DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, електронних модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP).
![image](https://www.wikidata.uk-ua.nina.az/image/aHR0cHM6Ly93d3cud2lraWRhdGEudWstdWEubmluYS5hei9pbWFnZS9hSFIwY0hNNkx5OTFjR3h2WVdRdWQybHJhVzFsWkdsaExtOXlaeTkzYVd0cGNHVmthV0V2WTI5dGJXOXVjeTkwYUhWdFlpOHdMekJrTDBSSlVGOXpiMk5yWlhSekxtcHdaeTh5TWpCd2VDMUVTVkJmYzI5amEyVjBjeTVxY0djPS5qcGc=.jpg)
Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом мікросхеми, . При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних умовах.
Зазвичай в позначенні також вказується кількість виводів. Наприклад, корпус мікросхеми поширеної серії 7400, що має 14 виводів, може позначатися як DIP14.
У корпусі DIP можуть випускатися різні напівпровідникові або пасивні компоненти — мікросхеми, збірки діодів, транзисторів, резисторів, малогабаритні перемикачі. Компоненти можуть безпосередньо впаюватись в друковану плату, також можуть використовуватися недорогі роз'єми для зниження ризику пошкодження компоненту при пайці. На жаргоні такі гнізда іменуються «панелька» або «сокет» (англ. socket — гніздо). Бувають затискні і цангові. Останні мають більший ресурс (на перепідключення мікросхеми), однак гірше фіксують корпус.
Історія
Корпус DIP був розроблений компанією Fairchild Semiconductor в 1965 році. Його поява дозволила збільшити щільність монтажу в порівнянні з круглими корпусами, які застосовувалися раніше.
Прямокутний корпус добре підходить для автоматизованої збірки. Однак, розміри корпусу залишалися відносно великими порівняно з розмірами напівпровідникового кристала. Корпуси DIP широко використовувалися в 1970-х і 1980-х роках.
Згодом широке поширення одержали корпуси для поверхневого монтажу, зокрема PLCC і (SOIC), що мали менші габарити. Випуск деяких компонентів у корпусах DIP продовжується донині, однак більшість компонентів, розроблених в 2000-х роках, не випускаються в таких корпусах. Компоненти в DIP-корпусах зручніше застосовувати при макетуванні пристроїв без паяння на спеціальних платах-бредбордах.
Корпуси DIP довгий час зберігали популярність для програмованих пристроїв, таких як ПЗП і прості ПЛІС (GAL) — корпус з роз'ємом дозволяє легко робити програмування компонента поза пристроєм. Тепер ця перевага втратила актуальність завдяки розвиткові технології
(Схема розташування виводів)
![image](https://www.wikidata.uk-ua.nina.az/image/aHR0cHM6Ly93d3cud2lraWRhdGEudWstdWEubmluYS5hei9pbWFnZS9hSFIwY0hNNkx5OTFjR3h2WVdRdWQybHJhVzFsWkdsaExtOXlaeTkzYVd0cGNHVmthV0V2WTI5dGJXOXVjeTkwYUhWdFlpOWlMMkl6TDFCcGJsOXVkVzFpWlhKcGJtZGZNREZmVUdWdVoyOHVjM1puTHpJeU1IQjRMVkJwYmw5dWRXMWlaWEpwYm1kZk1ERmZVR1Z1WjI4dWMzWm5MbkJ1Wnc9PS5wbmc=.png)
Компоненти в корпусах DIP зазвичай мають від 8 до 40 виводів, також існують компоненти з меншою або більшою парною кількістю виводів. Більшість компонентів має крок виводів в 0,1 дюйма (2,54 міліметра) і відстань між рядами 0,3 або 0,6 дюйма (7,62 або 15,24 міліметра).
Стандарти JEDEC також визначають можливі відстані між рядами 0,4 і 0,9 дюйма (10,16 і 22,86 міліметрів) з кількістю виводів до 64, однак такі корпуси використовуються рідко.
У колишньому СРСР і для корпусів DIP використовувалась метрична система і крок виводів 2,5 міліметра.
Виводи нумеруються проти годинникової стрілки починаючи з лівого верхнього. Перший вивід визначається за допомогою «ключа» — виїмки на краю корпусу. Коли мікросхема розташована маркуванням до спостерігача і ключем вгору, рахунок йде вниз по лівій стороні корпусу і продовжується вгору по правій стороні.
Див. також
- Корпус мікросхеми
- (Типи корпусів мікросхем)
![]() | Це незавершена стаття про апаратне забезпечення. Ви можете проєкту, виправивши або дописавши її. |
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет