Direct Media Interface, скор. DMI — послідовна шина, розроблена фірмою Intel для з'єднання південного моста (ICH) материнської плати з північним (MCH або GMCH). Вперше DMI використана в чипсетах сімейства Intel 915 з південним мостом ICH6 в 2004 році. Серверні чипсети використовують схожий інтерфейс, званий Enterprise Southbridge Interface (ESI).
DMI першого покоління
Пропускна здатність шини DMI першого покоління становить 2 ГБ /сек, що значно вище, ніж пропускна здатність шини Hub Link (266 МБ /сек), яка використовується для зв'язку між північним і південним мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Разом з цим, смуга пропускання 2 ГБ/сек (по 1 ГБ/сек в кожному напрямку) ділиться з іншими пристроями (наприклад, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жорсткі диски), так що фактично її ширина менше.
У материнських платах для процесорів з роз'ємом LGA 1156 (тобто для Core i3, Core i5 і деяких серій Core i7 і Xeon) і з вбудованим контролером пам'яті, DMI використовується для під'єднання чипсета (PCH) безпосередньо до процесора. (Процесори серії Core i7 для LGA 1366 під'єднується до чипсету через шину QPI.)
DMI є пропрієтарною технологією Intel. У 2009 році Intel відмовилася ліцензувати шину DMI фірмі Nvidia. Оскільки підтримка DMI вбудована в процесори з ядрами Lynnfield і Clarkdale для роз'єму LGA 1156 і використовується для під'єднання до чипсету, Nvidia фактично втратила право виробляти чипсети для більшої частини нових процесорів Intel.
DMI 2.0
У 2011 році було представлено друге покоління інтерфейсу, DMI 2.0, в якому швидкість передачі даних збільшилася в 2 рази, до 2 ГБ/с в кожну сторону по DMI 2.0 на базі 4 ліній. Даний варіант використовувався для з'єднання центральних процесорів Intel 2011-2015 років з мікросхемою Platform Controller Hub (PCH), частково замінила набір з південного і північного мостів.
DMI 3.0
DMI 3.0 був представлений в серпні 2015. У третьому поколінні швидкість обмінів була збільшена до 8 GT/s (гігатранзакцій в секунду) на кожній лінії. Інтерфейс з 4 лініями дозволяє передавати дані зі швидкістю до 3,93 ГБ/с між процесором і PCH. Використовується в процесорах з мікроархітектурою Skylake (варіанти з 2 чипами) та чипсетах Intel серії 100, наприклад Z170.
Див. також
Вікіпедія, Українська, Україна, книга, книги, бібліотека, стаття, читати, завантажити, безкоштовно, безкоштовно завантажити, mp3, відео, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, малюнок, музика, пісня, фільм, книга, гра, ігри, мобільний, телефон, android, ios, apple, мобільний телефон, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, ПК, web, Інтернет
Direct Media Interface skor DMI poslidovna shina rozroblena firmoyu Intel dlya z yednannya pivdennogo mosta ICH materinskoyi plati z pivnichnim MCH abo GMCH Vpershe DMI vikoristana v chipsetah simejstva Intel 915 z pivdennim mostom ICH6 v 2004 roci Serverni chipseti vikoristovuyut shozhij interfejs zvanij Enterprise Southbridge Interface ESI DMI pershogo pokolinnyaPropuskna zdatnist shini DMI pershogo pokolinnya stanovit 2 GB sek sho znachno vishe nizh propuskna zdatnist shini Hub Link 266 MB sek yaka vikoristovuyetsya dlya zv yazku mizh pivnichnim i pivdennim mostami v chipsetah Intel 815 845 848 850 865 875 Razom z cim smuga propuskannya 2 GB sek po 1 GB sek v kozhnomu napryamku dilitsya z inshimi pristroyami napriklad PCI Express x1 PCI HD Audio zhorstki diski tak sho faktichno yiyi shirina menshe U materinskih platah dlya procesoriv z roz yemom LGA 1156 tobto dlya Core i3 Core i5 i deyakih serij Core i7 i Xeon i z vbudovanim kontrolerom pam yati DMI vikoristovuyetsya dlya pid yednannya chipseta PCH bezposeredno do procesora Procesori seriyi Core i7 dlya LGA 1366 pid yednuyetsya do chipsetu cherez shinu QPI DMI ye propriyetarnoyu tehnologiyeyu Intel U 2009 roci Intel vidmovilasya licenzuvati shinu DMI firmi Nvidia Oskilki pidtrimka DMI vbudovana v procesori z yadrami Lynnfield i Clarkdale dlya roz yemu LGA 1156 i vikoristovuyetsya dlya pid yednannya do chipsetu Nvidia faktichno vtratila pravo viroblyati chipseti dlya bilshoyi chastini novih procesoriv Intel DMI 2 0U 2011 roci bulo predstavleno druge pokolinnya interfejsu DMI 2 0 v yakomu shvidkist peredachi danih zbilshilasya v 2 razi do 2 GB s v kozhnu storonu po DMI 2 0 na bazi 4 linij Danij variant vikoristovuvavsya dlya z yednannya centralnih procesoriv Intel 2011 2015 rokiv z mikroshemoyu Platform Controller Hub PCH chastkovo zaminila nabir z pivdennogo i pivnichnogo mostiv DMI 3 0DMI 3 0 buv predstavlenij v serpni 2015 U tretomu pokolinni shvidkist obminiv bula zbilshena do 8 GT s gigatranzakcij v sekundu na kozhnij liniyi Interfejs z 4 liniyami dozvolyaye peredavati dani zi shvidkistyu do 3 93 GB s mizh procesorom i PCH Vikoristovuyetsya v procesorah z mikroarhitekturoyu Skylake varianti z 2 chipami ta chipsetah Intel seriyi 100 napriklad Z170 Div takozhQuickPath Interconnect HyperTransportCya stattya ye zagotovkoyu Vi mozhete dopomogti proyektu dorobivshi yiyi Ce povidomlennya varto zaminiti tochnishim