Azərbaycanca AzərbaycancaБеларускі БеларускіDansk DanskDeutsch DeutschEspañola EspañolaFrançais FrançaisIndonesia IndonesiaItaliana Italiana日本語 日本語Қазақ ҚазақLietuvos LietuvosNederlands NederlandsPortuguês PortuguêsРусский Русскийසිංහල සිංහලแบบไทย แบบไทยTürkçe TürkçeУкраїнська Українська中國人 中國人United State United StateAfrikaans Afrikaans
Підтримка
www.wikidata.uk-ua.nina.az

Flip chip Монтаж методом перевернутого чипа це метод корпусування інтегральних схем при якому кристал мікросхеми встанов

Flip-chip

Flip-chip

Flip chip (Монтаж методом перевернутого чипа) - це метод корпусування інтегральних схем, при якому кристал мікросхеми встановлюється на виводи, виконані безпосередньо на його контактних майданчиках, які розташовані по всій поверхні кристала мікросхеми. Також відомий як з’єднання чипа з контрольованим згортанням або його абревіатура, C4, – це метод з’єднання кристалів, таких як напівпровідникові прилади, мікросхеми IC, інтегровані пасивні пристрої та мікроелектромеханічні системи (MEMS), до зовнішніх схем із виступами припою, які були нанесені на стружки. Методика була розроблена Департаментом легкої військової електроніки General Electric, Ютіка, Нью-Йорк. Нерівності припою осідають на чип-подушках на верхній стороні пластини під час останнього етапу обробки пластини. Щоб закріпити чип на зовнішній схемі (наприклад, друкована плата або інший чип або пластина), його перевертають так, щоб його верхня сторона була звернена донизу, і вирівнюють так, щоб його контактні майданчики вирівнювалися з відповідними майданчиками на зовнішній схемі, і потім припій заливається для завершення з’єднання. Це на відміну від з’єднання проводів, при якому мікросхема монтується вертикально, а тонкі дроти приварюються до контактів чипів та контактів каркаса для з’єднання чипів із зовнішніми схемами.

image
Intel Mobile Celeron з фліп-чипом BGA пакет (FCBGA-479); кремнієва матриця виглядає темно-синьою
image
Монтаж кристала за технологією flip chip
image
Монтаж кристала за технологією wire bonding

Визначення

Бамп (bump) – контактний майданчик, винесений на поверхню кристала мікросхеми.

Осередок введення-виводу - елемент інтегральної схеми, що здійснює передачу вхідних (вихідних) сигналів до схеми та від неї.

Wire bonding - метод корпусування, при якому контактні майданчики, розташовані на периферії кристала мікросхеми, з'єднуються з виводами корпусу за допомогою дротяних провідників.

Переваги технології flip chip над wire bonding

  1. Більш рівномірний розподіл живлення по кристалу;
  2. Найкраще відведення тепла від кристала;
  3. Велика гнучкість у розміщенні осередків вводу-виводу по кристалу;
  4. Менша довжина міжз'єднань, отже, більш компактні розміри, висока продуктивність устройств.

Див.також

Примітки

  1. E. J. Rymaszewski, J. L. Walsh, and G. W. Leehan, "Semiconductor Logic Technology in IBM", IBM Journal of Research and Development, 25, no. 5 (September 1981): 605.
  2. Filter Center, Aviation Week & Space Technology, September 23, 1963, v. 79, no. 13, p. 96.
  3. Peter Elenius and Lee Levine, Chip Scale Review. "Comparing Flip-Chip and Wire-Bond Interconnection Technologies". July/August 2000. Retrieved July 30, 2015.
  4. George Rirely, Flipchips.com October 2000.

Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет

Flip chip Montazh metodom perevernutogo chipa ce metod korpusuvannya integralnih shem pri yakomu kristal mikroshemi vstanovlyuyetsya na vivodi vikonani bezposeredno na jogo kontaktnih majdanchikah yaki roztashovani po vsij poverhni kristala mikroshemi Takozh vidomij yak z yednannya chipa z kontrolovanim zgortannyam abo jogo abreviatura C4 ce metod z yednannya kristaliv takih yak napivprovidnikovi priladi mikroshemi IC integrovani pasivni pristroyi ta mikroelektromehanichni sistemi MEMS do zovnishnih shem iz vistupami pripoyu yaki buli naneseni na struzhki Metodika bula rozroblena Departamentom legkoyi vijskovoyi elektroniki General Electric Yutika Nyu Jork Nerivnosti pripoyu osidayut na chip podushkah na verhnij storoni plastini pid chas ostannogo etapu obrobki plastini Shob zakripiti chip na zovnishnij shemi napriklad drukovana plata abo inshij chip abo plastina jogo perevertayut tak shob jogo verhnya storona bula zvernena donizu i virivnyuyut tak shob jogo kontaktni majdanchiki virivnyuvalisya z vidpovidnimi majdanchikami na zovnishnij shemi i potim pripij zalivayetsya dlya zavershennya z yednannya Ce na vidminu vid z yednannya provodiv pri yakomu mikroshema montuyetsya vertikalno a tonki droti privaryuyutsya do kontaktiv chipiv ta kontaktiv karkasa dlya z yednannya chipiv iz zovnishnimi shemami Intel Mobile Celeron z flip chipom BGA paket FCBGA 479 kremniyeva matricya viglyadaye temno sinoyuMontazh kristala za tehnologiyeyu flip chipMontazh kristala za tehnologiyeyu wire bondingViznachennyaBamp bump kontaktnij majdanchik vinesenij na poverhnyu kristala mikroshemi Oseredok vvedennya vivodu element integralnoyi shemi sho zdijsnyuye peredachu vhidnih vihidnih signaliv do shemi ta vid neyi Wire bonding metod korpusuvannya pri yakomu kontaktni majdanchiki roztashovani na periferiyi kristala mikroshemi z yednuyutsya z vivodami korpusu za dopomogoyu drotyanih providnikiv Perevagi tehnologiyi flip chip nad wire bondingBilsh rivnomirnij rozpodil zhivlennya po kristalu Najkrashe vidvedennya tepla vid kristala Velika gnuchkist u rozmishenni oseredkiv vvodu vivodu po kristalu Mensha dovzhina mizhz yednan otzhe bilsh kompaktni rozmiri visoka produktivnist ustrojstv Div takozhMashina Pick and PlacePrimitkiE J Rymaszewski J L Walsh and G W Leehan Semiconductor Logic Technology in IBM IBM Journal of Research and Development 25 no 5 September 1981 605 Filter Center Aviation Week amp Space Technology September 23 1963 v 79 no 13 p 96 Peter Elenius and Lee Levine Chip Scale Review Comparing Flip Chip and Wire Bond Interconnection Technologies July August 2000 Retrieved July 30 2015 George Rirely Flipchips com October 2000

Дата публікації:
Топ