 МГц)	8,5 ГБ/с		21 вересня 2012	iPhone 5 iPhone 5C	iOS 6.0	iOS 10.3.3 iOS 10.3.4
A6	APL5598	S5L8955					123 мм^2					1,4 ГГц							PowerVR SGX554			4	16	128	300 МГц	76,8 GFLOPS	128 біт			4 канали 32 біти/канал		17,0 ГБ/с		2 листопада 2012	iPad (4-го покоління)
A7	APL0698	S5L8960		28 нм Hκ ^[en]		1 мільярд	102 мм^2	ARMv8.0-A	64 біти	Cyclone		1,3 ГГц				L1i: 64 КБ L1d: 64 КБ			4 МБ (Inclusive)	PowerVR G6430					450 МГц	115,2 GFLOPS	64 біти			1 канал 64 біти/канал	LPDDR3-1600 (800 МГц)	12,8 ГБ/с		20 вересня 2013	iPhone 5S iPad Mini 2 iPad Mini 3	iOS 7.0	iOS 12.5.5
	APL5698	S5L8965										1,4 ГГц																						1 листопада 2013	iPad Air (1‑го покоління)	iOS 7.0.3
A8	APL1011	T7000		20 нм Hκ ^[en]	TSMC	2 мільярди	89 мм^2			Typhoon		1,1 ГГц								PowerVR GX6450					533 МГц	136,4 GFLOPS								19 вересня 2014	iPod Touch (6‑го покоління)	iOS 8.0
												1,4 ГГц																							iPhone 6 iPhone 6 Plus
																																			HomePod	audioOS 11.0	HomePod Software 15.5.1 (Поточна)
												1,5 ГГц																					2 ГБ		iPad Mini 4 Apple TV HD	iOS 8.0 tvOS 9.0	iOS 15.5 (Поточна) iPadOS 15.5 (Поточна) tvOS 15.5.1 (Поточна)
A8X	APL1021	T7001				3 мільярди	128 мм^2				3	1,5 ГГц					3-ядерний	2 МБ		PowerVR GX6850		8	32	256	450 МГц	230,4 GFLOPS	128 біт			2 канали 64 біти/канал		25,6 ГБ/с		22 жовтня 2014	iPad Air 2	iOS 8.1
A9	APL0898	S8000		^[en] FinFET	Samsung	≥ 2 мільярди	96 мм^2			Twister	2	1,85 ГГц					Двоядерний	3 МБ	4 МБ ((Victim))	PowerVR GT7600		6	24	192	650 МГц	249,6 GFLOPS	64 біти			1 канал 64 біти/канал	LPDDR4-3200 (1600 МГц)			25 вересня 2015	iPhone 6S iPhone 6S Plus iPhone SE (1-го покоління) iPad (5‑го покоління)	iOS 9.0
	APL1022	S8003		16 нм FinFET	TSMC		104,5 мм^2
A9X	APL1021	S8001				≥ 3 мільярди	143,9 мм^2					2,16 ГГц							Н/Д	PowerVR GT7850		12	48	384	650 МГц	499,2 GFLOPS	128 біт (фактично 64 біти)			2 канали (oneодин канал не використовується) 64 біти/канал				11 листопада 2015	iPad Pro 9,7 дюймів	iOS 9.1
												2,26 ГГц															128 біт			2 канали 64 біти/канал		51,2 ГБ/с	4 ГБ		iPad Pro 12,9 дюйма (1‑го покоління)
A10 Fusion	APL1W24	T8010				3,3 мільярди	125 мм^2	ARMv8.1-A		Hurricane	2	1,64 ГГц	Zephyr	2	1,09 ГГц	Чотириядерний (Одночасно працюють лише 2 ядра)	Прод. ядро: L1i: 64 КБ L1d: 64 КБ Ефек. ядро: L1i: 32 КБ L1d: 32 КБ	Прод. ядро: 3 МБ Ефек. ядро: 1 МБ	4 МБ	PowerVR GT7600 Plus		6	24	192	900 МГц	345,6 GFLOPS	64 біти			1 канал 64 біти/канал		25,6 ГБ/с	2 ГБ	16 вересня 2016	iPod Touch (7‑го покоління)	iOS 10.0
												2,34 ГГц																							iPhone 7 iPad (6‑го покоління)
																																	3 ГБ		iPhone 7 Plus iPad (7‑го покоління)
A10X Fusion	APL1071	T8011		^[en] FinFET		≥ 4 мільярди	96,4 мм^2				3	2,38 ГГц		3	1,30 ГГц	6-ядерний (Одночасно працюють лише 3 ядра)		Прод. ядро: 8 МБ Ефек. ядро: 1 МБ	Н/Д		4 МБ	12	48	384	1000 МГц	768,0 GFLOPS	128 біт			2 канали 64 біти/канал		51,2 ГБ/с	3 ГБ	13 червня 2017	(Apple TV 4K (2017))	tvOS 11.0
																																	4 ГБ		iPad Pro 12,9 дюйма (2‑го покоління) iPad Pro 10.5-inch	iOS 10.3.2
A11 Bionic	APL1W72	T8015				4,3 мільярди	87,66 мм^2	ARMv8.2-A		Monsoon	2	2,39 ГГц	Mistral	4	1,19 ГГц	6-ядерний				Перше покоління розробки Apple		3	24	192	1066 МГц	409,3 GFLOPS	2	600 мільярдів OPS	64 біти	1 канал 64 біти/канал	LPDDR4X-4266 (2133 МГц)	34,1 ГБ/с	2 ГБ	22 вересня 2017	iPhone 8	iOS 11.0
																																	3 ГБ		iPhone 8 Plus iPhone X
A12 Bionic	APL1W81	T8020		^[en] FinFET (N7)		6,9 мільярдів	83,27 мм^2	ARMv8.3-A		Vortex		2,49 ГГц	Tempest		1,59 ГГц		Прод. ядро: L1i: 128 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 32 КБ L1d: 32 КБ	Прод. ядро: 8 МБ Ефек. ядро: 2 МБ		8 МБ	Друге покоління розробки Apple	4	32	256	1125 МГц	576,0 GFLOPS	8	5 TOPS						21 вересня 2018	iPhone XR iPad Air (3-го покоління) iPad Mini (5‑го покоління) iPad (8-го покоління) (Apple TV 4K (2021))	iOS 12.0 tvOS 14.5
																																	4 ГБ		iPhone XS iPhone XS Max
A12X Bionic	APL1083	T8027				10 мільярдів	135 мм^2				4					8-ядерний						7	56	448	1340 МГц	1,20 TFLOPS			128 біт	2 канали 64 біти/канал		68,2 ГБ/с		7 листопада 2018	iPad Pro 12,9 дюйма (3‑го покоління) (ємністю 64 ГБ, 256 ГБ та 512 ГБ) iPad Pro 11 дюймів (ємністю 64 ГБ, 256 ГБ та 512 ГБ)	iOS 12.1
																																	6 ГБ		iPad Pro 12,9 дюйма (3‑го покоління) (ємністю 1 ТБ) iPad Pro 11 дюймів (1‑го покоління) (ємністю 1 ТБ)
A12Z Bionic																						8	64	512		1,37 TFLOPS								25 березня 2020	iPad Pro 12,9 дюйма (4‑го покоління) iPad Pro 11 дюймів (2‑го покоління)	iPadOS 13.4
																																	16 ГБ	22 червня 2020	^[en]	macOS Big Sur 11.0 Beta 1	macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 Bionic	APL1W85	T8030		^[en] FinFET (N7P)		8,5 мільярдів	98,48 мм^2	ARMv8.4-A		Lightning	2	2,65 ГГц	Thunder		1,72 ГГц	6-ядерний	Прод. ядро: L1i: 192 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 96 КБ L1d: 48 КБ	Прод. ядро: 8 МБ Ефек. ядро: 4 МБ		16 МБ	Третє покоління розробки Apple	4	32	256	1350 МГц	691,2 GFLOPS		5,5 TOPS	64 біти	1 канал 64 біти/канал		34,1 ГБ/с	3 ГБ	20 вересня 2019	iPhone SE (2-го покоління) iPad (9-го покоління) Studio Display	iOS 13.0 iPadOS 13.0	iOS 15.5 (Поточна) iPadOS 15.5 (Поточна) tvOS 15.5.1 (Поточна)
																																	4 ГБ		iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max
A14 Bionic	APL1W01	T8101		^[en] FinFET (N5)		11,8 мільярдів	88 мм^2	ARMv8.5-A		Firestorm		3,09 ГГц	Icestorm		1,82 ГГц		Прод. ядро: L1i: 192 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 128 КБ L1d: 64 КБ				Четверте покоління розробки Apple		64	512	1000 МГц	1,0 TFLOPS	16	11 TOPS						23 жовтня 2020	iPad Air (4‑го покоління) iPhone 12 iPhone 12 mini	iOS 14.0 iPadOS 14.0
																																	6 ГБ		iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max
A15 Bionic	APL1W07	T8110		^[en] FinFET (N5P)		15 мільярдів	107,68 мм^2			Avalanche		3,23 ГГц	Blizzard		2,02 ГГц			Прод. ядро: 12 МБ Ефек. ядро: 4 МБ		32 МБ	П'яте покоління розробки Apple		128	1024	1200 МГц	1,23 TFLOPS		15,8 TOPS					4 ГБ	24 вересня 2021	iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone SE (3-го покоління)	iOS 15.0 iPadOS 15.0
												2,93 ГГц										5	160	1280		1,54 TFLOPS									iPad Mini (6-го покоління)
												3,23 ГГц																					6 ГБ		iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max
A16 Bionic				^[en] (N4) - позиціонується як "4 нм" FinFET		16 мільярдів		ARMv9		Everest		3,46 ГГц	Sawtooth								Шосте покоління розробки Apple		TBC	TBC	TBC			17 TOPS			LPDDR5-6400 (3200 МГц)	51,2 ГБ/с		7 вересня 2022	iPhone 14 Pro iPhone 14 Pro Max	iOS 16.0	iOS 16.0
Назва	Кодова назва	Номер частини	Зображення	Техпроцес		Виробник	Кількість транзисторів	Розмір кристалу		Архітектура системи команд ЦП	Розрядність	Назва ядра	Кількість ядер		Швидкість ядра	Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра		Ядра в цілому	L1	L2	L3	SLC	Постачальник	Кількість ядер	Кількість ФБ	Кількість АЛП	Частота	FLOPS	Кількість ядер	OPS	Ширина шини пам'яті	Загальний канал Біт на канал	Тип пам'яті	Теоретична пропускна здатність	Доступна ємність	Дата першого випуску	Пристрої, де використовується	Початкова	Кінцева
												Продуктивне ядро			Ефективне ядро			Кеш
Загальне				Технологія напівпровідника				Архітектура комп'ютера		Центральний процесор											Графічний процесор						ШІ-прискорювач		Технологія пам'яті					Підтримувана ОС

H-серія

Серія Apple H — сімейство систем на чипі, що використовуються в навушниках. «H» в номерах моделей означає headphones (укр. навушники).

Apple H1

Чип Apple H1 вперше був використаний у версії AirPods 2019 року, а пізніше був використаний у Powerbeats Pro, Beats Solo Pro, AirPods Pro, Powerbeats 2020, AirPods Max та AirPods (3-го покоління). Спеціально розроблений для навушників, він має Bluetooth 5.0, підтримує команди «Hey Siri» в режимі «вільні руки» (hands-free) та забезпечує на 30 відсотків меншу затримку, ніж чип W1, який використовувався в попередніх AirPods.

Apple H2

Чип Apple H2 вперше був використаний у версії AirPods Pro 2022 року. Він має Bluetooth 5.3 і знижує рівень шуму 48 000 разів на секунду.

Список процесорів

Назва	Номер моделі	Зображення	Bluetooth	Вперше випущений	Пристрої, де використовується
H1	343S00289 (AirPods 2‑го покоління) 343S00290 (AirPods 2‑го покоління) 343S00404 (AirPods Max) H1 SiP (AirPods Pro)		5.0	20 березня 2019	AirPods (2‑го покоління) AirPods (3‑го покоління) AirPods Pro AirPods Max Beats Solo Pro Powerbeats (2020) Powerbeats Pro Beats Fit Pro
H2			5.3	7 вересня 2022	AirPods Pro (2-го покоління)
Назва	Номер моделі	Зображення	Bluetooth	Вперше випущений	Пристрої, де використовується

M-серія

Серія Apple M — сімейство систем на чипі, які використовуються в комп'ютерах Mac з листопада 2020 року, планшетах iPad Pro з квітня 2021 року і планшетах iPad Air з березня 2022 року. Позначення «M» раніше використовувалося для ^[en].

Apple M1

Докладніше: Apple M1

Apple M1

Докладніше: Apple M1

Apple M1, перша система на чипі Apple, розроблена для використання в комп'ютерах Mac, виготовляється за 5-нанометровим технологічним процесом TSMC. Представлена 10 листопада 2020 року, вона використовується в MacBook Air (M1, 2020), Mac mini (M1, 2020), MacBook Pro (13 дюймів, M1, 2020), iMac (24 дюйма, M1, 2021), iPad Pro (5‑го покоління) і iPad Air (5-го покоління). Вона оснащена 4 продуктивними ядрами і 4 ефективними ядрами, що робить його 8-ядерним центральним процесором. Вона має до 8 ядер графічного процесора, а MacBook Air початкового рівня має лише 7-ядерний графічний процесора. M1 має 16 мільярдів транзисторів.

Apple M1 Pro

M1 Pro є продуктивнішою версією M1, що має від шести до восьми продуктивних ядер, два ефективних ядра, від 14 до 16 ядер графічного процесора, 16 ядер Neural Engine, до 32 ГБ уніфікованої оперативної пам'яті з пропускною здатністю пам'яті до 200 ГБ/с, і більш ніж вдвічі більше транзисторів. Вона була представлена 18 жовтня 2021 року і використовується в MacBook Pro 14 та 16 дюймів. Apple заявила, що продуктивність процесора приблизно на 70 % більша, ніж у M1, і що продуктивність його графічного процесора приблизно вдвічі більша. Apple стверджує, що M1 Pro може передавати до 20 потоків 4K або 7 потоків відтворення відео 8K ProRes (у порівнянні з 6 потоками, які бдаоступні з картою Afterburner у Mac Pro 2019 року).

Apple M1 Max

M1 Max — більша версія чипа M1 Pro, що має вісім продуктивних ядер, два ефективних ядра, від 24 до 32 ядер графічного процесора, 16 ядер Neural Engine, до 64 ГБ уніфікованої оперативної пам'яті з пропускною здатністю пам'яті до 400 ГБ/с і більш ніж вдвічі більше транзисторів. Він був представлений 18 жовтня 2021 року і використовується в MacBook Pro 14 та 16 дюймів, а також у Mac Studio. Apple стверджує, що чип має 57 мільярдів транзисторів. Apple стверджує, що M1 Max може відтворювати до 30 потоків 4K (у порівнянні з 23, які доступні з картою Afterburner у Mac Pro 2019 року) або 7 потоків відтворення відео 8K ProRes.

Apple M1 Ultra

M1 Ultra складається з двох кристалів M1 Max, з'єднаних між собою силіконовим ^[en] за допомогою технології Apple UltraFusion. Він має 114 мільярдів транзисторів, 16 продуктивних ядер, 4 ядра ефективності, від 48 до 64 ядер графічного процесора і 32 ядра Neural Engine; його можна обрати з уніфікованою оперативною пам'яттю до 128 ГБ із пропускною здатністю пам'яті 800 ГБ/с. Він був анонсований 8 березня 2022 року як частина додаткового оновлення Mac Studio. Apple стверджує, що M1 Ultra може відтворювати до 18 потоків відео 8K ProRes.

Apple M2

Докладніше: Apple M2

Apple анонсувала систему на чипі M2 6 червня 2022 року на WWDC разом з MacBook Air і 13-дюймовим MacBook Pro. Чип став наступником Apple M1. Apple M2 виготовлений за технологією N5P «Покращена 5-нанометрова технологія» (англ. Enhanced 5-nanometer technology) TSMC і містить 20 мільярдів транзисторів, що на 25 % більше, ніж у Apple M1. M2 можна обрати у конфігурації до 24 ГБ оперативної пам'яті та ємністю до 2 ТБ. Він має 8 ядер центрального процесора (4 продуктивні та 4 ефективні) і до 10 ядер графічного процесора. M2 також збільшує пропускну здатність пам'яті до 100 ГБ/с. Apple стверджує, що процесор став швидшим на 18 %, а графічний процесор — на 35 % порівняно з Apple M1.

Список процесорів

Загальне			Зображення	Технологія напівпровідника				Архітектура комп'ютера		Центральний процесор											Графічний процесор						ШІ-прискорювач		Технологія пам'яті					Підключення				Дата першого випуску	Пристрої, де використовується	Підтримувана ОС
Назва	Кодова назва	Номер частини		Техпроцес	Виробник	Кількість транзисторів	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Розрядність	Продуктивне ядро			Ефективне ядро			Ядра в цілому	Кеш				Постачальник	Кількість ядер	Кількість ФБ	Кількість АЛП	Частота	FLOPS	Кількість ядер	OPS	Ширина шини пам'яті	Загальний канал Біт на канал	Тип пам'яті	Теоретична пропускна здатність	Доступна ємність	Порти			Зовнішній дисплей			Початкова	Кінцева
										Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра	Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра		L1	L2	L3	SLC														Thunderbolt	USB	Максимально
M1	APL1102	T8103		^[en] FinFET (N5)	TSMC	16 мільярдів	120 мм^2	ARMv8.5-A	64 біти	Firestorm	4	3,20 ГГц	Icestorm	4	2,06 ГГц		8-ядерний	Прод. ядро: L1i: 192 КБ L1d: 128 КБ Ефек. ядро: L1i: 128 КБ L1d: 64 КБ	Прод. ядро: 12 МБ Ефек. ядро: 4 МБ	Н/Д	8 МБ	Четверте покоління розробки Apple	7	112	896	1278 МГц	2,29 TFLOPS	16	11 TOPS	128 біт	2 канали 64 біти/канал	LPDDR4X-4266 (2133 МГц)	68,2 ГБ/с	8 ГБ 16 ГБ	(Thunderbolt 3) (До 40 Гбіт/с)	USB4 (До 40 Гбіт/с) (USB 3.1 Gen 2) (До 10 Гбіт/с)	iPad: 1 Thunderbolt/USB4 MacBook та Mac Desktop: 2 Thunderbolt/USB4 iMac (4 порти): Додаткові 2 USB-C Mac mini: Додатково 2 USB-A і 1 HDMI 2.0	Всі: Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору Mac mini: Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору	17 листопада 2020	MacBook Air (Кінця 2020 року) (Модель починається з ємності 256 ГБ і 8 ГБ оперативної памʼяті) iMac (Початку 2021 року) (Модель починається з ємності 256 ГБ, 8 ГБ оперативної памʼяті і 2 портами)	macOS Big Sur 11.0 iPadOS 14.5	macOS Monterey 12.4 (Поточна) iPadOS 15.5 (Поточна)
																8							128	1024	2,61 TFLOPS		MacBook Air (Кінця 2020 року) (Модель починається з ємності 512 ГБ і 8 ГБ оперативної памʼяті) MacBook Pro (Кінця 2020 року) Mac Mini (Кінця 2020 року) iMac (Початку 2021 року) (Модель починається з ємності 256 ГБ, 8 ГБ оперативної памʼяті та 4 порти) iPad Pro 12,9 дюйма (5‑го покоління) iPad Pro 11 дюймів (3‑го покоління) iPad Air (5-го покоління)
M1 Pro	APL1103	T6000				33,7 мільярдів	≈ 245 мм^2				6	3,23 ГГц		2		Прод. ядро: 24 МБ Ефек. ядро: 4 МБ			24 МБ		14		224	1792	1296 МГц	4,58 TFLOPS	256 біт			2 канали 128 біт/канал	LPDDR5-6400 (3200 МГц)	204,8 ГБ/с	16 ГБ 32 ГБ	(Thunderbolt 4) (До 40 Гбіт/с)	MacBook: 3 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0		Два дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт	26 жовтня 2021	MacBook Pro 14 дюймів (2020) (Модель починається з ємності 512 ГБ і 16 ГБ оперативної памʼяті; 10-ядерний процесор доступний під час онлайн-конфігурації)	macOS Monterey 12.0	macOS Monterey 12.4 (Поточна)
											8						10-ядерний
																					16		256	2048		5,30 TFLOPS													MacBook Pro 14 дюймів (2021) (Модель починається з ємності 1 ТБ і 16 ГБ оперативної пам'яті) MacBook Pro 16 дюймів (2021) (Модель починається з ємності 512 ГБ або 1 ТБ і 16 ГБ оперативної пам'яті)
M1 Max	APL1105	T6001				57 мільярдів	≈ 432 мм^2												48 МБ		24		384	3072		7,83 TFLOPS	512 біт			4 канали 128 біт/канал		409,6 ГБ/с	32 ГБ 64 ГБ		MacBook: 3 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0 Mac Studio: 4 Thunderbolt 4, 2 USB-C, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0		MacBook: Три дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт Mac Studio: Чотири дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт		MacBook Pro 14 дюймів (2021) (Доступний через онлайн-конфігурацію) MacBook Pro 16 дюймів (2021) (Модель починається з ємності 1 ТБ та 32 ГБ оперативної пам'яті; 32-ядерний графічний процесор доступний через онлайн-конфігурацію) Mac Studio (Модель починається з ємності 512 ГБ та 32 ГБ оперативної пам'яті; 32-ядерний графічний процесор доступний через онлайн-конфігурацію)
																					32		512	4096		10,6 TFLOPS
M1 Ultra	APL1W06	T6002				114 мільярдів	≈ 864 мм^2				16			4		20-ядерний	Прод. ядро: 48 МБ Ефек. ядро: 8 МБ		96 МБ		48		768	6144		15,7 TFLOPS	32	22 TOPS	1024 біти	8 каналів 128 біт/канал		819,2 ГБ/с	64 ГБ 128 ГБ		6 Thunderbolt 4, 1 слот SDXC та 1 HDMI 2.0		Чотири дисплея 6016 x 3384 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт та один дисплей 3840 x 2160 частотою 60 Гц і глибиною кольору 10 біт	18 березня 2022	Mac Studio (Модель починається з ємності 1 ТБ та 64 ГБ оперативної пам'яті; 64-ядерний графічний процесор доступний через онлайн-конфігурацію)	macOS Monterey 12.3
																					64		1024	8192		21,2 TFLOPS
M2	APL1109	T8112		^[en] FinFET (N5P)		20 мільярдів	155,25 мм^2			Avalanche	4	3,49 ГГц	Blizzard	4	2,42 ГГц	8-ядерний	Прод. ядро: 16 МБ Ефек. ядро: 4 МБ		8 МБ		П'яте покоління розробки Apple	8	TBC	TBC	TBC	2,88 TFLOPS	16	15,8 TOPS	128 біт	2 канали 64 біти/канал		102,4 ГБ/с	8 ГБ 16 ГБ 24 ГБ	(Thunderbolt 3) (До 40 Гбіт/с)	2 Thunderbolt/USB4		Один дисплей 6016 x 3384 частотою 60 Гц і 8-бітною глибиною кольору	15 липня 2022	MacBook Air (середини 2022 року) (Модель починається з ємності 256 ГБ і 8 ГБ оперативної памʼяті)	macOS Monterey 12.5	Майбутня
																						10	TBC	TBC		3,6 TFLOPS												24 червня 2022	MacBook Air (середини 2022 року) (Модель починається з ємності 512 ГБ і 8 ГБ оперативної памʼяті) MacBook Pro (середини 2022 року)
Назва	Кодова назва	Номер частини	Зображення	Техпроцес	Виробник	Кількість транзисторів	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Розрядність	Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра	Назва ядра	Кількість ядер	Швидкість ядра	Ядра в цілому	L1	L2	L3	SLC	Постачальник	Кількість ядер	Кількість ФБ	Кількість АЛП	Частота	FLOPS	Кількість ядер	OPS	Ширина шини пам'яті	Загальний канал Біт на канал	Тип пам'яті	Теоретична пропускна здатність	Доступна ємність	Thunderbolt	USB	Максимально	Зовнішній дисплей	Дата першого випуску	Пристрої, де використовується	Початкова	Кінцева
										Продуктивне ядро			Ефективне ядро				Кеш																	Порти
Загальне				Технологія напівпровідника				Архітектура комп'ютера		Центральний процесор											Графічний процесор						ШІ-прискорювач		Технологія пам'яті					Підключення						Підтримувана ОС

S-серія

Серія Apple S — сімейство ^[en] (SiP), що використовуються в Apple Watch. Вона використовує монтажний програмний процесор, який разом з процесорами пам'яті, сховища та підтримки для бездротового підключення, датчиками та (вводом/виводом) утворює цілісний комп'ютер в одному пакеті. Вони розроблені Apple і виробляються підрядниками, такими як Samsung.

Apple S1

Докладніше: Apple S1

Apple S1 — інтегрований комп'ютер. Він включає в себе пам'ять, сховище та схеми підтримки, такі як бездротові модеми та контролери вводу/виводу в герметичному інтегрованому пакеті. Його було представлено 9 вересня 2014 року в рамках презентації «Хочемо сказати більше» (англ. Wish we could say more). Він використовувався в Apple Watch першого покоління.

Apple S1P

Apple S1P використовується в Apple Watch Series 1. Він має двоядерний процесор, такий як і у Apple S2, за винятком вбудованого GPS-приймача. Він містить той самий двоядерний процесор з такими ж новими можливостями графічного процесора, що й Apple S2, що робить його приблизно на 50 % швидшим, ніж S1.

Apple S2

Докладніше: Apple S2

Apple S2 використовується в Apple Watch Series 2. Він має двоядерний процесор і вбудований GPS-приймач. Два ядра S2 забезпечують на 50 % вищу продуктивність, а графічний процесор забезпечує вдвічі більшу продуктивність, ніж попередній, і схожий за продуктивністю Apple S1P.

Apple S3

Apple S3 використовується в Apple Watch Series 3. Він має двоядерний процесор, який на 70 % швидший, ніж у Apple S2, і вбудований GPS-приймач. Також є варіант із стільниковим модемом та внутрішнім модулем eSIM. Він також включає в себе чип W2. S3 також містить барометричний висотомір, процесор бездротового підключення W2, а в деяких моделях стільникові модеми UMTS (3G) і LTE (4G) для вбудованої eSIM.

Apple S4

Apple S4 використовується в Apple Watch Series 4. Він має власний 64-бітний двоядерний процесор на базі Apple A12, вдвічі більшою продуктивністю ніж попереднє покоління. Він також містить бездротовий чип W3, який підтримує (Bluetooth 5). У S4 використані 64-бітні ядра ARMv8. Чип містить два ядра Tempest, які є енергоефективними ядрами Apple A12. Незважаючи на невеликий розмір, Tempest все ще використовує 3-широкий декодуючий суперскалярний дизайн, що робить їх набагато потужнішими, ніж ядра в попередньому поколінні.

Apple S4 містить Neural Engine, який може запускати фреймворк штучного інтелекту Core ML. Сторонні програми можуть використовувати його, починаючи з watchOS 6. Система в пакеті також включає в себе нові функції акселерометра та гіроскопа, які мають вдвічі більший динамічний діапазон у вимірюваних значеннях, ніж його попередник, а також можливість вибірки даних із 8-кратною швидкістю. Вона також містить новий графічний процесор, який може використовувати ^[en].

Apple S5

Apple S5 використовується в Apple Watch Series 5, Watch SE і HomePod Mini. У ньому також вбудований магнітометр, спеціальний 64-бітний двоядерний процесор та графічний процесора, такий як у Apple S4.

Apple S6

Apple S6 використовується в Apple Watch Series 6. Він має власний 64-бітний двоядерний процесор, який працює на 20 відсотків швидше, ніж у Apple S5. Подвійні ядра в Apple S6 є похідними від енергоефективних ^[en]» ядрах Thunder процесора Apple A13 частотою 1,8 ГГц. Як і S4 і S5, він також містить бездротовий чип W3. S6 отримав новий ультраширокосмуговий чип U1, постійно ввімкнений висотомір і Wi-Fi 5 ГГц.

Apple S7

Apple S7 використовується в Apple Watch Series 7. S7 має той самий ідентифікатор T8301 і заявлену продуктивність, що і S6.

Apple S8

Apple S8 використовується в Apple Watch SE (2-го покоління), Watch Series 8 і Watch Ultra. S8 має новий тривісний гіроскоп і акселерометр високої сили перевантаження.

Список процесорів

Назва	Номер моделі	Зображення	Технологія напівпровідника	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Центральний процесор	Кеш процесора	Графічний процесор	Технологія пам'яті	Модем	Вперше випущений	Пристрої, де використовується	Початкова ОС	Кінцева ОС
S1	APL 0778		28 нм Hκ ^[en]	32 мм^2	ARMv7k	520 МГц ^[en] Cortex-A7	L1d: 32 КБ L2: 256 КБ	PowerVR Series 5	(LPDDR3)		Квітень 2015	Apple Watch (1‑го покоління)	watchOS 1.0	watchOS 4.3.2
(S1P)	TBC		TBC		ARMv7k	520 МГц двоядерний Cortex-A7 без GPS	TBC	(PowerVR Series 6 'Rogue')	LPDDR3		Вересень 2016	Apple Watch Series 1	watchOS 3.0	watchOS 6.3
S2												Apple Watch Series 2
S3					ARMv7k	Двоядерний	TBC		LPDDR4	Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)	Вересень 2017	Apple Watch Series 3	watchOS 4.0	Поточна
S4			7 нм (TSMC N7)	TBC	ARMv8-A ILP32	1,59 ГГц двоядерний Tempest	TBC	Apple G11M	TBC		Вересень 2018	Apple Watch Series 4	watchOS 5.0	Поточна
S5					ARMv8-A ILP32			Apple G11M			Вересень 2019	Apple Watch SE Apple Watch Series 5 HomePod Mini	watchOS 6.0 audioOS 14.2	Поточна
S6			7 нм (TSMC N7P)	TBC		1,8 ГГц двоядерний Thunder	TBC				Вересень 2020	Apple Watch Series 6	watchOS 7.0	Поточна
S7											Жовтень 2021	Apple Watch Series 7	watchOS 8.0	Поточна
Назва	Номер моделі	Зображення	Технологія напівпровідника	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Центральний процесор	Кеш процесора	Графічний процесор	Технологія пам'яті	Модем	Вперше випущений	Пристрої, де використовується	Початкова ОС	Кінцева ОС

T-серія

Чип серії T працює як мікросхема захисту на комп'ютерах MacBook та iMac на базі Intel, випущених з 2016 року. Чип обробляє і шифрує біометричну інформацію (Touch ID) і перешкоджає доступу до мікрофона і HD-камери FaceTime, захищаючи їх від злому. Чип працює під управлінням операційної системи bridgeOS, варіанта watchOS. Функції процесора T-серії були вбудовані в процесори M-серії, що зробило неактуальною T-серію.

Apple T1

Чип Apple T1 — це система на чипі ARMv7 (похідна від процесора в Apple Watch — Apple S2), який керує ^[en] (SMC) і сенсором Touch ID у MacBook Pro 2016 та 2017 років із Touch Bar.

Apple T2

Докладніше:

Мікросхема захисту Apple T2 — це система на чипі, вперше випущена в iMac Pro 2017 року. Це 64-бітий чип ARMv8 (варіант A10 або T8010) і працює під укправлінням операційної системи bridgeOS 2.0. Він забезпечує захист для зашифрованих ключів, дозволяє користувачам блокувати процес завантаження комп'ютера, обробляє системні функції, такі як керування камерою та аудіо, а також обробляє шифрування та дешифрування на льоту для твердотільного накопичувача. T2 також забезпечує «покращену обробку зображень» для камери FaceTime HD iMac Pro.

Список процесорів

Назва	Номер моделі	Зображення	Технологія напівпровідника	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Центральний процесор	Кеш процесора	Графічний процесор	Технологія пам'яті	Вперше випущений	Пристрої, де використовується
									^[en]
T1	APL 1023				ARMv7			TBD		12 листопада 2016	MacBook Pro (13 дюймів, 2016, Чотири порти Thunderbolt 3) MacBook Pro (13 дюймів, 2017, Чотири порти Thunderbolt 3) MacBook Pro (15 дюймів, 2016) MacBook Pro (15 дюймів, 2017)
^[en]	APL 1027		TSMC 16 нм FinFET.	104 мм^2	ARMv8-A ARMv7-A	2× Hurricane 2× Zephyr + Cortex-A7	L1i: 64 КБ L1d: 64 КБ L2: 3 МБ	3× ядра	LP-DDR4	14 грудня 2017	^[en] iMac Pro 2017 Mac mini (2018) Mac Pro (2019) MacBook Air (2018) MacBook Air (2019) MacBook Air (початку 2020 року) MacBook Pro (13 дюймів, 2018, Чотири порти Thunderbolt 3) MacBook Pro (13 дюймів, 2019) MacBook Pro (13 дюймів, початку 2020 року) MacBook Pro (15 дюймів, 2018) MacBook Pro (15 дюймів, 2019) MacBook Pro (16 дюймів, 2019)
Назва	Номер моделі	Зображення	Технологія напівпровідника	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Центральний процесор	Кеш процесора	Графічний процесор	^[en]	Вперше випущений	Пристрої, де використовується
									Технологія пам'яті

U-серія

Серія Apple U — сімейство ^[en] (SiP), що забезпечують надширокосмуговий звʼязок.

Apple U1

Apple U1 використовується в iPhone 11 і новіших моделях (крім iPhone SE і поколінь), Apple Watch Series 6 і Series 7, і трекерах AirTag. Чип Apple U1 дає змогу визначати положення в просторі. Технологія ультраширокої смуги, яка реалізується завдяки чипц, не працює у ряді країн, зокрема, в Україні.

Список процесорів

Назва	Номер моделі	Зображення	Центральний процесор	Технологія напівпровідника	Вперше випущений	Пристрої, де використовується
U1	TMK A75			FinFET (TSMC 16FF)	20 вересня 2019	AirTag Apple Watch Series 6 Apple Watch Series 7 HomePod Mini iPhone 11 iPhone 11 Pro iPhone 11 Pro Max iPhone 12 iPhone 12 mini iPhone 12 Pro iPhone 12 Pro Max iPhone 13 iPhone 13 mini iPhone 13 Pro iPhone 13 Pro Max
Назва	Номер моделі	Зображення	Центральний процесор	Технологія напівпровідника	Вперше випущений	Пристрої, де використовується

W-серія

Серія Apple W — сімейство систем на чипі та бездротових чипів, робота яких зосереджена на підключенні Bluetooth та Wi-Fi. «W» в номерах моделей означає wireless (укр. бездротовий).

Apple W1

Apple W1 — це систем на чипі, яка використовується в AirPods 2016 року та деяких навушниках Beats. Він підтримує з'єднання Bluetooth класу 1 з комп'ютерним пристроєм і декодує аудіопотік, який йому надсилається.

Apple W2

Apple W2, який використовується в Apple Watch Series 3, інтегрований в систему в пакеті Apple S3. Apple заявила, що чип робить Wi-Fi на 85 % швидшим і дозволяє Bluetooth і Wi-Fi споживати вдвічі менше енергії ніж у W1.

Apple W3

Apple W3 використовується в Apple Watch Series 4, Series 5, Series 6, SE і Series 7. Чип інтегрований до систем в пакеті Apple S4, S5, S6 і S7. Він підтримує Bluetooth 5.0.

Список процесорів

Назва	Номер моделі	Зображення	Технологія напівпровідника	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Центральний процесор	Кеш процесора	Технологія пам'яті	Bluetooth	Вперше випущений	Пристрої, де використовується
								^[en]
W1	343S00130 343S00131		TBC	14,3  мм^2	TBC				4.2	13 грудня 2016	AirPods (1‑го покоління) Beats Flex Beats Solo3 Beats Studio3 BeatsX Powerbeats3
W2	338S00348		TBC							22 вересня 2017	Apple Watch Series 3
W3	338S00464								5.0	21 вересня 2018	Apple Watch SE Apple Watch Series 4 Apple Watch Series 5 Apple Watch Series 6 Apple Watch Series 7
Назва	Номер моделі	Зображення	Технологія напівпровідника	Розмір кристала	Архітектура системи команд ЦП	Центральний процесор	Кеш процесора	^[en]	Bluetooth	Вперше випущений	Пристрої, де використовується
								Технологія пам'яті

Різні пристрої

Цей розділ стосується процесорів, розроблених Apple, які важко віднести до іншого розділу.

Рання серія

Apple вперше використала систему на чипі в ранніх версіях iPhone та iPod Touch. Вони поєднують в одному корпусі одне ядро для обробки на базі ARM (центральний процесор), графічний процесор та іншу електроніку, необхідну для мобільних обчислень.

APL0098 (також 8900B або S5L8900) — ^[en] (PoP) типу система на чипі, який була представлена 29 червня 2007 року під час презентації . Він має одноядерний процесор ^[en] з частотою 412 МГц і графічний процесор PowerVR MBX Lite. Він був виготовлений компанією Samsung за ^[en] техпроцесом. iPhone 3G та iPod Touch першого покоління також використовують цей чип.

APL0278 (також S5L8720) — пакет-на-пакеті типу система на чипі, представлена 9 вересня 2008 року під час презентації ^[en]. Він має одноядерний процесор ARM11 з частотою 533 МГц і графічний процесор PowerVR MBX Lite. Він був виготовлений компанією Samsung за ^[en] техпроцесом.

APL0298 (також S5L8920) — пакет-на-пакеті типу система на чипі, представлений 8 червня 2009 року під час презентації iPhone 3GS. Він має одноядерний процесор ^[en] з частотою 600 МГц і графічний процесор PowerVR SGX535. Він був виготовлений компанією Samsung за 65-нанометровим техпроцесом.

APL2298 (також S5L8922) — ^{[en] [en]} версія системи на чипі iPhone 3GS, яка була представлена 9 вересня 2009 року під час презентації ^[en].

Інші

339S0196 — мікроконтролер на базі ARM, який використовується в адаптері Lightning Digital AV Adapter від Apple, адаптері із Lightning на HDMI. Це мініатюрний комп'ютер з 256 МБ оперативної пам'яті, в якому працює ядро XNU, завантажене з під'єднаного ^[en], а потім приймається послідовний сигнал з пристрою iOS, перетворюючи його у правильний сигнал HDMI.

Номер моделі	Зображення	Вперше випущений	Архітектура системи команд ЦП	Характеристики	Застосування	Пристрої, де використовується	Операційна система
339S0196		Вересень 2012	Невідома ARM	256 МБ ОЗП	Перетворення Lightning в HDMI	Apple Digital AV Adapter	XNU
Номер моделі	Зображення	Вперше випущений	Архітектура системи команд ЦП	Характеристики	Застосування	Пристрої, де використовується	Операційна система

Див. також

• ^[en]
• ^[en]
• ^[en]
• ^[en]
• Список платформ Samsung (ситеми на чипі):
  • Exynos (жоден із них не використовувався Apple)
  • ^[en] (деякі використовувалися в продуктах Apple)
• ^[en], процесор, розроблений ^[en], компанією, яку Apple придбала для створення власного відділу розробки чипів

Виноски

1. Можуть називатися «A1», хоча він так не позначався
2. iPhone (1-го покоління) та iPod touch (1-го покоління)
3. iPhone 3G та iPod touch (2-го покоління)
4. Може називатися «A2», хоча його так не позначали
5. Іноді його називають «A3», хоча його так не позначали
6. iPad (1‑го покоління)
7. iPod touch (5‑го покоління), iPad 2 (Wi-Fi), iPad (3‑го покоління, Wi-Fi), iPad mini (1‑го покоління, Wi-Fi)
8. iPhone 4S, iPad 2 (Wi-Fi + Cellular), iPad (3‑го покоління, Wi-Fi + Cellular), iPad mini (1‑го покоління, Wi-Fi + Cellular)
9. iPhone 5C та iPad (4‑го покоління, Wi-Fi)
10. iPhone 5 та iPad (4‑го покоління, Wi-Fi + Cellular)
11. iPad Pro 12,9 дюйма (5‑го покоління) ємністю 1 ТБ та 2 ТБ, iPad Pro 11 дюймів (3‑го покоління) ємністю 1 ТБ та 2 ТБ, монтажний MacBook Air (M1) та монтажний MacBook Pro 13 дюймів (M1)
12. Окрім iPad Air (5-го покоління)
13. Окрім iPad Air (5-го покоління)
14. Окрім iPad Air (5-го покоління)
15. Монтажний MacBook Pro 14 дюймів (2021), і монтажний MacBook Pro 16 дюймів (2021)
16. Монтажні MacBook Pro 14 дюймів (2021), MacBook Pro 16 дюймів (2021) і Mac Studio
17. Монтажний Mac Studio
18. Монтажний MacBook Air (M2) та монтажний MacBook Pro 13 дюймів (M2)
19. Монтажний MacBook Air (M2) та монтажний MacBook Pro 13 дюймів (M2)

Примітки

1. Apple announces Mac transition to Apple silicon (Пресреліз) (англ.). Apple. 22 червня 2020. оригіналу за 22 червня 2020. Процитовано 23 червня 2020.
2. Том Воррен (22 червня 2020). Apple is switching Macs to its own processors starting later this year. The Verge (англ.). оригіналу за 22 червня 2020. Процитовано 22 червня 2020.
3. Mac mini - Характеристики. apple.com (укр.). Apple. Процитовано 30 червня 2022.
4. Mac Pro. apple.com (укр.). Apple. Процитовано 30 червня 2022.
5. The Most Important Apple Executive You've Never Heard Of. Bloomberg News (англ.). оригіналу за 31 березня 2019. Процитовано 18 червня 2016.
6. Бен Лавджой (18 липня 2016). Apple reportedly dropping Samsung for not only A10 in iPhone 7 but also A11 in iPhone 8. 9to5Mac (амер.). оригіналу за 3 липня 2020. Процитовано 1 липня 2020.
7. Дон Кларк (5 квітня 2010). Apple iPad Taps Familiar Component Suppliers - WSJ.com (англ.). Online.wsj.com. оригіналу за 19 вересня 2018. Процитовано 15 квітня 2010.
8. Пол Болдт; Дон Скансен; Тім Віблі (16 червня 2010). Apple's A4 dissected, discussed...and tantalizing. ^[en] (англ.). Процитовано 22 жовтня 2021.
9. (PDF) (англ.). Архів оригіналу (PDF) за 4 липня 2010. Процитовано 7 липня 2010.
10. Apple Launches iPad (Пресреліз) (англ.). Apple. 27 січня 2010. оригіналу за 25 травня 2017. Процитовано 28 січня 2010.
11. Кайл Вінс (5 квітня 2010). Apple A4 Teardown. iFixit (англ.). Step 20. оригіналу за 23 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020. It's clear from both hardware and software that this is a single core processor, so it must be the ARM Cortex A8, and NOT the rumored multicore A9.
12. Дональд Мелансон (23 лютого 2010). iPad confirmed to use PowerVR SGX graphics (англ.). Engadget. оригіналу за 7 грудня 2012. Процитовано 24 серпня 2017.
13. Янг Чой (10 травня 2010). (англ.). ^[en]. Архів оригіналу за 15 вересня 2013. Процитовано 15 вересня 2013.
14. (англ.). Chipworks. 15 квітня 2010. Архів оригіналу за 21 вересня 2010.
15. iPad - It's thin, light, powerful, and revolutionary (англ.). Apple. оригіналу за 6 липня 2010. Процитовано 7 липня 2010.
16. (англ.). Apple. 6 липня 2010. Архів оригіналу за 6 липня 2010.
17. Ешлі Венс (21 лютого 2010). For Chip Makers, the Next Battle Is in Smartphones. New York Times (англ.). оригіналу за 25 лютого 2010. Процитовано 25 лютого 2010.
18. Джон Стокс (28 квітня 2010). Apple purchase of Intrinsity confirmed (англ.). Ars Technica. оригіналу за 28 квітня 2010. Процитовано 28 квітня 2010.
19. Рік Мерріт. Samsung, Intrinsity pump ARM to GHz rate. ^[en] (англ.). Процитовано 22 жовтня 2021.
20. Грегг Кейзер (6 квітня 2010). . ^[en] (англ.). Архів оригіналу за 22 жовтня 2021. Процитовано 22 жовтня 2021.
21. iPad – Technical specifications (англ.). Apple. оригіналу за 15 лютого 2015. Процитовано 16 жовтня 2016.
22. Apple iPad 2 GPU Performance Explored: PowerVR SGX543MP2 Benchmarked - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News (англ.). ^[en]. оригіналу за 18 березня 2011. Процитовано 15 березня 2011.
23. Teardown of Apple's 4th-gen iPod Touch finds 256MB of RAM (англ.). Appleinsider.com. 8 вересня 2010. оригіналу за 11 вересня 2010. Процитовано 10 вересня 2010.
24. Apple TV 2nd Generation Teardown. iFixit (англ.). 30 вересня 2010. оригіналу за 23 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020.
25. Apple reveals iPhone 4 has 512MB RAM, doubling iPad - report. ^[en] (англ.). 17 червня 2010. оригіналу за 4 липня 2010. Процитовано 7 липня 2010.
26. A Peek Inside Apple's A4 Processor. iFixit (англ.). 5 квітня 2010. оригіналу за 21 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020.
27. Марк Грінберг (9 квітня 2010). Apple iPad: no LPDDR2? (англ.). Denali. оригіналу за 26 лютого 2019. Процитовано 26 лютого 2019.
28. Рік Мерріт (9 квітня 2010). . ^[en] (англ.). Архів оригіналу за 27 вересня 2011. Процитовано 14 квітня 2010.
29. (англ.). EETimes.com. 12 березня 2011. Архів оригіналу за 9 травня 2013. Процитовано 15 березня 2011.
30. Apple announces redesigned iPad 2: A5 CPU, 2 cameras, ships March 11. AppleInsider (англ.). оригіналу за 23 червня 2020. Процитовано 13 червня 2020.
31. (англ.). Apple.com. Архів оригіналу за 16 березня 2011. Процитовано 15 березня 2011.
32. Apple iPad 2 Preview - AnandTech :: Your Source for Hardware Analysis and News (англ.). AnandTech. оригіналу за 13 грудня 2017. Процитовано 15 березня 2011.
33. iPad 2 - Technical Specifications (англ.). Apple. оригіналу за 13 лютого 2015. Процитовано 16 жовтня 2016.
34. Inside Apple's iPad 2 A5: fast LPDDR2 RAM, costs 66% more than Tegra 2 (англ.). ^[en]. оригіналу за 16 травня 2013. Процитовано 15 березня 2011.
35. (англ.). Chipworks. 12 березня 2011. Архів оригіналу за 1 листопада 2013. Процитовано 15 вересня 2013.
36. (англ.). Chipworks. 11 квітня 2012. Архів оригіналу за 24 жовтня 2013. Процитовано 15 вересня 2013.
37. Single-core A5 CPU in new 1080p Apple TV doubles RAM to 512MB. ^[en] (англ.). оригіналу за 20 березня 2012. Процитовано 19 березня 2012.
38. (англ.). ChipWorks. 11 квітня 2012. Архів оригіналу за 13 квітня 2012. Процитовано 12 квітня 2012.
39. The iPad 2,4 Review: 32nm Brings Better Battery Life (англ.). ^[en]. оригіналу за 11 листопада 2012. Процитовано 1 листопада 2012.
40. A5 Chip in Tweaked Apple TV Still Manufactured by Samsung at 32nm (англ.). оригіналу за 14 березня 2013. Процитовано 12 березня 2013.
41. Tweaked Apple TV Contains Die-Shrunk A5 Chip, Not A5X (англ.). оригіналу за 10 березня 2013. Процитовано 10 березня 2013.
42. (англ.). Chipworks. 12 березня 2013. Архів оригіналу за 10 листопада 2013. Процитовано 15 вересня 2013.
43. Apple Launches New iPad (англ.). Apple. 7 березня 2012. оригіналу за 8 березня 2012. Процитовано 17 вересня 2013.
44. (англ.). Chipworks. 19 березня 2012. Архів оригіналу за 5 грудня 2013. Процитовано 15 вересня 2013.
45. Apple A5X Die Size Measured: 162.94mm^2, Samsung 45nm LP Confirmed (англ.). AnandTech. оригіналу за 2 січня 2013. Процитовано 1 листопада 2012.
46. The Frequency of Apple A5X in the New iPad Confirmed: Still Running at 1GHz (англ.). AnandTech. оригіналу за 31 жовтня 2012. Процитовано 1 листопада 2012.
47. iPad 3 4G Teardown. iFixit (англ.). 15 березня 2012. Step 15. оригіналу за 21 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020.
48. Apple Introduces iPhone 5 (англ.), Apple.com, 12 вересня 2012, оригіналу за 30 січня 2017, процитовано 20 вересня 2012
49. Apple: A6 chip in iPhone 5 has 2x CPU power, 2x graphics performance, yet consumes less energy (англ.). оригіналу за 14 вересня 2013. Процитовано 24 серпня 2017.
50. Ананд Лал Шімпі (15 вересня 2012). The iPhone 5's A6 SoC: Not A15 or A9, a Custom Apple Core Instead (англ.). ^[en]. оригіналу за 21 грудня 2012. Процитовано 15 вересня 2012.
51. Ананд Лал Шімпі; Браян Клуг; Вівек Говрі (16 жовтня 2012). The iPhone 5 Review - Decoding Swift (англ.). AnandTech. оригіналу за 8 грудня 2012. Процитовано 17 жовтня 2012.
52. Apple's A6 CPU actually clocked at around 1.3 GHz, per new Geekbench report (англ.), Engadget, 26 вересня 2012, оригіналу за 29 вересня 2012, процитовано 26 вересня 2012
53. Apple A6 Die Revealed: 3-core GPU, <100mm^2 (англ.). AnandTech. 21 вересня 2012. оригіналу за 22 вересня 2012. Процитовано 22 вересня 2012.
54. (англ.). Chipworks. 21 вересня 2012. Архів оригіналу за 22 вересня 2013. Процитовано 15 вересня 2013.
55. Apple Introduces iPad mini (англ.). Apple. 23 жовтня 2012. оригіналу за 12 вересня 2013. Процитовано 16 вересня 2013.
56. Ананд Лал Шімпі (2 листопада 2012). iPad 4 GPU Performance Analyzed: PowerVR SGX 554MP4 Under the Hood (англ.). AnandTech. оригіналу за 22 вересня 2013. Процитовано 16 вересня 2013.
57. (англ.). Chipworks. 1 листопада 2012. Архів оригіналу за 18 травня 2015. Процитовано 15 вересня 2013.
58. Apple Announces iPhone 5s—The Most Forward-Thinking Smartphone in the World (англ.). Apple. 10 вересня 2013. оригіналу за 13 вересня 2013. Процитовано 13 вересня 2013.
59. Брук Кротерс. iPhone 5S' A7 chip is first 64-bit processor for smartphones. CNET (англ.). оригіналу за 22 лютого 2020. Процитовано 1 липня 2020.
60. Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: The Move to 64-bit (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013.
61. Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: A7 SoC Explained (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013.
62. Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: After Swift Comes Cyclone (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013.
63. (10 вересня 2013). [LLVMdev] A7 processor support?. llvm-dev (Список розсилки) (англ.). оригіналу за 24 вересня 2015. Процитовано 9 липня 2017.
64. Ананд Лал Шімпі (29 жовтня 2013). The iPad Air Review: iPhone to iPad: CPU Changes (англ.). AnandTech. оригіналу за 1 листопада 2013. Процитовано 30 жовтня 2013.
65. Ананд Лал Шімпі (17 вересня 2013). The iPhone 5s Review: GPU Architecture (англ.). AnandTech. оригіналу за 21 вересня 2013. Процитовано 18 вересня 2013.
66. Ендрю Каннінгем (10 вересня 2013). Apple unveils 64-bit iPhone 5S with fingerprint scanner, $199 for 16GB (англ.). Ars Technica. оригіналу за 12 вересня 2013. Процитовано 12 вересня 2013.
67. Джейсон Таннер; Джим Моррісон; Дік Джеймс; Рей Фонтейн; Філ Гамаш (20 вересня 2013). (англ.). Chipworks. Архів оригіналу за 3 серпня 2014. Процитовано 20 вересня 2013.
68. Apple Announces iPhone 6 & iPhone 6 Plus—The Biggest Advancements in iPhone History (Пресреліз) (англ.). Apple. 9 вересня 2014. оригіналу за 9 вересня 2014. Процитовано 9 вересня 2014.
69. Влад Савов (9 вересня 2014). iPhone 6 and iPhone 6 Plus have a new faster A8 processor. The Verge (англ.). Vox Media. оригіналу за 10 вересня 2014. Процитовано 9 вересня 2014.
70. HomePod Teardown. iFixit (англ.). 12 лютого 2018. оригіналу за 12 лютого 2018. Процитовано 13 лютого 2018.
71. The iPhone 6 Review: A8: Apple's First 20nm SoC (англ.). AnandTech. 30 вересня 2014. оригіналу за 1 жовтня 2014. Процитовано 30 вересня 2014.
72. The iPhone 6 Review: A8's CPU: What Comes After Cyclone? (англ.). AnandTech. 30 вересня 2014. оригіналу за 15 травня 2015. Процитовано 30 вересня 2014.
73. Девід Кантер. A Look Inside Apple's Custom GPU for the iPhone (амер.). оригіналу за 27 серпня 2019. Процитовано 27 серпня 2019.
74. Раян Сміт (9 вересня 2014). Apple Announces A8 SoC (англ.). AnandTech. оригіналу за 10 вересня 2014. Процитовано 9 вересня 2014.
75. (англ.). Chipworks. 19 вересня 2014. Архів оригіналу за 24 вересня 2014. Процитовано 20 вересня 2014.
76. Себастьян Ентоні. Apple's A8 SoC analyzed: The iPhone 6 chip is a 2-billion-transistor 20nm monster. www.extremetech.com (англ.). ExtremeTech. оригіналу за 11 вересня 2014. Процитовано 10 вересня 2014.
77. Apple Introduces iPad Air 2—The Thinnest, Most Powerful iPad Ever (Пресреліз) (англ.). Apple. 16 жовтня 2014. оригіналу за 18 жовтня 2014. Процитовано 16 жовтня 2014.
78. iPad Air 2 - Performance (англ.). Apple. 16 жовтня 2014. оригіналу за 16 жовтня 2014. Процитовано 16 жовтня 2014.
79. Apple A8X's GPU - GXA6850, Even Better Than I Thought (англ.). Anandtech. 11 листопада 2014. оригіналу за 30 листопада 2014. Процитовано 12 листопада 2014.
80. Apple Introduces iPhone 6s & iPhone 6s Plus (Пресреліз) (англ.). Apple. 9 вересня 2015. оригіналу за 11 вересня 2015. Процитовано 9 вересня 2015.
81. Apple Introduces iPad Pro Featuring Epic 12.9-inch Retina Display (Пресреліз) (англ.). Apple. 9 вересня 2015. оригіналу за 11 вересня 2015. Процитовано 9 вересня 2015.
82. Apple's new iPad Pro is an expansive 12.9 inches, available in November. Ars Technica (англ.). 9 вересня 2015. оригіналу за 24 березня 2017. Процитовано 9 вересня 2015.
83. Apple Introduces iPhone 7 & iPhone 7 Plus —The Best, Most Advanced iPhone Ever (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 7 вересня 2016. оригіналу за 16 вересня 2016. Процитовано 16 вересня 2016.
84. iPod Touch. Apple (амер.). оригіналу за 24 жовтня 2017. Процитовано 15 серпня 2019.
85. iPad Pro, in 10.5-inch and 12.9-inch models, introduces the world's most advanced display and breakthrough performance (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 5 червня 2017. оригіналу за 5 червня 2017. Процитовано 5 червня 2017.
86. Енді Вей (29 червня 2017). (англ.). TechInsights. Архів оригіналу за 3 серпня 2017. Процитовано 30 червня 2017.
87. iPhone 8 and iPhone 8 Plus: A new generation of iPhone (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2017. оригіналу за 12 вересня 2017. Процитовано 12 вересня 2017.
88. iPhone 8:A11 Bionic (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2017. оригіналу за 1 листопада 2017. Процитовано 12 вересня 2017.
89. Apple's 'Neural Engine' Infuses the iPhone With AI Smarts. Wired (амер.). ISSN 1059-1028. оригіналу за 30 березня 2018. Процитовано 1 липня 2020.
90. A12 Bionic (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2018. оригіналу за 16 листопада 2018. Процитовано 22 листопада 2018.
91. Нік Саммерс (12 вересня 2018). Apple's A12 Bionic is the first 7-nanometer smartphone chip. Engadget (англ.). оригіналу за 13 вересня 2018. Процитовано 12 вересня 2018.
92. iPhone Xs and iPhone Xs Max bring the best and biggest displays to iPhone (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2018. оригіналу за 27 квітня 2019. Процитовано 12 вересня 2018.
93. Раян Сміт (12 вересня 2018). Apple Announces the 2018 iPhones: iPhone XS, iPhone XS Max, & iPhone XR. ^[en] (англ.). оригіналу за 13 вересня 2018. Процитовано 12 вересня 2018.
94. New iPad Pro with all-screen design Is most advanced, powerful iPad ever (Пресреліз) (англ.). Apple. 30 жовтня 2018. оригіналу за 30 жовтня 2018. Процитовано 30 жовтня 2018.
95. Ченс Міллер (18 березня 2020). Apple unveils new iPad Pro with backlit Magic Keyboard case, available to order today. 9to5Mac (амер.). оригіналу за 18 березня 2020. Процитовано 18 березня 2020.
96. Кріс Велч (22 червня 2020). Apple announces Mac mini powered by its own chips for developers. The Verge (англ.). оригіналу за 22 червня 2020. Процитовано 23 червня 2020.
97. Apple A13 Bionic: iPhone 11 processor features and specs detailed. Trusted Reviews (англ.). 10 вересня 2019. Процитовано 19 серпня 2020.
98. Алекс Альдерсон (15 вересня 2020). Apple unveils the A14 Bionic, the world's first 5 nm chipset with 11.8 billion transistors and sizeable performance gains over the A13 Bionic. Notebookcheck (англ.).
99. Стівен Шенкленд (15 вересня 2021). Apple's A15 Bionic chip powers iPhone 13 with 15 billion transistors. CNet (англ.).
100. iPhone 13 Pro: A15 Bionic with 5-core GPU for Best-in-Class Performance. videocardz.com (англ.). 15 вересня 2021.
101. iPhone 14 Pro Max with A16 chipset appears on Geekbench with minimal performance improvement. GSMArena.com (амер.). Процитовано 10 вересня 2022.
102. Apple A16 Bionic: All you need to know about the new chip. Trusted Reviews (англ.). 7 вересня 2022. Процитовано 11 вересня 2022.
103. . TSMC. 8 вересня 2022. Архів оригіналу за 8 вересня 2022. Процитовано 15 вересня 2022.
104. Девід Шор (26 жовтня 2021). TSMC Extends Its 5nm Family With A New Enhanced-Performance N4P Node. WikiChip Fuse (амер.). Процитовано 8 вересня 2022.
105. N3E Replaces N3; Comes In Many Flavors. WikiChip Fuse (амер.). 4 вересаня 2022. Процитовано 10 вересня 2022.
106. Ананд Лал Шімпі (10 червня 2009). The iPhone 3GS Hardware Exposed & Analyzed (англ.). ^[en]. оригіналу за 14 червня 2017. Процитовано 13 вересня 2013.
107. Кайл Вінс (5 квітня 2010). Apple A4 Teardown. iFixit (англ.). Step 20. оригіналу за 10 серпня 2013. Процитовано 15 квітня 2010. cIt's quite challenging to identify block-level logic inside a processor, so to identify the GPU we're falling back to software: early benchmarks are showing similar 3D performance to the iPhone, so we're guessing that the iPad uses the same PowerVR SGX 535 GPU.
108. Ананд Лал Шімпі (Вересень 2012). The iPhone 5 Performance Preview (англ.). ^[en]. оригіналу за 2 січня 2013. Процитовано 24 жовтня 2012.
109. Apple A6 Teardown. iFixit (англ.). 25 вересня 2012. оригіналу за 18 червня 2020. Процитовано 19 червня 2020.
110. Xcode 6 drops armv7s (англ.). Cocoanetics. 10 жовтня 2014. оригіналу за 10 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018.
111. The iPhone 5 Performance Preview (англ.). AnandTech. оригіналу за 2 січня 2013. Процитовано 1 листопада 2012.
112. Ананд Лай Шімпі (29 жовтня 2013). The iPad Air Review: GPU Performance (англ.). AnandTech. оригіналу за 1 листопада 2013. Процитовано 30 жовтня 2013.
113. (англ.). Chipworks. 1 листопада 2013. Архів оригіналу за 8 травня 2015. Процитовано 12 листопада 2013.
114. Correcting Apple's A9 SoC L3 Cache Size: A 4MB Victim Cache (англ.). AnandTech. 30 листопада 2015. оригіналу за 1 грудня 2015. Процитовано 1 грудня 2015.
115. Apple's A8 SoC analyzed (англ.). ExtremeTech. 10 вересня 2014. оригіналу за 11 вересня 2014. Процитовано 11 вересня 2014.
116. Imagination PowerVR GXA6850 - NotebookCheck.net Tech (англ.). NotebookCheck.net. 26 листопада 2014. оригіналу за 29 листопада 2014. Процитовано 26 листопада 2014.
117. Chipworks Disassembles Apple's A8 SoC: GX6450, 4MB L3 Cache & More (англ.). AnandTech. 23 вересня 2014. оригіналу за 23 вересня 2014. Процитовано 23 вересня 2014.
118. Imagination PowerVR GX6450 (англ.). NOTEBOOKCHECK. 23 вересня 2014. оригіналу за 25 вересня 2014. Процитовано 24 вересня 2014.
119. Джошуа Хо (9 вересня 2015). Apple Announces the iPhone 6s and iPhone 6s Plus (англ.). оригіналу за 10 вересня 2015. Процитовано 10 вересня 2015.
120. Apple's A9 SoC Is Dual Sourced From Samsung & TSMC (англ.). Anandtech. 28 вересня 2015. оригіналу за 30 вересня 2015. Процитовано 29 вересня 2015.
121. iPhone 6s customer receives her device early, benchmarks show a marked increase in power (англ.). iDownloadBlog. 21 вересня 2015. оригіналу за 24 вересня 2015. Процитовано 25 вересня 2015.
122. A9's CPU: Twister - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review (англ.). AnandTech. 2 листопада 2015. оригіналу за 18 січня 2016. Процитовано 4 листопада 2015.
123. (англ.). Chipworks. 25 вересня 2015. Архів оригіналу за 3 лютого 2017. Процитовано 26 вересня 2015.
124. A9's GPU: Imagination PowerVR GT7600 - The Apple iPhone 6s and iPhone 6s Plus Review (англ.). AnandTech. 2 листопада 2015. оригіналу за 5 листопада 2015. Процитовано 4 листопада 2015.
125. More on Apple's A9X SoC: 147mm2@TSMC, 12 GPU Cores, No L3 Cache (англ.). AnandTech. 30 листопада 2015. оригіналу за 1 грудня 2015. Процитовано 1 грудня 2015.
126. techinsights.com. . www.chipworks.com (англ.). Архів оригіналу за 16 вересня 2016. Процитовано 16 вересня 2016.
127. The A9X SoC & More To Come - The iPad Pro Preview: Taking Notes With iPad Pro (англ.). AnandTech. 11 листопада 2015. оригіналу за 13 листопада 2015. Процитовано 11 листопада 2015.
128. iPad Pro review: Mac-like speed with all the virtues and restrictions of iOS (англ.). AnandTech. 11 листопада 2015. оригіналу за 11 листопада 2015. Процитовано 11 листопада 2015.
129. Intel Core i5-8250U vs Apple A10 Fusion. GadgetVersus (англ.). оригіналу за 27 грудня 2019. Процитовано 27 грудня 2019.
130. iPhone 7 GPU breakdown (англ.). Wccftech. Грудень 2016. оригіналу за 5 грудня 2016. Процитовано 1 лютого 2017.
131. Агам Шах (Грудень 2016). The mysteries of the GPU in Apple's iPhone 7 are unlocked (англ.). PC World. оригіналу за 28 січня 2017. Процитовано 1 лютого 2017.
132. Раян Сміт (29 червня 2017). TechInsights Confirms Apple's A10X SoC Is TSMC 10nm FF; 96.4mm2 Die Size (англ.). AnandTech. оригіналу за 2 липня 2017. Процитовано 30 червня 2017.
133. Measured and Estimated Cache Sizes (англ.). AnandTech. 5 жовтня 2018. оригіналу за 6 жовтня 2018. Процитовано 6 жовтня 2018.
134. Apple iPhone 8 Plus Teardown (англ.). TechInsights. 27 вересня 2017. оригіналу за 27 вересня 2017. Процитовано 28 вересня 2017.
135. Apple A11 New Instruction Set Extensions (PDF) (англ.). Apple Inc. 8 червня 2018. (PDF) оригіналу за 8 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018.
136. Apple iPhone Xs Max Teardown (англ.). TechInsights. 21 вересня 2018. оригіналу за 21 вересня 2018. Процитовано 21 вересня 2018.
137. Apple A12 Pointer Authentication Codes (англ.). Jonathan Levin, @Morpheus. 12 вересня 2018. оригіналу за 10 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018.
138. The Packaging of Apple's A12X is… Weird (англ.). Dick James of Chipworks. 16 січня 2019. оригіналу за 29 січня 2019. Процитовано 28 січня 2019.
139. Apple iPhone 11 Pro Max Teardown | TechInsights. www.techinsights.com (англ.). оригіналу за 27 вересня 2019. Процитовано 27 вересня 2019.
140. A13 has ARMv8.4, apparently (LLVM project sources, thanks, @Longhorn) (англ.). Jonathan Levin, @Morpheus. 13 березня 2020. оригіналу за 10 березня 2020. Процитовано 13 березня 2020.
141. Джейсон Кросс (14 жовтня 2020). A14 Bionic FAQ: What you need to know about Apple's 5nm processor. Macworld (амер.). Процитовано 2 квітня 2021.
142. Ділан Патель (27 жовтня 2020). . SemiAnalysis (амер.). Архів оригіналу за 12 грудня 2020. Процитовано 29 жовтня 2020.
143. Андрей Фрумусану (30 листопада 2020). The iPhone 12 & 12 Pro Review: New Design and Diminishing Returns. Anandtech (амер.). Процитовано 2 квітня 2021.
144. All-new iPad Air with advanced A14 Bionic chip available to order starting today. Apple (амер.). 16 жовтня 2020.
145. Андрей Фрумусану (15 вересня 2020). Apple Announces new 8th gen iPad with A12, iPad Air with 5nm A14 Chip. Anandtech (амер.). Процитовано 7 квітня 2021.
146. Apple iPhone 13 Pro Teardown | TechInsights. www.techinsights.com (англ.).
147. Омар Сохайл (16 вересня 2021). iPhone 13 With 4-Core GPU Scores Significantly Less Than iPhone 13 Pro; Only 15 Percent Higher Than iPhone 12 Pro. Wccftech (амер.). Процитовано 17 вересня 2021.
148. Дейв Робертс (18 вересня 2021). Discover advances in Metal for A15 Bionic. developer.apple.com (амер.). Процитовано 12 листопада 2021.
149. Омар Сохайл (15 вересня 2021). iPhone 13 Pro With 5-Core GPU Obtains a Remarkable 55 Percent Performance Increase Over iPhone 12 Pro. wccftech (амер.). Процитовано 19 вересня 2021.
150. Apple A16 Bionic Benchmark, Test and specs. www.cpu-monkey.com (англ.). Процитовано 11 вересня 2022.
151. The codename of the CPU core of A16 for iPhone14 Pro is revealed-posted by leaker. iPhone Wired (амер.). Процитовано 13 вересня 2022.
152. Санджай Бакнер (13 вересня 2022). . News Revive (амер.). Архів оригіналу за 13 вересня 2022. Процитовано 13 вересня 2022.
153. Бенджамін Мейо (20 березня 2019). New Apple AirPods now available: H1 chip, wireless charging case, hands-free Hey Siri. ^[en] (англ.). оригіналу за 21 березня 2019. Процитовано 20 березня 2019.
154. AirPods, the world's most popular wireless headphones, are getting even better. Apple Newsroom (амер.). Apple Inc. оригіналу за 21 червня 2019. Процитовано 21 березня 2019.
155. AirPods (2‑го покоління). apple.com (укр.). Apple. Крім того, чип H1 зменшує затримку сигналу на 30%, якщо навушники використовуються для ігор.
156. AirPods 2 Teardown. iFixit (англ.). 28 березня 2019. оригіналу за 4 квітня 2019. Процитовано 4 квітня 2019.
157. H2 Audio AirPods 2 Teardown. 52 Audio (англ.). 26 квітня 2019. оригіналу за 29 березня 2020. Процитовано 29 березня 2020.
158. AirPods Max Teardown. iFixit (англ.). 17 грудня 2020. Процитовано 3 січня 2021.
159. AirPods Pro Teardown. iFixit (англ.). 31 серпня 2019. Процитовано 6 січня 2021.
160. Solo Pro. Beats by Dre (англ.). оригіналу за 15 жовтня 2019. Процитовано 15 жовтня 2019.
161. Apple M1 Chip. Apple (амер.). 10 листопада 2020. оригіналу за 10 листопада 2020. Процитовано 10 листопада 2020.
162. https://www.apple.com/apple-events/october-2021/ 20 minutes in (англ.)
163. Раян Сміт (8 березня 2022). Apple Announces M1 Ultra: Combining Two M1 Maxes For Workstation Performance. ^[en] (англ.). UltraFusion: Apple's Take On 2.5 Chip Packaging.
164. Apple M1 Ultra. Apple (англ.). 8 березня 2022. Процитовано 8 березня 2022.
165. Apple unveils M2, taking the breakthrough performance and capabilities of M1 even further (Пресреліз) (англ.). Apple. 6 червня 2022.
166. Андрей Фрумусану (18 жовтня 2021). Apple Announces M1 Pro & M1 Max: Giant New Arm SoCs with All-Out Performance (англ.). ^[en].
167. APL1105 from @VadimYuryev у Twitter (англ.)
168. Apple M2 Die Shot and Architecture Analysis – Big Cost Increase And A15 Based IP. semianalysis. 10 червня 2022. оригіналу за 10 червня 2022. Процитовано 27 червня 2022.
169. Джейкоб Клейнман (9 вересня 2014). Apple Watch Uses a New S1 Chip & Heart Rate Monitor (англ.). оригіналу за 10 вересня 2014. Процитовано 10 вересня 2014.
170. We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here's What We Found Out (англ.)
171. Apple Introduces Apple Watch Series 2, The Ultimate Device For A Healthy Life (англ.)
172. Apple introduces Apple Watch Series 2 (англ.). оригіналу за 16 листопада 2017. Процитовано 11 лютого 2018.
173. Джефф Бенджамін (4 жовтня 2016). PSA: The Apple Watch Series 1 is just as fast as Series 2. 9to5mac.com (англ.).
174. Apple Watch Series 3 brings built-in cellular, powerful new health and fitness enhancements (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 12 вересня 2017. оригіналу за 13 вересня 2017. Процитовано 13 вересня 2017.
175. Apple Watch S4 SoC Process Node (англ.).
176. Yeah. The S4 Apple watch SoC is actually using Two Tempest (LITTLE) cores. Pret... | Hacker News. news.ycombinator.com (англ.). Процитовано 18 вересня 2019.
177. watchOS - Apple Developer. developer.apple.com (англ.). Процитовано 18 вересня 2019.
178. Андрей Фрумусану. Apple Announces The Apple Watch 4: Fully Custom SiP. www.anandtech.com (англ.). Процитовано 18 вересня 2019.
179. Стів Тротон-Сміт (2 жовтня 2018). Ok we may not have an Apple Watch benchmark, but holy shit I can do 60fps physically-based Metal rendering and realtime physics on the Series 4 pic.twitter.com/GXza08pgIP. @stroughtonsmith (англ.). Процитовано 18 вересня 2019.
180. Apple introduces HomePod mini: A powerful smart speaker with amazing sound (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 13 жовтня 2020. Процитовано 13 жовтня 2020.
181. Стів Тротон-Сміт [@stroughtonsmith] (18 вересня 2019). According to Xcode, Apple Watch Series 5 has the same generation CPU/GPU as the Apple Watch Series 4; I guess the only changes are a gyro and 32GB of NAND? The plus side of that is that we won't have to worry about watchOS being slower on the Series 4 than on a brand new model (Твіт) (англ.) — через Твіттер.
182. Apple Watch Series 6 delivers breakthrough wellness and fitness capabilities (Пресреліз) (англ.). Apple Inc. 15 вересня 2020. Процитовано 19 вересня 2020.
183. Apple Watch - Compare Models. Apple (амер.). Процитовано 17 вересня 2020.
184. Qualcomm Snapdragon Wear 4100 vs 3100 vs 2100 [Plus Comparison with Exynos vs Apple s5] (амер.). 29 вересня 2021.
185. Самі Фатхі (15 вересня 2021). Apple Watch Series 7 Tidbits: S7 Chip, Storage Remains 32GB, USB-C Fast Charging Cable in the Box, and More (англ.). Mac Rumors. Процитовано 15 вересня 2021.
186. Самі Фатхі (7 вересня 2022). Apple Watch Series 8 Announced With New Body Temperature Sensor, Car Crash Detection, and More (англ.). MacRumors. Процитовано 9 вересня 2022.
187. Teardown shows Apple Watch S1 chip has custom CPU, 512MB RAM, 8GB storage (англ.). ^[en]. оригіналу за 2 травня 2015. Процитовано 30 квітня 2015.
188. Джим Моррісон і Деніел Янг (24 квітня 2015). (англ.). Chipworks. Архів оригіналу за 18 травня 2015. Процитовано 8 травня 2015.
189. Джошуа Хо; Брендон Честер (20 липня 2015). The Apple Watch Review: Apple S1 Analysis (англ.). ^[en]. оригіналу за 22 липня 2015. Процитовано 20 липня 2015.
190. Steve Troughton-Smith on Twitter (англ.). оригіналу за 3 березня 2016. Процитовано 25 червня 2015.
191. Apple Watch runs 'most' of iOS 8.2, may use A5-equivalent processor (англ.). ^[en]. оригіналу за 26 квітня 2015. Процитовано 25 квітня 2015.
192. Джошуа Хо; Брендон Честер (20 липня 2015). The Apple Watch Review (англ.). ^[en]. оригіналу за 20 липня 2015. Процитовано 20 липня 2015.
193. Брендон Честер (20 грудня 2016). The Apple Watch Series 2 Review: Building Towards Maturity (англ.). ^[en]. оригіналу за 22 жовтня 2017. Процитовано 10 лютого 2018.
194. We Just Took Apart the Apple Watch Series 1—Here's What We Found Out (англ.). оригіналу за 24 січня 2018. Процитовано 5 січня 2018.
195. Apple CPU Architectures (англ.). Jonathan Levin, @Morpheus. 20 вересня 2018. оригіналу за 10 жовтня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018.
196. ILP32 for AArch64 Whitepaper (англ.). ARM Limited. 9 червня 2015. оригіналу за 30 грудня 2018. Процитовано 9 жовтня 2018.
197. Apple devices in 2018 (англ.). woachk, security researcher. 6 жовтня 2018.
198. Ендрю Каннінгем (28 жовтня 2016). 15 hours with the 13" MacBook Pro, and how Apple's T1 bridges ARM and Intel (англ.). ^[en]. оригіналу за 14 квітня 2017. Процитовано 4 грудня 2018.
199. Раян Сміт (27 жовтня 2016). Apple Announces 4th Generation MacBook Pro Family: Thinner, Lighter, with Thunderbolt 3 & "Touchbar" (англ.). ^[en]. оригіналу за 29 жовтня 2016. Процитовано 27 жовтня 2016.
200. Кевін Перріш (24 липня 2018). . ^[en] (англ.). Архів оригіналу за 18 вересня 2018. Процитовано 22 січня 2019. Of all the error messages uploaded to these threads, there is one detail they seem to share: Bridge OS. This is an embedded operating system used by Apple's stand-alone T2 security chip, which provides the iMac Pro with a secure boot, encrypted storage, live «Hey Siri» commands, and so on.
201. Стів Тротон-Сміт [@stroughtonsmith] (27 жовтня 2016). And there you have it. Apple's T1 chip runs an iOS (technically watchOS for armv7k) variant (Твіт) (англ.) — через Твіттер.
202. iMac Pro Features Apple's Custom T2 Chip With Secure Boot Capabilities. MacRumors (англ.). 14 грудня 2017. оригіналу за 18 серпня 2018. Процитовано 18 серпня 2018.
203. Джонні Еванс (23 липня 2018). The MacBook Pro's T2 chip boosts enterprise security (англ.). ^[en]. оригіналу за 18 серпня 2018. Процитовано 18 серпня 2018.
204. The T2 chip makes the iMac Pro the start of a Mac revolution (англ.). Macworld. оригіналу за 18 серпня 2018. Процитовано 18 серпня 2018.
205. iMac Pro debuts custom Apple T2 chip to handle secure boot, password encryption, more. ^[en] (англ.). 12 грудня 2017. оригіналу за 13 грудня 2017. Процитовано 14 грудня 2017.
206. Everything you need to know about Apple's T2 chip in the 2018 MacBook Pro. ^[en] (англ.). 8 серпня 2018. оригіналу за 18 серпня 2018. Процитовано 18 серпня 2018.
207. MacBook Pro 13" Touch Bar Teardown. iFixit (англ.). 15 листопада 2016. оригіналу за 16 листопада 2016. Процитовано 17 листопада 2016.
208. iMac Pro Teardown. iFixit (англ.). 2 січня 2018. оригіналу за 3 січня 2018. Процитовано 3 січня 2018.
209. Пол Болдт (11 липня 2021). Apple's Orphan Silicon. SemiWiki (англ.). Процитовано 18 липня 2021.
210. AirTag. Apple (укр.). Процитовано 30 червня 2022.
211. Доступність технології ультраширокої смуги. support.apple.com (укр.). Apple. 28 жовтня 2021. Процитовано 30 червня 2022.
212. Apple U1 TMKA75 Ultra Wideband (UWB) Chip Analysis | TechInsights. www.techinsights.com (англ.). Процитовано 30 липня 2020.
213. @ghidraninja. Yesss!! After hours of trying (and bricking 2 AirTags) I managed to break into the microcontroller of the AirTag!. Twitter (англ.).
214. Аарон Тіллі. Apple Creates Its First Wireless Chip For New Wireless Headphones, AirPods. Форбс (англ.). оригіналу за 9 квітня 2018. Процитовано 24 серпня 2017.
215. Apple Announces New Line of Beats Headphones With W1 Wireless Chip. MacRumors (англ.). оригіналу за 10 вересня 2016. Процитовано 8 вересня 2016.
216. Apple's AirPods do use Bluetooth and they don't require an iPhone 7. ^[en] (англ.). 7 вересня 2016. оригіналу за 8 вересня 2016. Процитовано 8 вересня 2016.
217. AirPods (англ.). Apple Inc. оригіналу за 18 вересня 2017. Процитовано 8 вересня 2017.
218. Apple Watch Series 4 (амер.). Apple Inc. оригіналу за 12 вересня 2018. Процитовано 13 вересня 2018.
219. Apple Watch - Compare Models (амер.). Apple Inc.