Azərbaycanca AzərbaycancaDansk DanskDeutsch DeutschEspañola EspañolaFrançais FrançaisItaliana ItalianaҚазақ ҚазақLietuvos LietuvosРусский Русскийසිංහල සිංහලแบบไทย แบบไทยTürkçe TürkçeУкраїнська Українська中國人 中國人
Підтримка
www.wikidata.uk-ua.nina.az

У Вікіпедії є статті про інші значення цього терміна Гніздо значення Роз єм проце сора англ socket або англ slot гніздов

Роз'єм процесора

У Вікіпедії є статті про інші значення цього терміна: Гніздо (значення).

Роз'єм проце́сора (англ. socket або англ. slot) — гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього процесора, а також відповідний йому . Використання роз'єму замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує його заміну при модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.

Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в . Кожний роз'єм допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.

Список роз'ємів архітектури x86 і відповідних їм процесорів

Старі роз'єми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.

Роз'єми процесорів Intel

image
Один з перших роз'ємів під процесор Intel 80386 DX (PGA, LIF).
image
Гніздо LGA 1366

Сокети

  • (Socket 1) — Intel 80486
  • (Socket 2) — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
  • (Socket 3) — Intel 80486 і сумісні з ними процесори інших виробників
  • Socket 4 — Pentium (ранні версії)
  • (Socket 5) — Pentium, (AMD K5), (IDT) [en] C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6x86
  • [en] — 80486DX4, модифікована версія (Socket 3). У реальних платах не використовувався.
  • Socket 7 — Pentium, Pentium MMX, (AMD K6), (IDT) [en], Cyrix/IBM/TI 6x86L, MII/6x86MX, Rise mP6
  • (Socket 8) — Pentium Pro
  • (Socket 370) — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, (VIA C3)
  • (Socket 423) — Pentium 4 і Celeron, ядро Willamette
  • (Socket 478) — Pentium 4 і Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
  • (Socket 479) — Pentium M і Celeron M, ядра Banias і Dothan
  • (Socket 603)/604 — Xeon, ядра Willamette та Northwood
  • PAC418 — Itanium
  • PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 і 8900
  • (Socket B) (LGA1366) — Core i7 з інтегрованим триканальним контролером пам'яті та з'єднанням (QuickPath)
  • (Socket H) (LGA1156) — Core i7/(Core i5)/Core i3 з інтегрованим двоканальним контролером пам'яті та без з'єднання QuickPath
  • (Socket J) (LGA771) — Intel Xeon серій 50xx, 51xx (ядра Dempsey і Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
  • (Socket M) — Core Solo, Core Duo і Core 2 Duo
  • (Socket N) — Dual-Core Xeon LV
  • (Socket P) — заміна Socket 479 і Socket M, 9 травня 2007 року
  • (Socket T) (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, (Pentium EE), Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серії 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale і Cedar Mill)
  • (Socket H2) (LGA1155) — заміна (Socket H) (LGA1156)
  • (Socket B2) (LGA1356) — наступник (Socket B) (LGA1366)
  • (Socket R) (LGA2011) — заміна (Socket B) (LGA1366)
  • (Socket H3) (LGA1150) — заміна (Socket H2) (LGA1155) (2013 рік)
  • [en] (rPGA947) — заміна [en] (rPGA 988B) (2013 рік)
  • (Socket H4) (LGA 1151) — заміна (Socket H3) (LGA1150) (2015 рік)
  • Socket H4 (LGA 1151v2) — для процесорів Core 9 покоління (2017 рік)
  • Socket R4 ((LGA 2066)) — серверний, заміна Socket R3 (2017 рік)
  • Socket H5 ((LGA 1200)) — заміна Socket H4 (LGA 1151) для процесорів Core 10-11 покоління (2020 рік)
  • Socket V ((LGA 1700)) — заміна LGA 1200, для процесорів Alder Lake і Raptor Lake з підтримкою пам'яті DDR5 (2021 рік)
  • Socket V1 ((LGA 1851)) — заміна Socket V (планується на кінець 2024 року).

Слоти

Роз'єми процесорів фірми AMD

Сокети

  • (Super Socket 7) — AMD K6-2, (AMD K6-2+), (AMD K6-III), [en][en], (Cyrix) MII/6x86MX; аналог Socket 7, але з підтримкою частоти шини 100 МГц
  • Socket A (Socket 462) — K7 (Athlon, Athlon XP, Sempron, (Duron))
  • (Socket 563) — мобільний Athlon XP-M з низьким споживанням енергії
  • (Socket 754) — Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю (DDR)
  • (Socket 939) — Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • (Socket 940) — Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
  • (Socket AM2) — 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
  •  — заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)
  • (Socket AM3) — заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті (DDR3)
  •  — заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer
  • (Socket AM4) — заміна для Socket AM3+; підтримка пам'яті DDR4; підтримка процесорів AMD Ryzen з мікроархітектурою «Zen»
  • (Socket FM1) — 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів AMD APU.
  • (Socket FM2) — гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM — багаточіповий модуль), Sepang (мікроархітектури Bulldozer і Piledriver)
  • (Socket F) (Socket 1207) — серверні Opteron
  • (Socket 1207+) — серверні Opteron з підтримкою шини HyperTransport 3.0
  • [en] — серверні Opteron для одно-і двопроцесорних конфігурацій
  • (Socket G34) — серверні Opteron для двох-і чотирьох процесорних конфігурацій

Слоти

  • (Slot A) — перші Athlon на ядрі K7. Механічно (але не електрично) сумісний зі Slot 1
  • Slot B — DEC Alpha

Гнізда мобільних процесорів

Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.

Intel
  • (Socket 495) — з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
  • (Socket 479) — з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
  • (Socket M) (mPGA478MT) — з 2006 році на зміну Socket 479
  • (Socket P) (mPGA478MN) — з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
  • (Socket 441) — для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF
AMD

Картриджі

image
Процесор в корпусі SECC
image
Процесор в корпусі SECC2
image
Процесор Itanium в корпусі PAC418

Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує (тепловий контакт) між корпусом картриджа і процесором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без тепловідводної пластини.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — повністю відкрита друкована плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.

Деякі процесори, виконані в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактний SECC, 242-контактний SECC2.
  • Pentium III — 242-контактний SECC2.
  • Celeron — 242-контактний SEPP.
  • Xeon — 330-контактний SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактний SECC.
  • Itanium — PAC418 і PAC611

Примітки

Див. також

  • (Типи корпусів мікросхем)

Посилання

Ця стаття не містить . Ви можете допомогти поліпшити цю статтю, додавши посилання на . Матеріал без джерел може бути піддано сумніву та вилучено. (квітень 2015)


image Це незавершена стаття про апаратне забезпечення.
Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її.

Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет

Дата публікації:
U Vikipediyi ye statti pro inshi znachennya cogo termina Gnizdo znachennya Roz yem proce sora angl socket abo angl slot gnizdovij abo shilinnij elektrichnij z yednuvach panel soket abo slot priznachenij dlya vstanovlennya v nogo procesora a takozh vidpovidnij jomu Vikoristannya roz yemu zamist bezposerednogo pripayuvannya procesora na materinskij plati sproshuye jogo zaminu pri modernizaciyi abo remonti komp yutera a takozh znachno znizhuye vartist materinskoyi plati vnaslidok togo sho procesor ne ye yiyi skladovoyu chastinoyu Gnizdo mozhe buti priznacheno dlya vstanovlennya vlasne procesora abo procesornoyi karti CPU karti napriklad v Kozhnij roz yem dopuskaye vstanovlennya lishe sumisnogo za mehanichnimi elektrichnimi abo programnimi harakteristikami tipu procesora abo CPU karti Spisok roz yemiv arhitekturi x86 i vidpovidnih yim procesorivStari roz yemi procesoriv x86 numeruvalisya v poryadku vipusku zazvichaj odniyeyu cifroyu Piznishe roz yemi yak pravilo poznachalisya chislom kilkosti nizhok piniv procesora Roz yemi procesoriv Intel Odin z pershih roz yemiv pid procesor Intel 80386 DX PGA LIF Gnizdo LGA 1366Soketi Socket 1 Intel 80486 Socket 2 Intel 80486 i sumisni z nimi procesori inshih virobnikiv Socket 3 Intel 80486 i sumisni z nimi procesori inshih virobnikiv Socket 4 Pentium ranni versiyi Socket 5 Pentium AMD K5 IDT en C6 WinChip 2 Cyrix IBM TI M1 6x86 en 80486DX4 modifikovana versiya Socket 3 U realnih platah ne vikoristovuvavsya Socket 7 Pentium Pentium MMX AMD K6 IDT en Cyrix IBM TI 6x86L MII 6x86MX Rise mP6 Socket 8 Pentium Pro Socket 370 Pentium III 500 MHz 1 4 GGc Celeron Cyrix III VIA C3 Socket 423 Pentium 4 i Celeron yadro Willamette Socket 478 Pentium 4 i Celeron yadra Willamette Northwood Prescott Socket 479 Pentium M i Celeron M yadra Banias i Dothan Socket 603 604 Xeon yadra Willamette ta Northwood PAC418 Itanium PAC611 Itanium 2 HP PA RISC 8800 i 8900 Socket B LGA1366 Core i7 z integrovanim trikanalnim kontrolerom pam yati ta z yednannyam QuickPath Socket H LGA1156 Core i7 Core i5 Core i3 z integrovanim dvokanalnim kontrolerom pam yati ta bez z yednannya QuickPath Socket J LGA771 Intel Xeon serij 50xx 51xx yadra Dempsey i Woodcrest 53xx yadro Clovertown 54xx yadro Harpertown Socket M Core Solo Core Duo i Core 2 Duo Socket N Dual Core Xeon LV Socket P zamina Socket 479 i Socket M 9 travnya 2007 roku Socket T LGA775 Intel Pentium 4 Pentium D Celeron D Pentium EE Core 2 Duo Core 2 Extreme Celeron Xeon seriyi 3000 Core 2 Quad yadra Northwood Yorkfield Prescott Conroe Kentsfield Allendale i Cedar Mill Socket H2 LGA1155 zamina Socket H LGA1156 Socket B2 LGA1356 nastupnik Socket B LGA1366 Socket R LGA2011 zamina Socket B LGA1366 Socket H3 LGA1150 zamina Socket H2 LGA1155 2013 rik en rPGA947 zamina en rPGA 988B 2013 rik Socket H4 LGA 1151 zamina Socket H3 LGA1150 2015 rik Socket H4 LGA 1151v2 dlya procesoriv Core 9 pokolinnya 2017 rik Socket R4 LGA 2066 servernij zamina Socket R3 2017 rik Socket H5 LGA 1200 zamina Socket H4 LGA 1151 dlya procesoriv Core 10 11 pokolinnya 2020 rik Socket V LGA 1700 zamina LGA 1200 dlya procesoriv Alder Lake i Raptor Lake z pidtrimkoyu pam yati DDR5 2021 rik Socket V1 LGA 1851 zamina Socket V planuyetsya na kinec 2024 roku Sloti Slot 1 Pentium II pershi Pentium III Celeron 233 MHz 1 13 GHz Slot 2 Pentium II Xeon Pentium III XeonRoz yemi procesoriv firmi AMD Soketi Super Socket 7 AMD K6 2 AMD K6 2 AMD K6 III en en Cyrix MII 6x86MX analog Socket 7 ale z pidtrimkoyu chastoti shini 100 MGc Socket A Socket 462 K7 Athlon Athlon XP Sempron Duron Socket 563 mobilnij Athlon XP M z nizkim spozhivannyam energiyi Socket 754 Athlon 64 nizhnogo rivnya Sempron pidtrimka odnokanalnogo rezhimu roboti z pam yattyu DDR Socket 939 Athlon 64 i Athlon 64 FX pidtrimka dvokanalnogo rezhimu roboti z pam yattyu DDR Socket 940 Opteron ta ranni Athlon FX vid Socket 939 vidriznyayetsya odniyeyu nogoyu yaka vikoristovuyetsya dlya kontrolyu pravilnosti prochitanih danih z pam yati ECC pidtrimka dvokanalnogo rezhimu roboti z pam yattyu DDRSocket AM2 940 kontaktiv ale ne sumisnij z Socket 940 pidtrimka pam yati DDR2 Socket AM2 zamina dlya Socket AM2 z pidtrimkoyu shini HyperTransport 3 0 pryama ta zvorotna sumisnist z AM2 dlya vsih planovanih materinskih plat i procesoriv Socket AM3 zamina dlya Socket AM2 pidtrimka pam yati DDR3 Socket AM3 zamina dlya Socket AM3 pidtrimka procesoriv AMD FX z kodovim im yam Zambezi z mikroarhitekturoyu Bulldozer Socket AM4 zamina dlya Socket AM3 pidtrimka pam yati DDR4 pidtrimka procesoriv AMD Ryzen z mikroarhitekturoyu Zen Socket FM1 905 kontaktnih gnizd priznachenij dlya ustanovki procesoriv AMD APU Socket FM2 gnizdo dlya procesoriv Komodo Trinity Terramar MCM bagatochipovij modul Sepang mikroarhitekturi Bulldozer i Piledriver Socket F Socket 1207 serverni Opteron Socket F Socket 1207 serverni Opteron z pidtrimkoyu shini HyperTransport 3 0 en serverni Opteron dlya odno i dvoprocesornih konfiguracij Socket G34 serverni Opteron dlya dvoh i chotiroh procesornih konfiguracijSocket S1 mobilni Athlon 64 Turion 64 i Mobile SempronSloti Slot A pershi Athlon na yadri K7 Mehanichno ale ne elektrichno sumisnij zi Slot 1 Slot B DEC AlphaGnizda mobilnih procesorivDlya mobilnih procesoriv vikoristovuyutsya nizkoprofilni versiyi gnizd IntelSocket 495 z 2000 roku dlya Intel Celeron mobile FC PGA2 Tip gnizda PGA ZIF Socket 479 z 2001 roku 479 kontaktiv vikoristovuyutsya 478 dlya Pentium III M najbilsh poshirenij dlya Pentium M i Celeron M 3xx takozh versiya sumisna z Socket M Intel Core Solo Core Duo Core 2 Duo i Celeron M 4xx 5xx Socket M mPGA478MT z 2006 roci na zminu Socket 479 Socket P mPGA478MN z 9 travnya 2007 roku dlya procesoriv simejstva Core 2 Socket 441 dlya procesoriv Intel Atom FC PGA2 Tip gnizda PGA ZIFAMDSocket A Socket 462 Socket 754 Socket 563 Socket S1 Socket FS1 en KartridzhiProcesor v korpusi SECCProcesor v korpusi SECC2Procesor Itanium v korpusi PAC418 Procesorni kartridzhi yavlyayut soboyu drukovanu platu z ustanovlenimi na nij procesorom i dopomizhnimi elementami Isnuye kilka vidiv procesornih kartridzhiv SECC Single Edge Contact Cartridge povnistyu zakritij kartridzh z teplovidvodnoyu plastinoyu sho zabezpechuye teplovij kontakt mizh korpusom kartridzha i procesorom SECC2 Single Edge Contact Cartridge kartridzh bez teplovidvodnoyi plastini SEPP Single Edge Processor Package povnistyu vidkrita drukovana plata MMC Mobile Module Connector kartridzh z vidkritim kristalom procesora priznachenij dlya mobilnih komp yuteriv Deyaki procesori vikonani v kartridzhah Pentium II 242 kontaktnij SECC 242 kontaktnij SECC2 Pentium III 242 kontaktnij SECC2 Celeron 242 kontaktnij SEPP Xeon 330 kontaktnij SECC Mobile Pentium II MMC Athlon 242 kontaktnij SECC Itanium PAC418 i PAC611PrimitkiDiv takozhTipi korpusiv mikroshemPosilannyaProcessor socketsCya stattya ne mistit posilan na dzherela Vi mozhete dopomogti polipshiti cyu stattyu dodavshi posilannya na nadijni avtoritetni dzherela Material bez dzherel mozhe buti piddano sumnivu ta vilucheno kviten 2015 Ce nezavershena stattya pro aparatne zabezpechennya Vi mozhete dopomogti proyektu vipravivshi abo dopisavshi yiyi
Топ